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Distributionsvereinbarung für SOMs und SBCs
Der Distributor Rutronik Elektronische Bauelemente und das Wiener Unternehmen Cherry Embedded Solutions haben eine europaweit gültige Distributionsvereinbarung abgeschlossen. Damit erweitert sich das Portfolio an Rockchip-basierten...
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Strategien für mehr Nachhaltigkeit in der Elektronikindustrie
von Dr.-Ing. Hartmut Poschmann
Altium und die schwedische Firma Hexagon sind eine strategische Partnerschaft mit dem Ziel eingegangen, die Nachhaltigkeit im Elektroniksektor entscheidend voranzubringen. Dazu sollen geeignete Designtools und Produktionslösungen der Branche angeboten werden. Der IPC hat durch zeitgleiche Gründung des Sustainability Leadership Council beschlossen, sich stärker als bisher für Nachhaltigkeit in der internationalen Elektronikindustrie zu engagieren. Altium wird seine Erfahrungen in diesem neuen Gremium einbringen.
Analog Devices bietet den rauscharmen μModule-DC/DC-Regler LTM8080 mit zwei Ausgängen und einer Reihe von Innovationen beim Layout und Packaging. Er arbeitet mit Eingangsspannungen bis zu 40 V. Das Frontend ist ein synchroner Silent Switcher Abwärtsregler, gefolgt von zwei getrennten Reglern mit geringem Spannungsabfall (LDO).
Eine neue Methode zur Entwicklung leicht recycelbarer Leiterplatten
von Dmitriy Khrustalev
Aufgrund der weltweit zunehmenden Menge an Elektronikschrott (e-Schrott) ist die Entsorgung von Leiterplattenabfällen (WPCB) zu einer großen ökologischen Herausforderung geworden. In diesem Beitrag wird ein neuer Verbundwerkstoff für die Herstellung von Leiterplatten präsentiert, der sich leicht in seine ursprünglichen Bestandteile zurückverwandeln lässt und diese wiederverwendbar macht.
MCU mit USB-C und Buck-Boost Laderegler für Embedded Systeme
von Werner Schulz
Infineons neuer Baustein EZ-PD PMG1-B1 ergänzt die EZ-PD PMG1-Familie von Hochvolt-Mikrocontrollern (MCU) mit USB-C-Power Delivery (PD). PMG1-B1 PD-MCU ist eine Einchip-Lösung mit USB-C-PD-Controller und Mikrocontroller. Sie eignet sich für batteriebetriebene Elektrowerkzeuge, Smart Home- und andere Geräte. Der Chip ist nach USB-PD-3.1-zertifiziert. Er basiert auf dem EZ-PD-Stack, der die Konformität mit den USB-C- und PD-Spezifikationen sicherstellt. Er kombiniert einen USB-C-PD-Controller, Buck-Boost-Batterieladecontroller, 32-bit Arm-Cortex-M0-Prozessor mit 128-KB-Flash-Speicher-MCU sowie analoge und digitale periphere Schaltungen wie Timer, UART, SPI, I²C-Schnittstellen und PWMs. Außerdem verfügt er über HV-Schaltkreise wie VBUS-gespeiste Spannungsregler, FET-Gate-Treiber und Fehlerschutzschaltungen, Überspannungs-, Überstrom- und VBUS-CC Kurzschlussschutz.
Rohms neue Strommessverstärker-ICs mit ±1 % Genauigkeit ermöglichen 46 % weniger Montagefläche (SSOP6-Gehäuse) im Vergleich zu konventionellen Konfigurationen. Die BD1421x-LA-Serie eignet sich wegen des großen Eingangsspannungsbereichs von –0,2 bis +26 V für hoch genaue Strommess-Anwendungen, die mit 12/24-V-Stromversorgungen betrieben werden. Sie kommt in Mobilfunk-Basisstationen, SPS und Wechselrichtern sowie in Endverbraucher-Anwendungen – wie in Haushaltsgeräten, Luftreinigern, Kühlschränken – zum Einsatz. Herkömmliche Konfigurationen aus Operationsverstärkern und diskreten Bauelementen sind jedoch mit Problemen behaftet. So verschlechtert sich die Genauigkeit der Strommessung durch Abweichungen bei der Komponentengenauigkeit und den Temperatureigenschaften.
Toshiba Electronics Europe liefert einen neuen 650-V IGBT für Anwendungen in der Leistungsfaktor-Korrektur. Das betrifft die Consumer-Elektronik wie Klimaanlagen und andere Haushaltgeräte und gilt auch für die Industrieelektronik. Der Baustein GT30J65MRB ist ein N-Kanal IGBT mit Strom-Rating von 60 A im TO-3P(N) Package. Er basiert auf der neuesten IGBT-Generation von Toshiba mit optimierter interner Trench-Struktur.
SMTconnect – PCIM Europe – Sensor + Test
Parallel und zeitgleich zur SMTconnect (Hallen 4, 4A, 5) laufen auf dem Nürnberger Messegelände wieder die hochkarätigen Fachveranstaltungen PCIM Europe (Hallen 6, 7, 9) und Sensor+Test (Hallen 1 und 2).
SMTconnect bringt Europas Elektronikfertigung auf Trab
von Werner Schulz
‚Driving manufacturing forward'lautet das Motto der Fachmesse SMTconnect vom 9. bis 11. Mai 2023 in Nürnberg. Sie bietet der europäischen Elektronikfertigung ein professionelles Forum mit Lösungen für elektronische Baugruppen und Systemeals Basis für die Schlüsseltechnologien der Zukunft.
Neue Fertigungslinie für Solar-Mikro-Wechselrichter
von Viola Krautz
Das Start-up-Unternehmen Solarnative Deutschland investiert 1 Mio. € in eine SMT-Fertigungslinie von JUKI Automation Systems. SMT Renting ist der Finanzpartner für dieses Projekt. Damit geben die drei Unternehmen den Startschuss für eine strategische Partnerschaft zum Aufbau eines großen Produktionsstandortes für Solar-Mikro-Wechselrichter in Deutschland. Solarnative will ab Mai 2023 die Produktion von Hochfrequenz-Mikro-Wechselrichtern hochfahren und die Produktionskapazität deutlich erweitern.
Einfachere Erstellung von Boundary-Scan-Projekten
XJTAG bringt die neue Version 3.13 von JTAG-Boundary-Scan-Tools heraus. Diese Version führt eine effiziente Methode zum Umgang mit Build-Varianten ein, d. h. mit bestückten Platinen, die ein gemeinsames PCB-Layout haben, aber Komponentenunterschiede aufweisen.
