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Weltweit gibt es Hinweise darauf, mit Hilfe von Künstlicher Intelligenz (KI) die Elektronikindustrie partiell oder insgesamt auf ein neues Qualitätsniveau zu heben. Ein markantes Beispiel für den Bereich Entwicklung von Super-ICs, komplexen Halbleitermodulen wie SoCs und PCBs ist das DARPA-Projekt IDEA.

Donnerstag, 16 September 2021 11:59

IP-basierter PWM-Controller für LED-Beleuchtungssteuerungen

von Werner Schulz

STV Electronic hat mit dem neuen PWM-Modul DAV1200 einen IP-basierten Controller für die LED-Beleuchtungssteuerung vorgestellt, der für industrielle Bildverarbeitungsanwendungen entwickelt wurde. Er lässt sich dank aktueller Prozessorarchitektur einfach parametrieren und bedienen – mittels Web-Oberfläche, HTTP oder Modbus-TCP. Auch ohne Programmierkenntnisse können Anwender in kürzester Zeit ihre Beleuchtungseinstellung setzen. Neben LED-Dauerbeleuchtung ist auch Blitzbetrieb möglich, der über einen 5-V-Eingang getriggert wird.

Mittwoch, 15 September 2021 11:59

Kühlkörper zur Flüssigkeitskühlung von Leistungsmodulen

von Werner Schulz

Hohe Kühlleistung bei minimalem Druckverlust bieten die neuen IsoMAXX Kühlkörper von Mersen zur Flüssigkeitskühlung von Leistungshalbleitern. Sie erfüllen die hohen Anforderungen der aktuellen Leistungselektronik und wurden speziell für die neuesten SiC-, GaN- oder IGBT-Leistungsmodule entwickelt. Umrichter, Transportsysteme, Elektrofahrzeuge und alternative Energieerzeuger profitieren von immer effizienteren Wide-Bandgap-Halbleitern, die optimiert sind für höhere Schaltfrequenzen und höhere Temperaturen, und sich durch wesentlich kompakteres Design auszeichnen.

Der BTL-zertifizierte ASi BACnet/IP Controller mit integrierter Sicherheitseinheit bis SIL3 (BWU4001) von Bihl+Wiedemann kombiniert die Vorteile von BACnet und ASi/ASi Safety in einem Gerät. Er ist damit beispielsweise für die Steuerung von sicheren Brandschutz- und Entrauchungsklappen bestens geeignet.

Dienstag, 14 September 2021 08:00

Kleinste Digitalkamera der Welt

von Werner Schulz

Der Digicam-Bildsensor von ams Osram ermöglicht mit seinem digitalen Video-Output Visual-Sensing-Anwendungen für mobile Anwendungen. AT&S hat für diesen Sensor die passende Leiterplatte entwickelt. Der Sensor ist mit 1 mm2 Leiterplattenfläche und einem Gewicht von etwa 1 g so kompakt, dass er nicht nur in Smartphones, VR-Kameras und andere Wearables eingebaut werden kann, sondern auch in medizinische Anwendungen, etwa in Endoskope, integriert werden kann.

Omron Electronic Components Europe bietet ein kompaktes und effizientes 800-VAC / 200-A Hochleistungsrelais für PCS (Power Conditioner) in der erneuerbaren Mikrostromerzeugung, Wechselrichter und USV-Anwendungen. Diese Anwendungen erfordern geringe Wärmeentwicklung. Das neue G9KA fungiert als Relaislösung zur Netzkopplung und Sicherheitsabschaltung. Es bietet einen für diese Relaisklasse sehr niedrigen Übergangswiderstand von 0,2 mΩ, wodurch die erzeugte Wärme um mehr als 30 % reduziert wird. Dies mindert den Bedarf an Komponenten für das Wärmemanagement (Kühlkörper oder Lüfter) und erhöht die Zuverlässigkeit durch verringerte Erwärmung der umgebenden Komponenten.

Dienstag, 07 September 2021 11:59

Nicht mit Erfindungen, sondern mit Verbesserungen macht man Vermögen

von Armin Rahn

Schmökert man in einer britischen Enzyklopädie, so gewinnt man den Eindruck, dass alles von Briten erfunden wurde. Diese Meinung ändert sich, wenn man zu einer amerikanischen greift, in der dann Amerikaner die Erfinder sind. In französischen sind es Franzosen und in deutschen eben Deutsche und in russischen auch wiederum nur Russen.

Wissenschaftlerinnen und Wissenschaftlern am Fraunhofer-Institut für Lasertechnik ILT ist es in Zusammenarbeit mit Projektpartnern gelungen, ein neuartiges industrielles Fertigungsverfahren zu entwickeln. Es ermöglicht kostengünstige FR4-Leiterplattensubstrate jetzt auch in der Leistungselektronik, zum Beispiel in Elektromotoren, anzuwenden.

Scientists at the Fraunhofer Institute for Laser Technology ILT, in collaboration with project partners, have succeeded in developing a novel industrial manufacturing process. It now enables low-cost FR4 circuit board substrates to be used in power electronics, for example in electric motors.

Donnerstag, 02 September 2021 11:59

Aus Alt mach Neu

von

Bei langen Gewährleistungsfristen triff in der Elektronikfertigung häufig ein Problem auf: eine abgekündigte Baugruppe wird wieder benötigt, aber das Lager ist vollständig leer, die alten CAD-Daten nicht mehr auffindbar, der frühere Entwickler ist in Rente oder hat das Unternehmen gewechselt und der Testadapter ist irreparabel beschädigt.

In der industriellen Produktion werden trotz der rasant zunehmenden Automatisierung auch in absehbarer Zukunft noch sehr viele Montageprozesse manuell durchgeführt.

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