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Eine neue LED-Lampe zur Aushärtung von UV-Klebstoffen hat Delo mit der Punktlichtquelle DELOLUX 504 vorgestellt. Dank UV-LEDs neuster Generation erreicht sie die dreifache Intensität gegenüber dem Vorgängermodell. Entwickelt wurde sie insbesondere für die Hochgeschwindigkeitsfertigung in Elektronik- und Automobilindustrie, wo das Belichten kleiner Flächen und gute Integration in Anlagen gefordert sind.

Mittwoch, 09 Juni 2021 11:59

Neue Lötspitze für Kleinstbauteile

von

Ergebnis des ständigen Austauschs zwischen Ersa und Endkunden ist eine Lötspitze für Kleinstbauteile mit einem Durchmesser von 0,1 mm. Das spezielle Spitzendesign bietet dem Anwender zwei Vorteile: Zum einen wird das Lot von der Spitze optimal angenommen und an die Lötstelle übertragen, zum anderen sorgt diese ideale Benetzung der Lötspitze für eine hervorragende Wärmeübertragung.

Panacol hat eine neue Reihe an High-Performance-Klebstoffen für Frame-and-Fill-Anwendungen auf Leiterplatten entwickelt. Solche Verfahren werden zum Schutz hochkomplexer oder sensibler Bereiche auf Leiterplatten eingesetzt. Im ersten Schritt wird mit einem hochviskosen Klebstoff ein Rahmen (Frame) aufgetragen. Im nächsten Schritt wird dieser Bereich mit niedrigviskosem Füllmaterial (Fill) aufgefüllt. So können Bereiche auf der Leiterplatte vor mechanischen Einflussfaktoren geschützt werden.

Dienstag, 08 Juni 2021 11:59

Skalierbare Bestückermodule

von

Das neue Bestücker-Modul HM 520 der Hanwha Precision Machinery Co., Ltd ist auf höchste Produktivität und Produktqualität ausgelegt. Die derzeit leistungsfähigste Maschine des Herstellers kommt über den Vertriebspartner multi components GmbH in Schwabach in den drei Varianten High Speed, LED und Multifunktion auf den deutschsprachigen Markt.

Die Garz & Fricke Group, Spezialist für Human Machine Interfaces, Single Board Computer und Embedded-Innovationen, erneuerte in den vergangenen Monaten Teile ihrer SMD-Fertigungslinie durch eine Fuji NXT III.

Rehm Thermal Systems hat mit der CondensoXM smart einen Dampfphasenlöt-Allrounder für die Elektronikproduktion mit besonderen Anforderungen konzipiert. Mittels Reflowlöten ist in vielen Fällen eine hochwertige Verlötung der Kontaktierung möglich und somit für eine optimale Funktionalität der Komponenten gesorgt. Wenn aber Bauteile auf dem Board sehr groß oder massereich sind, oder wenn Vakuumlötprozesse inline realisiert werden sollen, kann der Lötprozess mit Hilfe von heißem Dampf besser geeignet sein. Denn die Wärmeübertragung ist hierbei bis um das Zehnfache höher als beim Konvektionslöten.

Donnerstag, 03 Juni 2021 11:59

Hochleistungslötfett

von

Ein Hochleistungslötfett nach Luiz stellt die Emil Otto GmbH neu vor. Es kann bei allen Standard-Weichlötverfahren sowie für alle gängigen Metalloberflächen eingesetzt werden. Alleinstellungsmerkmal dieses Produktes ist, dass es auch zum Löten von Edelstahl und Edelstahllegierungen eingesetzt werden kann.

Donnerstag, 03 Juni 2021 11:59

Bunte Lötstopplacke für Leiterplatten

von

Mit Lötstopplacken in den Farben Rot, Schwarz, Weiß und Blau können gestalterische und ästhetische Akzente gesetzt werden – zum Beispiel wenn Leiterplatten im Endgerät sichtbar sind und bereits auf den ersten Blick als hochwertig wahrgenommen werden sollen. Die Buntfarbtöne der Elpemer-Reihe 2467 von Peters sind einfach zu applizieren.

Zum Aufbau reiner Flex-Leiterplatten stellen sich zahlreiche Fragen – insbesondere beim Thema durchkontaktierte Bohrungen nach dem sogenannten ‚Button Plating'. Was genau ist das und warum wird diese Technik benötigt?

Vielschichtige Gemengelage und ,dumm gelaufen'

Der Chipmangel ist in aller Munde und die große Sorge vor allem der Automobilindustrie. Von VW, Audi, Mercedes BMW bis zu Porsche fallen Schichten aus, schließen Werke vorübergehend und werden Fahrzeuge im sechsstelligen Bereich nicht produziert. Kunden warten auf ihre Fahrzeuge und bekommen allenfalls eine Quartalsangabe für einen Liefertermin.

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