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Frisch erschienen: Messeausgabe der PLUS zur...
Eine Woche früher als sonst erscheint die Juniausgabe der PLUS. Die heißerwartete Messeausgabe wird in großer Zahl in Nürnberg auf der SMTconnect, der PCIM Europe und der Sensor+Test ausliegen (11.-13. Juni). Unsere Redaktion wird zudem vor...
Onlineartikel PLUS
High-Brightness Silber-Deposition für Leadframe-LEDs
von Werner SchulzMacDermid Alpha Electronics Solutions bietet jetzt den Galvanik-Prozess Heliofab AG 7921 mit High-Brightness Silber für LED-Packages in Leadframe-Konfiguration. Der neue galvanische Spot-Prozess deponiert einen konsistenten Überzug mit hoch reflektierendem Silber mit gemessenen GAM-Werten um 2.0 über einen breiten Stromdichte-Bereich von 10 bis 70 ASD.
Langlebige Prüfbuchse unterstützt das Testen von USB-C-Geräten
von Werner SchulzMit einer langlebigen und benutzerfreundlichen Prüfbuchse unterstützt Omron die Markteinführung von Elektronikgeräten, die auf der I/O-Steckerversion USB-C basieren. Die Teststeckbuchse Omron XP2U USB-C lässt sich schnell und einfach an Prüfvorrichtungen in Fertigungslinien anbinden. Sie eignet sich für die Fertigung von Smartphones, Digitalkameras, Kopfhörern, Notebooks, Spielkonsolen und anderen tragbaren und mobilen Geräten. Zu den Hauptmerkmalen der XP2U zählt ihre Lebensdauer von über 200 000 Steckvorgängen. Diese im Vergleich zum Wettbewerb sehr lange Haltbarkeit ist den Galvano-Kontakten mit hoher Federkennlinie aus sehr hartem Material zu verdanken.
Ein neues Modell seiner vierten Generation von 600-V-Fast-Body-Diode-MOSFETs der EF-Serie präsentiert Vishay Intertechnology. Der neue n-Kanal-MOSFET SiHH070N60EF bietet im Vergleich zur Vorgängergeneration einen um 29 % geringeren On-Widerstand und eine um 60 % geringere Gate-Ladung. Durch seine hohe Energieeffizienz eignet er sich bestens für Stromversorgungsanwendungen in der Telekommunikation, Industrie und im Computerbereich.
Neue Verpackungsvorschrift führt zu Produktverbesserung
von Volker TiskenAllgemein ist es bei 2-Komponenten-Systemen üblich, im Gebinde der A-Komponente ausreichend Platz für den Härter vorzuhalten. Bei der Verwendung von Misch- und Dosieranlagen wird dieses Volumen jedoch nicht benötigt.
Yamaichi hat das System der Infotainment-Anschlussboxen zur Verkabelung und Ansteuerung von Lautsprechern, das auf der VW-Standard-Schnittstelle Quadlock basiert, weiterentwickelt und verbessert. Die zugrunde liegende Spezifikation definiert einen PCB-Steckverbinder mit bis zu 52 Kontakten, die in Mischbestückung von Ethernet-Signalen bis zu Power-Pins verschiedene Aufgaben erfüllen. Bei der um 90° gewinkelten Variante macht die hohe Anzahl der Kontakte eine rückseitige PCB notwendig, die mit der Leiterplatte des Kunden verlötet wird. Ein Ground-Kontakt wird mit der Schirmung des Kundengehäuses verbunden. Die gerade Version (180°) kann auf PCB und Ground verzichten, da alle Kontakte direkt mit der Leiterplatte des Kunden verlötet werden. Die Verlötung erfolgt im THT- Wellenlötverfahren.
Die pixxiLCD Grafikdisplays von 4D Systems werden in verschiedenen Formen und Größen angeboten (z.B. als runde – mit 1,3“ – oder rechteckige Versionen mit 2“, 2,5“ oder 3,9“) und wurden für eine unkomplizierte Einbindung kreiert. Nahezu für jede Anwendung lässt sich das passende Vollfarb-HMI finden. Je nach Anforderung kann zwischen kapazitativen und Non-Touch Displays gewählt werden.
Jetzt im RS-Sortiment sind die neuen MOSFETs von ON Semiconductor mit einer maximalen Drain-Source-Spannung von 1200 V. Basierend auf der Siliziumkarbid-Technologie sind diese Leistungshalbleiter deutlich leistungsfähiger als äquivalente Silizium-MOSFETs.
Skalierbare KI SMARC Lösung für HMI- und Embedded-Vision-Systeme
von Werner SchulzDas auf der Smart Mobility ARChitecture (SMARC) von Renesas basierende, skalierbare System-on-Module (SoM) besteht aus zehn ICs mit Mikroprozessor-, Leistungs- und Analog-Chips. Die Board-Lösung beschleunigt die Entwicklung von Anwendungen für IoT-Gesichts/Objekterkennung mit künstlicher Intelligenz (KI), Bildverarbeitung und 4-K-Videowiedergabe, Überwachungskameras, Testgeräte sowie HMI- und Embedded-Vision-Systeme für die Industrie- und Gebäudeautomatisierung.
Neues Testsystem für FR2-Frequenzbereich unterstützt Ausbau des 5G-Mobilfunknetzes
von Volker TiskenDa das 5G-Mobilfunknetz unter anderem auch den Millimeterwellen-Frequenzbereich nutzen soll, muss sichergestellt werden, dass mobile Endgeräte weiterhin Notrufe zulassen sowie genaue Standortbestimmungen vornehmen können. Für solche Tests hat Rohde &Schwarz das Testsystem R&S TS-LBS entwickelt und damit beispielsweise die Leistung von Assisted-GPS (AGPS) in einem kommerziellen Mobilfunkgerät verifiziert.
Sogar Bauteile aus den neunziger Jahren finden heute noch den Weg auf Leiterplatten. Ältere Bauteile stammen häufig aus Quellen mit nicht langzeittauglichen Lagerprozessen, so dass Oxidschichten oder organische Verunreinigungen an den Oberflächen die Lötbarkeit signifikant verschlechtern können. Gründliche Reinigung kann hier helfen.