Minimalisierung und Robustheit sind nicht nur, aber vor allem bei der Entwicklung von Leiterplatten im Bereich Automotive eine Herausforderung. Elektronische Bauteile müssen in diesem Bereich eine ganze Reihe besonderer Kriterien erfüllen. Die Surface Mount Technologie (SMT) hat sich hier weitgehend durchgesetzt – ‚Floating'-Elemente geben jetzt neue Impulse.

Die Firma Eutect bringt den eigens entwickelten weg- und kraftgeregelten Drahtvorschub ‚Sensitive Wire Feeder', auch SWF genannt, auf den Markt. Dieser SWF ist nicht nur auf Lötprozesse ausgelegt, sondern kann auch in anderen Bereichen eingesetzt werden. Eine Besonderheit des SWF ist, dass der in diesem Bauelement verbaute Kraftsensor im Stande ist, durch die auftretende resultierende Kraft zu erkennen, wann und ob ein Draht eine Prozessstelle erreicht hat. Dies bewerkstelligt, dass ein Drahtverarbeitungsprozess erst dann startet, wenn der Draht sich tatsächlich in Position befindet. Zudem kann ein abknickend er oder ausweichender Draht erkannt werden und ein Verarbeitungsprozess wird gegebenfalls nicht gestartet. Der SWF unterstützt dadurch Präzision und Reproduzierbarkeit beim Laser-, Kolben- und Induktionslöten. Enthalten ist der weg- und kraftgeregelte SWF im Modulkasten, den die Firma anbietet. Er umfasst weitere Lösungen für das selektive Löten und die für die Automationslösung erforderlichen Kinematik-Systeme.

Keysight Technologies, Synopsys und Ansys kündigen einen neuen Referenz-Flow für den N4PRF-Prozess an: die 4-nm RF-FinFET-Technologie des Halbleiterherstellers TSMC. Der neue Flow basiert auf der Synopsys Custom Design Family. Diese bietet eine komplette Lösung für offene HF-Design-Umgebungen mit höherer Prognose-Genauigkeit und Produktivität. Sie umfasst die validierte Integration mit RFIC-Design- und EM- (elektromagnetischen) Analyse-Tools von Keysight. Eingeschlossen sind auch die EM-Modellierungs- und Signoff-Power-Integrity-Lösungen von Ansys.

Der Hersteller Viking Tech mit Hauptsitz in Taiwan bietet mit der Serie ARM..A Präzisions-Dünnfilm-Chipwiderstände in den Baugrößen 0402, 0603,0805 und 1206 (Inch) an. Aufgrund der Zertifizierungen der Produktionsstätten des Herstellers (AEC-Q200, IATF16949, ISO13485, ISO9001 und ISO14001 eignen sich die Widerstände insbesondere für die Bereiche Automobilindustrie, Telekommunikation, medizinische Geräte, Industrieausrüstung, industrielle Messinstrumente, Maschinen sowie verschiedene Sensoren.

Über 1.400 Aussteller aus 45 Ländern präsentierten auf der ‚productronica 2023' und der parallel stattfindenden ‚SEMICON Europa' ihre Produkte für Entwicklung, Fertigung und Test von Elektronik. In Ausgabe 12/23 führten wir bereits etliche Innovationen und Programmpunkte auf, die wir gesehen haben. In diesem Heft nennen wir weitere – und berichten von wichtigen Vorträgen der Weltleitmesse.

Im Zuge einer strategischen Neuausrichtung bündelt das Schweizer Unternehmen Oerlikon seine 3D-Druck Produktion in den USA. Begründet wird dies mit einem größeren Wachstumspotential des amerikanischen Markts im Bereich der additiven Fertigung sowie einer höheren Akzeptanz für disruptive Technologien.

Ob optische oder funktionale Eigenschaften – die Oberflächenbearbeitung steht vor vielerlei Herausforderungen. So sind einerseits höhere Anforderungen an die Oberflächenrauheit sowie die Geometrietreue des Bauteils zu erfüllen, aber gleichzeitig muss der Prozess wirtschaftliche und ökologische Kriterien erfüllen.

Vom 18. bis 21. September 2023 fand im Internationalen Kongresszentrum Dresden die V2023 – International Conference & Exhibition, statt. Die Beteiligung war mit 460 Personen aus 25 Ländern sehr gut. Die erstmals englischsprachig abgehaltene Konferenz zeigte die Bedeutung dünner Schichten für verschiedene Bereiche von Industrie und Gesellschaft in den fünf Workshop-Themen Energy, Tools & Components, Optics, Biomedical Applications und Digital Data auf.

Dr. Malte M. Zimmer, ZVO-Ressortleiter Umwelt- & Chemikalienpolitik und Präsident des europäischen Oberflächenverbands CETS; Interview: Robert Piterek

Das an der Hochschule Aalen entwickelte Verfahren der Kompositgalvanoformung von Batteriekathoden verbindet die Dispersionsabscheidung erfolgreich mit der Galvanoformung und erreicht damit bedeutende Vorteile. Ursprünglich für Lithium-Schwefel-Batterien gedacht, wird der Fertigungsprozess nun für den Bedarf der Industrie weiter­entwickelt. Ein Team rund um Prof. Dr. Timo Sörgel, Leiter des Zentrums für Elektrochemische Oberflächentechnik (ZEO) und Studien­dekan „Materialien für Nach­haltigkeit“, mischt damit mit im Rennen um die Batterie der Zukunft.