Twitter
Facebook
Linkedin
MySpace
Auf der SMTconnect 2023 in Nürnberg zeigte die Viscom AG eine Reihe signifikanter Neuheiten auf dem Feld der Analytik und des Testens von Baugruppen und Systemen – unter anderem das System ‚iS6059 PCB Inspection Plus' als Nachfolger des bekannten ‚S3088 ultra gold'.
Rubrik:
Analytik und Test
Dienstag, 27 Juni 2023 11:59
Dünnschicht-Messverfahren für Hochvakuum- und Hochtemperaturprozesse
von Viola Krautz
In Zusammenarbeit mit dem mittelständischem Unternehmen Suragus, welches sich u. a. auf die zerstörungsfreie Werkstoffprüfung mittels Hochfrequenzwirbelstromsensorik spezialisiert hat, ist es dem Fraunhofer-Institut für Organische Elektronik, Elektronenstrahl- und Plasmatechnik FEP gelungen, kontaktlose in-situ-Messungen unter Hochvakuumbedingungen bei Temperauren bis 220 °C zu realisieren.
Rubrik:
Analytik und Test
Im Rahmen seiner High-End/High-Precision Qualitätssicherungssysteme bietet die japanische Saki Corporation eine Reihe neuer automatischer AXI-Inspektionssysteme (Automated X-ray Inspection) einschließlich umfassender Softwarelösungen und flexibler Hardware-Interkonnektivität für Smart-Factory Fertigungsumgebungen an.
Rubrik:
Analytik und Test
Forschende des Fraunhofer-Instituts für Werkstoff- und Strahltechnik IWS in Dresden gründen sich als DIVE imaging systems aus. Ziel der Ausgründung ist es, eine vielversprechende Technologie, mit der eine präzise flächige Analyse von Hightech-Schichten in der Mikroelektronik oder in Batteriefabriken möglich wird, zu kommerzialisieren.
Rubrik:
Analytik und Test
Göpel electronic entwickelt und fertigt elektrische und optische Mess- und Prüftechnik sowie Test- und Inspektionssysteme für elektronische Komponenten, bestückte Leiterplatten sowie Industrieelektronik und Automobilelektroniksysteme. Neue Lösungen unterstützen bei den entscheidenden Faktoren Zeit und Ressourcen im Produktionsprozess von Elektronikbaugruppen.
Rubrik:
Analytik und Test
Freitag, 03 März 2023 10:59
Molekulare Defekte kristalliner Polymere - Organische 2D-Materialien unter dem Elektronenmikroskop
von Viola Krautz
Einem Forschungsteam um die Ulmer Physikprofessorin Ute Kaiser ist es gelungen, organische 2D-Polymere an einem Transmissionselektronenmikroskop (TEM) auf submolekularer Ebene in hoher Auflösung abzubilden.
Rubrik:
Analytik und Test
Das Technologieforum von Viscom ist dafür bekannt, ein breites Spektrum an Inhalten mit wertvollem Praxisbezug zu bieten, wobei auch der Blick über den Tellerrand nicht fehlen darf. Anfang Oktober gab es auf dem Campus von Viscom wieder die Gelegenheit, modernste Inspektionslösungen für die Elektronikfertigung live zu erleben und sich untereinander…
Rubrik:
Analytik und Test
Martyn Gaudion sprach in seinem Vortrag auf der EIPC-Sommerkonferenz in Örebro (Schweden) über Auswirkungen des Gleichstromwiderstands auf die Messung der charakteristischen Impedanz von Leiterplatten. Für die PLUS hat er den Vortrag verschriftlicht.
Rubrik:
Analytik und Test
Freitag, 25 November 2022 10:59
Selbstvalidierung von komplexen elektronischen Systemen durch Grey-Box-Modelle
von Viola Krautz
Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM forscht an einer neuartigen Methode, die es ermöglichen soll, dass sich komplexe elektronische Systeme selbst überwachen. Mit sogenannten Grey-Box-Modellen sollen in Zukunft Verschleißerscheinungen oder Manipulationen in elektronischen Systemen erkannt werden, bevor es zu einem Ausfall kommt.
Rubrik:
Analytik und Test
Freitag, 21 Oktober 2022 11:35
Technology meets Quality – Fehler finden und vermeiden
von Gustl Keller
Auf der Test Convention 2022 hat die Göpel electronic GmbH, Jena, über ihr gesamtes Portfolio informiert und dabei eine neue Technologie für die universelle In-System-Programmierung und den Embedded Test sowie einen neuen schnellen Weg zum AOI-Programm vorgestellt.
Rubrik:
Analytik und Test
Mittwoch, 28 September 2022 12:00
Schlankere Controller für mehr Messkarten im System
von Zeljko Loncaric
Für den Aufbau von Testsystemen in der Elektronikfertigung werden gerne PCI-Express-basierte Karten modular zusammengesteckt. Techniker, die solche Systeme im Baukastenprinzip zusammenstellen, vermissten bisher jedoch besonders schmale CPU-Karten, um mehr Messkarten in ein System packen zu können. Diese hat nun nVent in Kooperation mit congatec entwickelt.
Rubrik:
Analytik und Test
Donnerstag, 25 August 2022 12:00
SIR-Tests: Sicherheit und Qualität nach strengster Norm
von Simone Bauer
Um die elektrische Sicherheit von Flussmitteln in der Löttechnik zu ermitteln, muss der Oberflächen-Isolationswiderstand (Surface Insulation Resistance) gemessen werden. Konkret wird dabei der Isolationswiderstand zwischen benachbarten Leitern auf der Oberfläche einer Leiterplatte bestimmt. Dies geschieht mithilfe so genannter SIR-Tests.
Rubrik:
Analytik und Test
Dürr Assembly Products hat mit x-road curve in Korea einen Prüfstand für autonome und teilautonome Fahrzeuge in Betrieb genommen. Beteiligt am Projekt war dSPACE.
Rubrik:
Analytik und Test
