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Rohm hat mit der GMR320-Serie niederohmige High-Power-Shunt-Widerstände für Hochleistungsanwendungen in der Automobilindustrie, in Industrieanlagen und in Haushaltsgeräten entwickelt.
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Bauelemente
Mit dem Ausbau des Programms an neuesten Elektrolyt-Kondensatoren führt Schukat nun die Serien ZF, ZA, ZC, ZK, ZT, ZS, ZE und ZSU aus dem Panasonic-Programm von Polymer-Hybrid-Aluminium-Elektrolyt-Kondensatoren. Sie sind in radialer Ausführung im 3,5- und 5mm-Rastermaß auf Gurt verfügbar und decken insgesamt einen breiten Nennspannungsbereich von 25 bis 330 VDC…
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Bauelemente
Der neue, voll-integrierte Näherungssensor der Optoelectronics Group von Vishay Intertechnology ist für Consumer- und Industrie-Anwendungen gedacht und zeichnet sich durch besonders hohe Energieeffizienz und Leistungsfähigkeit aus. Der auf einem VCSEL- (vertical-cavity surface-emitting laser) basierende Sensor VCNL36825T von Vishay Semiconductors vereint in einem nur 2,0 x 1,25 x 0,5 mm großen…
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Bauelemente
Zum automatisierten Aufbringen kompressibler 2K-Materialien eignet sich der statisch-dynamische Mischer vipro-DUOMIX besonders dann, wenn mit sehr unterschiedlichen Viskositäten, extremen Mischungsverhältnissen oder hoher Drucksensibilität gearbeitet werden muss.
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Bauelemente
Portfolio an SOM-Baseboards erweitert Prozessor-Modul-Spezialist Keith & Koep erweitert mit dem neuen pConXS III das Portfolio seiner SOM-Baseboards. Je nach Ausführung unterstützt es ausgewählte oder alle Funktionalitäten und Schnittstellen der Trizeps SOMs (System On Modules). Es kann direkt in ein Projekt integriert oder als Ausgangsbasis für kundenspezifische Entwicklungen genutzt werden.…
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Bauelemente
Um ein neues Leistungsmodul mit Keramik-Substrat aus Aluminiumnitrid (AIN) ergänzt Infineon Technologies seine EasyDUAL CoolSiC MOSFET-Familie.
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Bauelemente
Yamaichi Electronics bietet den ersten DSFP-Host-Steckverbinder in Multi-Fit-Auslegung, der mechanisch mit dem SFP-Footprint steckkompatibel ist, jedoch zwei Kanäle mit 112 Gb/s Datenrate anstelle nur eines Kanals bei SFP aufweist. DSFP (Dual Small Form Factor Pluggable) ist nach OIF-Spezifikation CEI-112G-PAM4-VSR konzipiert. DSFP-Produkte sind auch im MSA (Multi Source Agreement) etabliert. Die…
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Bauelemente
Von MicroLEDs wird erwartet, gängige LCD-Bildschirme in Helligkeit, Kontrast und darstellbarem Farbumfang deutlich zu übertreffen. Möglicherweise bremsen oder verhindern sie gar den Marktdurchbruch der (organischen) OLED-Panels. Doch noch sind sie technisch nicht so weit.
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Bauelemente
Eine Studie zeigt, dass Spritzguss und Laserdirektstrukturierung auf Basis eines modifizierten Polyetheretherketons (PEEK) bisherige Silizium-Substrate ersetzen können. Der Werkstoff ist günstiger und ermöglicht es, die notwendigen Arbeitsschritte von 7 auf 3 zu reduzieren.
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Bauelemente
Erfahrungen aus 226 Mrd. Betriebsstunden von eGaN-Komponenten im Feldeinsatz liegen nun als Phase-12-Zuverlässigkeitsbericht vor. Er dient als Lebensdauerprognose anhand physikalischer Modelle und bestätigt: eGaN-Bauelemente erreichen eine Lebensdauer und Robustheit, die über der von Silizium-Leistungshalbleitern liegt.
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Eine neue Lösung von LPKF ermöglicht, zeit- und platzsparend gehäuseintegrierte Antennen in SiPs zu erzeugen. Das Active Mold Packaging (AMP) genannte Verfahren arbeitet mit Laser Direct Structuring (LDS). Anschließend werden die gelaserten Bereiche selektiv mit Kupfer metallisiert.
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Freitag, 15 Januar 2021 10:59
High-Brightness Silber-Deposition für Leadframe-LEDs
von Werner Schulz
MacDermid Alpha Electronics Solutions bietet jetzt den Galvanik-Prozess Heliofab AG 7921 mit High-Brightness Silber für LED-Packages in Leadframe-Konfiguration. Der neue galvanische Spot-Prozess deponiert einen konsistenten Überzug mit hoch reflektierendem Silber mit gemessenen GAM-Werten um 2.0 über einen breiten Stromdichte-Bereich von 10 bis 70 ASD.
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Donnerstag, 14 Januar 2021 13:00
Langlebige Prüfbuchse unterstützt das Testen von USB-C-Geräten
von Werner Schulz
Mit einer langlebigen und benutzerfreundlichen Prüfbuchse unterstützt Omron die Markteinführung von Elektronikgeräten, die auf der I/O-Steckerversion USB-C basieren. Die Teststeckbuchse Omron XP2U USB-C lässt sich schnell und einfach an Prüfvorrichtungen in Fertigungslinien anbinden. Sie eignet sich für die Fertigung von Smartphones, Digitalkameras, Kopfhörern, Notebooks, Spielkonsolen und anderen tragbaren und mobilen…
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