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Ein neues Modell seiner vierten Generation von 600-V-Fast-Body-Diode-MOSFETs der EF-Serie präsentiert Vishay Intertechnology. Der neue n-Kanal-MOSFET SiHH070N60EF bietet im Vergleich zur Vorgängergeneration einen um 29 % geringeren On-Widerstand und eine um 60 % geringere Gate-Ladung. Durch seine hohe Energieeffizienz eignet er sich bestens für Stromversorgungsanwendungen in der Telekommunikation, Industrie und…
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Bauelemente
Yamaichi hat das System der Infotainment-Anschlussboxen zur Verkabelung und Ansteuerung von Lautsprechern, das auf der VW-Standard-Schnittstelle Quadlock basiert, weiterentwickelt und verbessert. Die zugrunde liegende Spezifikation definiert einen PCB-Steckverbinder mit bis zu 52 Kontakten, die in Mischbestückung von Ethernet-Signalen bis zu Power-Pins verschiedene Aufgaben erfüllen. Bei der um 90° gewinkelten Variante…
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Die pixxiLCD Grafikdisplays von 4D Systems werden in verschiedenen Formen und Größen angeboten (z.B. als runde – mit 1,3“ – oder rechteckige Versionen mit 2“, 2,5“ oder 3,9“) und wurden für eine unkomplizierte Einbindung kreiert. Nahezu für jede Anwendung lässt sich das passende Vollfarb-HMI finden. Je nach Anforderung kann zwischen…
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Bauelemente
Jetzt im RS-Sortiment sind die neuen MOSFETs von ON Semiconductor mit einer maximalen Drain-Source-Spannung von 1200 V. Basierend auf der Siliziumkarbid-Technologie sind diese Leistungshalbleiter deutlich leistungsfähiger als äquivalente Silizium-MOSFETs.
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Bauelemente
Dienstag, 12 Januar 2021 13:00
Skalierbare KI SMARC Lösung für HMI- und Embedded-Vision-Systeme
von Werner Schulz
Das auf der Smart Mobility ARChitecture (SMARC) von Renesas basierende, skalierbare System-on-Module (SoM) besteht aus zehn ICs mit Mikroprozessor-, Leistungs- und Analog-Chips. Die Board-Lösung beschleunigt die Entwicklung von Anwendungen für IoT-Gesichts/Objekterkennung mit künstlicher Intelligenz (KI), Bildverarbeitung und 4-K-Videowiedergabe, Überwachungskameras, Testgeräte sowie HMI- und Embedded-Vision-Systeme für die Industrie- und Gebäudeautomatisierung.
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Samstag, 02 Januar 2021 13:00
Thermische Sicherung – dreifacher Ausfallschutz für Automotive und Industrie
von Werner Schulz
Die thermische Sicherung RTS (reflow thermal switch) mit Shunt von Schurter fungiert als zusätzliches Element in der Sicherheitskette von Schmelzsicherungen. Auf 6,6 x 8,8 mm vereint RTS drei Funktionen auf einem SMD-Bauteil: Übertemperatur- und Überstromschutz sowie die Messung der Stromstärke. Das ermöglicht die kostengünstige Steigerung der Sicherheit bei Automotive-Anwendungen und…
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Montag, 21 Dezember 2020 13:00
Bis 8 x höhere Energiedichte: zylindrische Hybrid-Supercaps
von Werner Schulz
Die HS/HSL Hybrid-Superkondensatoren von Eaton bieten eine bis zu dreimal höhere Leistungsdichte als Lithium-Ionen-Batterien, und sie liefern in einer 3,8-V Hybridzelle die bis zu achtfache Energiedichte herkömmliche EDLCs (Electric Double Layer Capacitor). Hybride Superkondensatoren kombinieren die Vorteile von elektrischen Doppelschichtkondensatoren und der Lithium-Ionen-Technologie und erreichen so ihre höheren Energiedichten und…
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Donnerstag, 17 Dezember 2020 13:00
Erstmals SOC-Komplettpaket für IoT-Entwicklung
von Werner Schulz
Infineon unterstützt die Hersteller von IoT-Geräten mit einer hochintegrierten IoT Life-Cycle Management-Lösung. Als branchenweit erste Lösung kombiniert sie den ‚Secure Microcontroller PSoC 64' mit integrierter Trusted Firmware-M, dem IoT-Betriebssystem Arm Mbed und der IoT-Plattform Arm Pelion. Damit lassen sich IoT-Produkte im Hinblick auf die Sicherheit entwerfen, verwalten und aktualisieren. So…
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Trotz gutwilliger Digital-Affinität war die ZVEI-Pressekonferenz auf der electronica 2020 virtual gewöhnungsbedürftig. Thema war die ,Marktentwicklung elektronischer Bauelemente und Baugruppen' am 10. November.
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Bauelemente
Donnerstag, 19 November 2020 13:00
Mikrothermische Beschichtung: Neue Wärmeleitmaterialien
von Werner Schulz
Effektives thermisches Management wird in Datenzentren im Hyperscale- und Cloudscale-Format immer kritischer, besonders beim Übergang auf den 400 GbE-Standard, wenn größere Bandbreiten verarbeitet werden müssen. Hier schafft die neue Bergquist microTIM mTIM 1000 Serie von Henkel mit neuartigen mikrothermischen Beschichtungen Abhilfe, indem sie die Wärmeableitung zwischen den steckbaren optischen Modulen…
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Montag, 16 November 2020 13:00
Varistoren mit integriertem thermischem Schutz und Monitorausgang
von Volker Tisken
TDK präsentiert zwei neue Serien von ThermoFuse-Varistoren, die zu ihrer Überwachung mit Monitorausgängen ausgestattet sind. Die Serie MT25 (B72225M*) deckt derzeit ein Spannungsspektrum von 150 VRMS bis 385 VRMS ab, und ihre maximale Stoßstrombelastbarkeit beträgt 20 kA bei der Impulsform 8/20 µs nach IEC IEC61643-11. Mit Abmessungen von 25 x…
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Dienstag, 15 September 2020 08:59
Umfrage: Fehlkonfiguration von Testgeräten hat deutliche Folgen
von Werner Schulz
Die Fehlkonfiguration von Testgeräten erzeugt oft erhebliche Verzögerungen und Kosten bei der Entwicklung elektronischer Produkte. Auch Wartungs- oder Schulungsprobleme spielen eine Rolle. Diese Ergebnisse einer entsprechenden Umfrage unter Elektronik-Entwicklern hat Keysight Technologies veröffentlicht. Die Studie hat der kalifornische Marktforscher Dimensional Research (San Francisco) durchgeführt.
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Montag, 14 September 2020 08:59
Für kleine, zweilagige PCB-Designs: Nordic Bluetooth 5.2 SoC
von Werner Schulz
Das neu im Rutronik-Angebot zu findende nRF52805 SoC (System-on-Chip) von Nordic ergänzt die Serie nRF52 um einen Typ im WLCSP, das für kleine zweilagige PCB-Designs optimiert ist. Es eignet sich besonders für kleine und kostengünstige Designs. Bisher waren dafür vierlagige PCBs erforderlich, die deutlich höhere Kosten verursachen. Das nRF52805 SoC…
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