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Technologiepartnerschaft nutzt offenes Ecosystem...
Festo kooperiert mit Phoenix Contact. Beide Unternehmen wollen ihre Stärken in eine Technologiepartnerschaft einbringen, um so ihre Marktpositionen weiter auszubauen. Festo, Hersteller pneumatischer und elektrischer Automatisierungstechnik, wird...
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Höchste Präzision bei der Tiefenbearbeitung von Leiterplatten
von Volker TiskenBei der Fertigung von Leiterplatten benötigen vor allem Tiefenbearbeitungs-Prozesse eine intelligente und intuitiv bedienbare Steuerung. Die Ernst Lenz Maschinenbau GmbH setzt hier auf das Software-Paket SLM (Smart Layer Management), das Sieb & Meyer zusätzlich zu seinen bewährten CNC-Steuerungen entwickelt hat. Das smarte Tool erleichtert es Maschinenentwicklern und Anwendern, steigenden Anforderungen an Qualität und Prozessgenauigkeit von Bearbeitungsmaschinen gerecht zu werden.
ESD-sichere Automaten-Bestückung beim Ritzen von Leiterplatten
von Volker TiskenUm Leiterplatten vereinzeln zu können, werden sie zuvor geritzt, Ausbrüche und Konturen werden gefräst. LHMT entwickelt Werkzeugmaschinen, auf denen nicht nur der eigentliche Ritz- und Fräsprozess, sondern auch die Be- und Entladung der Platinen vollautomatisch erfolgen. Für die sichere und schonende Handhabung wandte sich LHMT an die J. Schmalz GmbH, die unter anderem mit ihren NBR-ESD-Saugern eine zuverlässige Greiferlösung realisieren konnte.
Auf den Punkt gebracht: Wann kommt die Erholung? Der Automobilmarkt und europäische Zulieferer in schweren Zeiten
von Hans-Joachim FriedrichkeitDer globale Fahrzeugmarkt (Abb. 1) steckt seit einigen Jahren in einer ernsthaften Krise, die nun durch die Corona-Pandemie drastisch verschärft wird. 2017 kam der bis dahin permanente Aufschwung mit etwa 96 Mio. Einheiten Weltweit ins Stocken. Nach einem Nullwachstum 2018 begann 2019 mit -4,5 % die Talfahrt. 2020 könnte, so schätzen Branchenfachleute, der Fahrzeugmarkt um rund 20 % auf 75 Mio. Einheiten schrumpfen.
Umfrage: Fehlkonfiguration von Testgeräten hat deutliche Folgen
von Werner SchulzDie Fehlkonfiguration von Testgeräten erzeugt oft erhebliche Verzögerungen und Kosten bei der Entwicklung elektronischer Produkte. Auch Wartungs- oder Schulungsprobleme spielen eine Rolle. Diese Ergebnisse einer entsprechenden Umfrage unter Elektronik-Entwicklern hat Keysight Technologies veröffentlicht. Die Studie hat der kalifornische Marktforscher Dimensional Research (San Francisco) durchgeführt.
Für kleine, zweilagige PCB-Designs: Nordic Bluetooth 5.2 SoC
von Werner SchulzDas neu im Rutronik-Angebot zu findende nRF52805 SoC (System-on-Chip) von Nordic ergänzt die Serie nRF52 um einen Typ im WLCSP, das für kleine zweilagige PCB-Designs optimiert ist. Es eignet sich besonders für kleine und kostengünstige Designs. Bisher waren dafür vierlagige PCBs erforderlich, die deutlich höhere Kosten verursachen. Das nRF52805 SoC ist mit einem Arm Cortex M4-Prozessor ausgestattet, der mit 64 MHz getaktet wird. Es bietet 192 KB Flash und 24 KB RAM und integriert eine Reihe analoger und digitaler Schnittstellen, wie einen 2-Kanal-12-bit ADC, SPI, UART und TWI.
Die Celus Engineering-Plattform ist die weltweit erste Software, die den Elektronik-Designprozess automatisiert: Damit können Bauteilauswahl, Schaltplanentwicklung und PCB-Layout auf Knopfdruck erfolgen. Der nachfolgende Beitrag basiert auf einer Präsentation und zusätzlichen Informationen von Joris Bethune, Business Development, Contunity GmbH, Garching.
Neues Leistungsmodul für Traktionsumrichter mittlerer Leistung
von Werner SchulzDie Infineon Technologies AG bringt ein neues IGBT-Leistungsmodul für Antriebsumrichter in Elektrofahrzeugen der Leistungsklasse 80 bis 100 kW heraus: das HybridPACK DC6i mit optimalem Verhältnis von Systemkosten und Leistung. Es kombiniert EDT2-IGBTs von Infineon mit Gehäusen, die kompaktes Design, sehr gutes Thermo-Management bei geringen Materialkosten und einfache Montage ermöglichen. Bei der Auswahl eines Leistungsmoduls entscheidend ist die optimale Siliziumfläche für die gegebenen Anforderungen. Das Modul reiht sich zwischen die HybridPACK1- und die leistungsstärkere HybridPACK Drive-Familie in das Infineon-Portfolio ein.
Vor allem die coronabedingten Entwicklungen in den Monaten April und Mai dieses Jahres haben dazu beigetragen, dass die Leiterplattenhersteller im zweiten Quartal 2020 ein Umsatzminus von 17,4 % gegenüber dem Vorjahreszeitraum erzielten, berichtet der Fachverband PCB and Electronic Systems im ZVEI - Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie.
Nachgefragt: Print und Digital sind ein starkes Duo...
von RedaktionIn wenigen Tagen erscheint die rundum erneuerte GALVANOTECHNIK. Mit Unterstützung des Frankfurter "Blattmachers" Helmut Ortner hat die Redaktion die Print-Ausgabe journalistisch und optisch gründlich renoviert. Helmut Ortner hat mehr als 90 nationale und internationale Zeitschriften und Zeitungen erfolgreich entwickelt und relauncht: ob Focus, Cicero, Frankfurter Rundschau oder Das Parlament, ob Firmenmagazine für TRUMPF oder Scheffler – dafür wurde er vielfach ausgezeichnet. Fünf Fragen an Helmut Ortner.
Mit Hilfe von Schnelltest Beschichtungsdefekte auf Baugruppen nachweisen
von RedaktionDie Störungsfreiheit und Geschlossenheit der Schutzbeschichtung elektronischer Baugruppen wirkt sich wesentlich auf die Zuverlässigkeit selbiger hinsichtlich Klima- und Schadgassicherheit aus. Vor allem eine Kantenflucht an Anschlusskontakten und Porenkanäle in Lack-Poolingbereichen sollten schnell erkannt und beseitigt werden, da sie zu Ausfällen der Baugruppe führen können.