5G-Smartphones sind bereits auf dem Markt. Vorteile sind insbesondere extrem kurze Signallaufzeiten (Latenz) und hohe Download-Raten. Auf Herausforderungen der 5G-Infrastruktursysteme und Endgeräte hinsichtlich des Wärmemanagements verweist die im Juli 2020 erschienene Marktstudie von IDTechEx ‚Thermal Management for 5G'.

Leiterplattenhersteller stecken in schwierigen Zeiten: Auftragseinbrüche, erschwerte Arbeitsbedingungen, chinesische Billigangebote. In zwei Beitragsteilen werden Vorhaben und Probleme von 14 Unternehmen derBranche vorgestellt – Teil 2 befasst sich mit PCB-Produzenten aus den benachbarten EU-Ländern.

Leiterplattenhersteller KSG bietet in loser Folge Webinare rund um die Leiterplatte an. Im Oktober 2020 startete eine neue Serie ‚3D-Leiterplatten'. In Teil 1 wurden drei Technologien zur Herstellung von 3D-Leiterplatten gegenübergestellt. Teil 2 folgt am 28. Januar 2021.

Mit Design- und Entwicklungstools von Mentor hat Graphcore seine KI-Plattform M2000 entwickelt und verifiziert. Basis ist der neue Prozessor Colossus GC200 IPU, der 59,4 Mrd. Transistoren auf einem 823-qmm-Chip realisiert und in den 7-nm-Prozessen von TSMC gefertigt wird.

Mit einer langlebigen und benutzerfreundlichen Prüfbuchse unterstützt Omron die Markteinführung von Elektronikgeräten, die auf der I/O-Steckerversion USB-C basieren. Die Teststeckbuchse Omron XP2U USB-C lässt sich schnell und einfach an Prüfvorrichtungen in Fertigungslinien anbinden. Sie eignet sich für die Fertigung von Smartphones, Digitalkameras, Kopfhörern, Notebooks, Spielkonsolen und anderen tragbaren und mobilen Geräten. Zu den Hauptmerkmalen der XP2U zählt ihre Lebensdauer von über 200 000 Steckvorgängen. Diese im Vergleich zum Wettbewerb sehr lange Haltbarkeit ist den Galvano-Kontakten mit hoher Federkennlinie aus sehr hartem Material zu verdanken.