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Lichthärtende Klebstoffsysteme für die...
Panacol zeigt auf der diesjährigen CWIEME vom 14. bis 16. Mai 2024 in Berlin neue Klebstoffe für die Spannungsentlastung von Drähten an Kommutatoren, das Verkleben von Magneten in E-Motoren, den Wuchtausgleich in Lüfterrotoren sowie allgemeine...
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Vorträge und Live-Demos zur Prozesskette der Elektronikfertigung gab es beim Technologieforum der Ersa GmbH, das Ende September in Wertheim stattfand. Gesamtvertriebsleiter Rainer Krauss moderierte die Veranstaltung, an der insgesamt rund 120 Kunden, Geschäftspartner und Interessenten teilgenommen haben.
Investition in Präzision in der Leiterplatten-Herstellung
von Volker FeyerabendEin Blick auf den Bohr- und Vernietungsprozess eröffnete bei Becker & Müller Möglichkeiten, sich weiter zu verbessern. So wurde der Teilprozess der Leiterplattenfertigung im Rahmen hauseigener, kontinuierlicher Verbesserungsprozesse optimiert. Der ständige kritische Blick auf die Fertigungsprozesse – in diesem Fall der Nietprozess – und der Wille, sie ständig zu optimieren, brachten den Ball ins Rollen. Das Projekt wurde in Angriff genommen, um den Kunden immer bestmögliche Qualität und neueste Fertigungsmethoden anbieten zu können.
Automatisiertes Fahren zieht schrittweise in die Mobilität ein. Mit jedem Entwicklungsschritt müssen immer größere Datenmengen verarbeitet werden, damit die Fahrzeuge rasch auf die gegebene Umgebungssituation reagieren können. Als Partner in einem Forschungsprojekt zu autonom arbeitenden Bergbaufahrzeugen entwickelt AT&S ein widerstandsfähiges Verbindungskonzept für einen Hochleistungsrechner-Chip.
Auf den Punkt gebracht: Robotik – Wachstumsmarkt der Zukunft
von Hans-Joachim FriedrichkeitVielfältige Applikationen in Industrie, persönlichem Service oder Medizin: Die von Menschen kontrollierte Maschine fasziniert uns seit der Antike. Heute sind die aktuellen Fragen: Werden Roboter durch die Integration von künstlicher Intelligenz (AI) und Machine Learning intelligent? Können sie dabei Gefühle oder soziales Verhalten entwickeln? Werden Cobots zum maschinellen Kollegen (Abb. 1) oder Nanobots bald Helfer von Medizinern?
Mikrothermische Beschichtung: Neue Wärmeleitmaterialien
von Werner SchulzEffektives thermisches Management wird in Datenzentren im Hyperscale- und Cloudscale-Format immer kritischer, besonders beim Übergang auf den 400 GbE-Standard, wenn größere Bandbreiten verarbeitet werden müssen. Hier schafft die neue Bergquist microTIM mTIM 1000 Serie von Henkel mit neuartigen mikrothermischen Beschichtungen Abhilfe, indem sie die Wärmeableitung zwischen den steckbaren optischen Modulen (POM) und ihren zugehörigen Kühlkörpern dauerhaft sichern und verbessern.
Das HF-Modul 1907-HT von Insight SIP bietet eine Vielzahl von Funktionen in einem winzigen ‚Package' für eine Vielzahl von IOT-Anwendungsfällen. Es umfasst Bluetooth Mesh-, ZigBee- und Thread-Protokolle, um Multimode-Netzwerke zu ermöglichen und ist mit seinem erweiterten Temperaturbereich ideal für Smart Lighting/Smart Building-Anwendungen. Das Modul unterstützt auch die BLE-Peilung und enthält einen leistungsstarken Mikroprozessor, der es ermöglicht, im ,Herzen' jedes Peilankersystems zu sitzen. In der Ultra-Miniaturgröße von 8 x 8 x 1 mm ist eine integrierte Antenne enthalten. Das Modul kann mit Akku oder bei Bedarf mit einer Knopfzelle betrieben werden. Dank des äußerst geringen Stromverbrauchs und des integrierten Energieverwaltungssystems kann die Batterie bis zu mehreren Jahren halten.
Mit EDA: Zuverlässigkeit und Leistung von HF-ICs verbessern
von Neel NatekarVerbesserung der Zuverlässigkeit und Leistung von HF-ICs mit fortschrittlicher EDA-Technologie: Mit fortschrittlichen Funktionen der EDA-Zuverlässigkeitsprüfungstools können eine Vielzahl komplexer Verifizierungsprozesse in jeder Phase des Designs automatisiert werden. So können Konstrukteure von HF-ICs die Verifizierungszeiten drastisch verkürzen.
Varistoren mit integriertem thermischem Schutz und Monitorausgang
von Volker TiskenTDK präsentiert zwei neue Serien von ThermoFuse-Varistoren, die zu ihrer Überwachung mit Monitorausgängen ausgestattet sind. Die Serie MT25 (B72225M*) deckt derzeit ein Spannungsspektrum von 150 VRMS bis 385 VRMS ab, und ihre maximale Stoßstrombelastbarkeit beträgt 20 kA bei der Impulsform 8/20 µs nach IEC IEC61643-11. Mit Abmessungen von 25 x 28 x 14 mm sind die komplett gekapselten Schutzbauelemente sehr kompakt ausgeführt. Ihre Monitorausgänge sind wahlweise mit oder ohne galvanische Trennung verfügbar.
Der nachfolgende Beitrag gibt einen Überblick über in der Elektronikfertigung eingesetzte Fügeverfahren aus dem Technologiebereich Sintern. Sie werden bei Licht (LED und andere), Healthcare, in der Industrie-Elektronik, der Automobil-Elektronik und der Leistungselektronik eingesetzt. Der Beitrag erläutert in Teil 1 den Sinterprozess an sich und einige Anwendungsbeispiele. Teil 2 geht näher auf Technologievarianten ein.
The following article provides an overview of joining processes from the technology area of sintering used in electronics production. They are used in lighting (LEDs and others), healthcare, industrial electronics, automotive electronics and power electronics. Part 1 of the article explains the sintering process itself and some application examples. Part 2 goes into more detail about technology variants.