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Ein ambitioniertes, im Januar 2023 gestartetes, europäisches Forschungsprojekt entwickelt einen Ansatz, um die Transparenz, Rückverfolgbarkeit und Nachhaltigkeit komplexer Lieferketten für kritische Rohstoffe wie Cobalt, Lithium, Naturgraphit und Seltene Erden zu verbessern.

Umweltbewusste Politiker wollen den Einsatz von PFAS-Chemikalien auf das Notwendigste beschränken, Hersteller warnen zugleich vor einem umfassenden Verbot. Das in der EU diskutierte Verbot von per- und polyfluorierten Alkylverbindungen (PFAS) wäre für Hightech-Industrien wie die Medizin- oder Halbleitertechnik eine enorme Bedrohung, mahnten mehrere Verbände. Fakt ist: PFAS sind Stoffe, die sich bereits auf dem gesamten Globus bis zur Antarktis in bedrohlichem Maße angereichert haben. Ein genauer Blick auf die Ewigkeitschemikalien ist daher angezeigt.

Das Fraunhofer-Institut IPA und das Technologieunternehmen Q.ANT gründen das Kompetenz-Zentrum Mensch-Maschine-Schnittstelle. Mit Experten aus der Forschung und Industrie sollen in diesem Zentrum neue Prothesen-Prototypen entstehen.

Seit dem 01.04.2023 hat MTM Ruhrzinn eine neue Adresse. Der Aufforderung ‚Besuchen Sie uns an unserem neuen Standort' ist Gustl Keller von der PLUS-Redaktion gerne nachgekommen und nutzte dies für ein Gespräch über die Entwicklung des Unternehmens.

Mittwoch, 24 April 2024 11:59

Kolumne: Blick nach Asien

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Wenn es um Investitionen in die Leiterplatte geht, ist Thailand gerade der heißeste Fleck auf Erden. Mit 23 neuen Leiterplattenwerken, die sich derzeit im Bau befinden bzw. bereits die Produktion aufgenommen haben, ist das Land dazu bestimmt, Südostasiens Zentrum der Leiterplattenproduktion zu werden. Aus diesem Grund hat Dr. Hayao Nakahara einen zusammenfassenden Bericht über die neuen Investoren in Thailand geschrieben – viele davon sind Leiterplattenhersteller aus Taiwan und China.

Halbleiter werden praktisch in allen Bereichen unseres Lebens benötigt. Von der Consumer-Elektronik über die Automobilelektronik, die Medizintechnik bis zur Wehrtechnik gibt es praktisch keinen Lebensbereich, in dem Halbleiter nicht Teil des ‚elektronischen Gehirns' sind. Dass dieser Markt voraussichtlich im Jahr 2030 ein Volumen von 1 Billion $ = 1.000 Mrd hat, verdeutlicht die Dimension (Abb. 1).

Zum Jubiläum gab es einen Empfang an der Bayerischen Verwaltungsschule in Neustadt/Aisch. Denn dort fanden der erste und seitdem regelmäßig die FED-Designerkurse statt. Dies ist ein Verdienst von FED-Ehrenmitglied Gerhard Gröner, der dafür mit der Ehrenplakette der Stadt Neustadt/Aisch ausgezeichnet wurde.

Bopla Gehäuse Systeme präsentierte auf der embedded world (Nürnberg, 9.-11. April 2024) mit BoVersa ein neues Gehäusesystem. Mit dem auf die Zukunft ausgerichteten Gehäusekonzept will das Unternehmen den Geräteherstellern flexible und kundenspezifische Gestaltungsmöglichkeiten bieten. Die neue Lösung zeichnet sich durch attraktives Design inklusive Beleuchtungskonzept und zukunftsweisende Kühlung aus.

Donnerstag, 18 April 2024 11:59

Neuer Varistor für Überspannungsschutz

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Littlefuse ein Hersteller von Industrietechnologie, stellt die SM10-Varistor-Baureihe vor. Der Metalloxid-Varistor (MOV) wurde für einen Überspannungsschutz in der Automobilelektronik, unter anderem in Elektrofahrzeugen entwickelt. Diese neueste Ergänzung zeichnet sich dadurch aus, dass sie das erste oberflächenmontierte MOV-Gerät ist, das dem Automobilstandard AEC-Q200 entspricht, hohen Betriebstemperaturen standhält und in seinem kompakten Gehäuse hohe Stoßströme bewältigen kann.

Infineon Technologies hat die CoolSiC MOSFETs 2000V im TO-247PLUS-4-HCC-Gehäuse neu auf den Markt gebracht. Das Unternehmen bedient damit die Nachfrage nach einer höheren Leistungsdichte. Die Bauteile im TO-247PLUS-4-HCC-Gehäuse bieten eine Kriechstrecke von 14 mm und eine Luftstrecke von 5,4 mm. Sie liefern eine Benchmark-Gate-Schwellenspannung von 4,5 V und sind mit einer robusten Body-Diode für harte Kommutierung ausgestattet. Dank der von Infineon entwickelten .XTVerbindungstechnologie sollen sie über eine gute thermische Leitfähigkeit verfügen.

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