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Übernahme von Anbieter elektronischer...
Der US-amerikanische Hersteller von Test- und Messsystemen Tektronix hat das europäische Unternehmen Elektro-Automatik (EA) übernommen, einem Anbieter von elektronischen Hochleistungs-Testsystemen für Energiespeicherung, Mobilität und erneuerbare...
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Halbleiterkrise: Bauteilfälschungen auf dem Vormarsch
von Paul Braun
Mit der Halbleiterkrise folgt das nächste Tief für die Industrie. Insbesondere die Automobilindustrie ist stark betroffen. Neuwagen erhalten analoge Tachometer anstatt digitaler, Produktionsstraßen stehen still und Mitarbeiter müssen trotz voller Auftragsbücher in Kurzarbeit [1]. Ein Grund für die Krise: Versorgungsengpässe bei den Rohstoffen und geopolitische Spannungen [2].
Das in der Elektronikbranche fest etablierte Viscom Technologie-Forum erfolgte in diesem Jahr erstmals in Form einer digitalen Internetveranstaltung. Auf dem Viscom-Campus wurden hierzu der Konferenzsaal und einer der Schulungsräume in professionelle Aufnahmestudios verwandelt.
Kostelniks PlattenTektonik - Innovationen in Krisenzeiten
von Dr. Jan Kostelnik
Seit mehr als einem Jahr sind vor allem in Deutschland viele größere Firmen in einer Wartehaltung. Zu der allgemeinen wirtschaftlichen unausgeglichenen Lage in den angestammten Märkten der Elektronik und des Maschinenbaus kam ein weiteres Globalisierungs-Problem hinzu: Abschottung der eigenen Märkte und eine weitere Verschiebung der Wertschöpfung nach Asien und Nordamerika.
Förderprojekt für Niedertemperatur-TLP-Bonden gestartet
von Gustl Keller
Im Mai wurde mit dem IGF-Vorhaben Nr. 21868 N ein neues Projekt gestartet, bei dem ein schonendes TLP-Fügeverfahren (LowTemp-TLP) erarbeitet werden soll, indem ternäre Systeme zur Anwendung kommen.
In May, a new project was started with the IGF project No. 21868 N, in which a gentle TLP joining process (LowTemp-TLP) is to be developed by using ternary systems.
Generative Erzeugung von Kupferleiterstukturen mittels Lasersintern auf räumlichen Schaltungsträgern
von Gustl Keller
Kurzfassung des Abschlussberichts des Forschungsprojekts ‚IGF Projekt 20133 N 3D-Copperprint'. Ziel des Projekts war die Entwicklung eines kosteneffektiven und ressourcenschonenden Verfahrens zur Abscheidung von Kupferleiterstrukturen.
Summary of the final report of the research project 'IGF Project 20133 N 3D-Copperprint’. The aim of the project was to develop a cost-effective and resource-saving process for the deposition of copper conductor structures.
Modulares Testsystem prüft Batterie-Sicherheitseinrichtungen
von Volker Tisken
Im Auftrag eines großen Automobilherstellers testet das Beratungs- und Engineering-Unternehmen umlaut die Absicherungselemente von Batteriesystemen. Der verwendete modulare Kurzschluss-Tester kommt von Smart Testsolutions.
Yamaha Motor zeigt neues YRi-V 3D-Hybrid AOI-System
von Werner Schulz
Yamaha Motor Europe liefert jetzt das neue Hybrid AOI-System YRi-V 3D. Es bietet hohe Geschwindigkeit und Genauigkeit für die Elektronik-Montage. YRi-V ist eine Highend-Version des YSi-V 3D AOI-Systems, das mit 2D- und 3D-Inspektion und 4-Richtungs-Winkelkamera ausgestattet ist. Mit neu entwickeltem Inspektionskopf und hoch auflösender schneller Kamera, aktualisiertem 8-Richtungs 3D-Projektor und Hochleistungs-GPU erreicht YRi-V die branchenweit höchste Inspektionsgeschwindigkeit. Auch wurde die Inspektion ultrakleiner Fine-Pitch-Bauteile sowie die Erkennung von Kratzern, Rissen, abgesplitterten Bereichen bei spiegelnden Oberflächen verbessert.
Mit seinem neuen PCB-Inspektionssystem der VT-S10 Serie führt Omron eine neue Imaging-Technologie in Verbindung mit AI-Funktionen ein und automatisiert damit die hoch präzise Inspektion von PCB Sub-Assemblies. Grundgedanke ist die Sicherstellung der Inspektionsprozesse ohne Spezialkenntnisse seitens des Bedienpersonals. VT-S10 zielt auf die Fertigung von hoch dichten und kompakten Board-Systemen, etwa für 5G-Equipment und autonome Elektrofahrzeuge, mit Blick auf Qualität, Safety und Security, bei denen die konventionelle PCB-Inspektion in der Erkennung von problematischen Löt-Topographien an ihre Grenzen stößt.
Kooperation zur Anbindung von Datenloggern an Messgeräte
von Volker Tisken
Datenlogger von Metz Connect und Messgeräte der PowerLogic-Familie von Schneider Electric bilden nun ein System zur Energiedatenerfassung in der Industrie- und Gebäudetechnik.
Inzwischen können Unternehmen wieder problemlos besucht werden. Manfred Fink, Geschäftsführer der LM Electronic GmbH & Co. KG, Sigmarszell, nutzte dies, um über die aktuelle Situation zu informieren und neue Maschinen zu präsentieren.
