Eugen G. Leuze Verlag GmbH & Co. KG
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Eugen G. Leuze Verlag
Dienstag, 29 November 2022 10:23

Neues Halbleiterwerk in Dresden geplant

von

Infineon will 5 Mrd € investieren, um auf die gesteigerte Nachfrage an Halbleitern zu reagieren – wenn dies in angemessener Höhe öffentlich gefördert wird. Das künftige Zielgeschäftsmodell, das Finanzziele über den Zyklus vorgibt, begründet Infineon u.a. mit zunehmender Dynamik in den Zielmärkten Automobil-, Industrie- und IoT Anwendungen sowie erneuerbaren Energien. So wird künftig ausgehend von einem Wechselkurs des US-$ zum € von 1,00 im Mittel von einem Umsatzwachstum von mehr als 10 % anstelle von bislang 9 % + ausgegangen. Wachstumsbedingt rechnet Infineon auch mit einer deutlichen Verbesserung der Profitabilität: für die Segmentergebnis-Marge wird zukünftig ein durchschnittliches Niveau von 25 % nach bislang 19 % erwartet.

Donnerstag, 24 November 2022 10:45

Werkzeugmaschinenbestellungen halten sich gut

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Im dritten Quartal 2022 stieg der Auftragseingang der deutschen Werkzeugmaschinenindustrie im Vergleich zum Vorjahreszeitraum um 9 Prozent. Dabei legten die Bestellungen aus dem Inland um 3 Prozent, die aus dem Ausland um 12 Prozent zu. In den ersten neun Monaten 2022 stieg die Nachfrage insgesamt um 26 Prozent. Dazu trugen In- und Ausland gleichermaßen bei, mit 25 bzw. 26 Prozent Zuwachs.

Die Kempener Firma Peters setzt fortan eine neue Beschichtungsanlage des schwedischen Unternehmens Mycronic ein. Die MYC10, entstanden in Kooperation der Schweden mit einem asiatischen Hersteller, sei als „smarte Maschine“ fast um die Hälfte kleiner als bei großen Industrieanlagen, berichtet der Laborleiter bei Peters Research Johannes Tekath.

Das Fraunhofer Institut UMSICHT, Standort Sulzbach-Rosenberg forscht gemeinsam mit der Ostbayerischen Technischen Hochschule Amberg-Weiden, der Universität Regensburg und der SKH GmbH an einem Verfahren zur Verwertung von chlorhaltigen Abfällen. Diese sollen eingesetzt werden, um kritische Metalle aus Elektronikschrott und anderen Stoffströmen zurückzugewinnen.

PacTechs neue Maschinenlösung SB²-USP erweitert die SB²-Produktfamilie der Laserlötanlagen, um eine hochflexible und universelle Fertigungsplattform zum lasergestützten Kontaktieren von Bauelementen im SMT-Bereich, insbesondere bei der Großserienfertigung im Automobilbau.

Dienstag, 15 November 2022 11:39

Critical Manufacturing

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Vorgestellt wird das Manufacturing Execution System (MES) für die Halbleiterindustrie, dessen Funktionsumfang Front-End-, Back-End- und F&E-Szenarien abdecken kann. Dazu gehören das Rezeptmanagement, die Planung und Durchführung von Fertigungsversuchen und die Unterstützung typischer Abläufe wie Vorläuferwafern. Eine integrierte Datenplattform kontextualisiert und analysiert Daten sowohl aus dem Fertigungsbereich als auch aus mehreren Produktionsstandorten und der gesamten Lieferkette.

Dienstag, 15 November 2022 11:36

INGUN

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Eine neue Funktionsbaugruppe zur Automatisierung manueller Prüfadapter soll die Besucher an den Stand von INGUN locken. Mit der Öffner-/Schließer-Automatik FB-OSA-MA2x12, einer langlebigen Qualitätslösung für ca. 500 000 Lastwechsel (unter Laborbedingungen), können manuelle Prüfadapter der Reihe MA 2x12 mit einem elektrischen Antrieb ausgerüstet werden, der Effizienzsteigerungen beim Testen ermöglicht.

Dienstag, 15 November 2022 11:33

Vision Engineering

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Vision Engineering zeigt auf der electronica das neue kompakte Digitalmikroskop VE Cam. Es bietet eine schnelle Inspektion, um Routineaufgaben bei der Qualitätskontrolle elektronischer Komponenten einfacher zu erledigen. Das VE Cam wird in zwei Varianten mit unterschiedlichen Sichtfeldern (50 und 80 mm FOV) bei ansonsten gleicher Leistung, Geschwindigkeit und Effizienz angeboten.

Renesas erweitert seine KI-fähigen Mikroprozessoren (MPUs) der RZ/V-Serie mit einem Baustein zur Verarbeitung von Bilddaten mehrerer Kameras mit hoch präziser Bilderkennung für KI-Anwendungen. Der neue Baustein hat zwei 64-bit Arm Cortex A53-Kerne und erbringt mit maximaler Betriebsfrequenz von 1 GHz eine hohe Rechenleistung. RZ/V2MA verfügt dazu über einen proprietären Low-Power DRP AI-Beschleuniger (Dynamically Reconfigurable Processor) für KI der Klasse 1 TOPS/W (Tera-Operationen pro Sekunde, pro Watt). Er ist erhältlich im 15-x-15-mm BGA-Gehäuse. 

Seit der ersten offiziellen Pressemeldung am 24. August 2022 kämpft der bedeutende deutsche Automobilzulieferer Continental gegen die potenziell schwerwiegenden Folgen eines Datendiebstahls durch die notorische Cybercrime- und Hackergruppe Lockbit 3.0. Die üblichen Drohungen wie Lösegeldforderung, Verschlüsselung und Sperrung der betreffenden Dateninhalte, sowie deren Veröffentlichung im so genannten Darknet stehen im Raum. Der Diebstahl betrifft sensitive Geschäfts- und Kundendaten in beträchtlichem Umfang: 30 Terabytes.

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