Stetig wachsende Nachfrage nach elektronischen Baugruppen sorgt seit Jahrzehnten für stabile Auslastung der Elektronikproduktionskapazitäten. Das führt allerdings dazu, dass immer mehr Rückstände im Produktionsprozess entstehen und sich in den Lötanlagen ablagern. Diese Kondensatrückstände beeinträchtigen nicht nur den Lötprozess selbst, weshalb hier die Ursachen und Mechanismen der Kondensatentstehung näher erörtert werden.

Hoher Linientakt, keine Stege und eng platzierte Module: Bei dieser Anforderung setzt der schweizerische EMS-Fertiger Canastra AG auf eine Kombination von Laser-Nutzentrennen und integriertem Testsystem. Die Insellösung wurde mittels Cobot hochautomatisiert.

Durch den Kontakt des geschmolzenen Lots mit der umgebenden Schutzgasatmosphäre entstehen beim Wellenlöten metallische Ablagerungen auf der Oberfläche der Lötverbindung, die so genannte Krätze, auf englisch ‚solder dross'. Indium bietet jetzt als Ergänzung seines Lieferprogramms zusätzliche Lotbarren für seine Indalloy291-Löttöpfe, um deren Spezifikationen auf Dauer zu gewährleisten. Dazu führt Indium…

,Integriertes Metall/Kunststoff-Spritzgießen' (IMKS) ist ein an der RWTH Aachen konzipiertes Verfahren zur Herstellung komplexer Kunstoffbauteile mit leitfähigem Innenleben. Ein Spezialist für bleifreie Lote ist an der Entwicklung beteiligt. Die Lote erzeugen Leiterbahnen und Elektronikkomponenten-Verbindungen in den Spritzgussteilen.

In Leistungselektronik-Anwendungen haben elektrisch isolierende Wärmeleitfolien viele Vorteile. Ein ausgewogen konzipiertes Wärmemanagementkonzept ermöglicht eine längere Lebensdauer der verwendeten elektronischen Komponenten und damit eine höhere Leistungsfähigkeit und Qualität der gesamten Elektronikanwendung.

Der Hersteller von Verbindungselementen für Elektronik und Elektrotechnik Weco Contact präsentiert mit seinen Floating Solutions für Leiterplattenklemmen und Stiftleisten schwimmende Kontaktelemente, die sich durch natürliche Kohäsion selbst ausrichten.