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Spezialausgaben der PLUS zur Messezeit Juni...
Später als gewohnt öffnen die drei Messen ihre Pforten: Vom 11.-13. Juni ziehen auf dem Messegelände Nürnberg die SMTconnect, PCIM Europe und die ‚Sensor+Test‘ Besucher an.
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Auf den Punkt gebracht: Der Blick nach vorn und zurück – Von der Entwicklung zur Serie, drei Beispiele
von Hans-Joachim FriedrichkeitSSL HD-Matrix-Scheinwerfer auf Basis von Mikro-LEDs: Porsche und der Automobilzulieferer Hella haben in enger Zusammenarbeit gemeinsam mit weiteren Partnern den weltweit ersten hochauflösenden Schein- werfer auf Basis von Matrix-LED-Technologie auf den Markt gebracht. Der mit über 32.000 einzeln ansteuerbaren Pixeln pro Scheinwerfer ist das digitale Scheinwerfersystem nun erstmals im neuen Porsche Cayenne als optionale Ausstattung verfügbar.
Siemens Digital Industries Software stellt mit dem Calibre DesignEnhancer eine Software vor, die für Place-and-Route(P&R)-Anwendungen und kundenspezifische Designs die Produktivität erhöht, die Designqualität verbessert und die Markteinführungszeit verkürzt.
Kompakte Board-to-Board-Steckverbinder mit Datenraten bis 28 GBit/s und Strömen bis 2,3 A
von Roman MeierPhoenix Contact bringt mit der Serie FR 1,27 neuartige Board-to-Board-Messer- und Federleisten auf den Markt. Unter Beibehaltung etablierter Marktstandards bezüglich Bauteilabmessungen sind bei Polzahlen zwischen 6 und 100 Kontakten unterschiedliche Steckrichtungen und Stapelhöhen realisierbar.
Mit der Erweiterung der EFR32-Familie um den BG27 bietet Silicon Labs den aktuell kleinsten Baustein dieser Klasse. BG27 kommt im kompakten WLCSP39-Package mit den Maßen 2,291 x 2,624 x 0,5 mm³. Auch wurde die BG27 Familie um Varianten in den Packages QFN32 und QFN40 erweitert, die mit 4 x 4 mm² bzw. 5 x 5 mm² eine größere Flexibilität bieten. BG27 ist ein leistungsstarker 32-bit ARM Cortex-M33 Core mit DSP und Floating-Point Einheit. Dies ermöglicht komplexe Applikationen in Verbindung mit Bluetooth 5.4. Der Baustein ist lieferbar vom Distributor Glyn Jones.
CoolSiC-MOSFETs jetzt auch im 650-V-TOLL-Portfolio
von Werner SchulzInfineon präsentiert die neuen Siliciumkarbid (SiC)-CoolSiC-MOSFETs 650 V im TO-Leadless- (TOLL) Gehäuse. Sie sind für für Anwendungen wie Stromversorgungen, Server, Infrastrukturen für Telekommunikation, Energiespeichersysteme und Batterieformationslösungen optimiert. Die MOSFETs auf Trench-Basis werden in einem granularen Portfolio angeboten, um unterschiedliche Anwendungen abzudecken. Sie werden im JEDEC-qualifizierten TOLL mit niedriger parasitärer Induktivität geliefert. Das erlaubt eine höhere Schaltfrequenz bei geringeren Schaltverlusten, gutes Wärmemanagement sowie automatisierte Montage.
Erster 16-nm FinFET MRAM-Speicher für die Automobilindustrie
von Werner SchulzNXP Semiconductors, ein Anbieter von Prozessoren für die Automobilindustrie, kooperiert mit dem taiwanesischen Auftragsfertiger TSMC in der Entwicklung des branchenweit ersten Embedded MRAM-Speichers (Magnetic Random Access Memory) in 16-nm FinFET-Technologie. Mit der Umstellung auf software-definierte Fahrzeuge (SDV) müssen die Automobilhersteller mehrere Generationen von Software-Upgrades auf einer einzigen Hardware-Plattform unterstützen. Die Kombination der S32-Prozessoren von NXP mit schnellen nichtflüchtigen Speichern der nächsten Generation bietet eine geeignete Hardware-Plattform für diesen Übergang.
In Gestalt eines technologisch und regionalpolitisch fein austarierten Joint Ventures mit Infineon, Bosch und NXP verschafft sich der am Weltmarkt führende Chip-Auftragsfertiger TSMC aus Taiwan einen ersten Stützpunkt in Deutschland.
Kolumne: Kostelniks PlattenTektonik – 80 Jahre moderne Leiterplatte
von Dr. Jan KostelnikSo modern wie eh und je oder wie nie zuvor. Sie ist nicht mehr aus unserer Technikwelt wegzudenken. Die grundlegenden Herstellungsverfahren wurden 1943 im Patent von Paul Eisler beschrieben [1]. Damit war der Grundstein für die wirtschaftliche Fertigung gelegt.
In eigener Sache
Der IMAPS Deutschland e.V. zählt gegenwärtig ca. 300 Mitglieder und ist damit das mitgliederstärkste Chapter außerhalb der Vereinigten Staaten von Amerika.
Gespräch des Monats: Prof. Dr. Florian Kerber (Hochschule Augsburg)
von Markolf HoffmannProf. Dr. Florian Kerber leitet das Technologietransferzentum ‚Flexible Automation Nördlingen' (TTZ) der Hochschule Augsburg. Das TTZ unterstützt Unternehmen bei der digitalen Transformation ihrer Produktionstechnik.