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Distributionsvereinbarung für SOMs und SBCs
Der Distributor Rutronik Elektronische Bauelemente und das Wiener Unternehmen Cherry Embedded Solutions haben eine europaweit gültige Distributionsvereinbarung abgeschlossen. Damit erweitert sich das Portfolio an Rockchip-basierten...
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Kostengünstige Fertigung von Photonik, Optik und Elektronik
von Gustl KellerIn the development and manufacture of many electronic devices, new and enhanced functionalities must be realized in the smallest possible space. Advanced packaging – the complex assembly and interconnection of semiconductor components – has emerged as an essential technology for the integration of photonics, optics and electronics.
ICAPE Group deploys new logistics solutions for shorter lead times and better prices!
von ICAPE GroupICAPE Group has entered a new era with his logistics organization. The group’s customers benefit from a new facility and an increased capacity of storage in the strategic place of Nuremberg. This boost of ICAPE Group’s logistics organization in Germany is a massive upgrade which provides many advantages such as reduced lead times and a better control of the transportation costs.
Die neue Prüfadapter-Bauweise ‚BAL' des 3D-Druck-Start-Ups eloprint ermöglicht das Programmieren und Prüfen von Leiterplatten auf kleinstem Raum mit höchster Individualität und der Option auf doppelseitige Kontaktierung.
Ohne die Nutzung von Wasser als Lösungsmittel sind viele Industriezweige nicht denkbar – so auch die Leiterplattenfertigung. Immer wichtiger wird es deshalb, anfallendes Abwasser zu reduzieren und in Aufbereitungsanlagen zu investieren. Einzuhaltende Grenzwerte werden dabei einer ständigen Prüfung unterzogen.
Coole Anwendungen für wärmeleitende Klebstoffe
von Dr. Heiko FauserElektronische Geräte werden immer kleiner und leistungsstärker, wodurch die thermische Belastung der Bauteile höher wird. Dies verkürzt nicht nur die Lebensdauer, sondern verringert auch deren Performance. Wärmeleitfähige Klebstoffe können hier helfen, das Wärmemanagement zu optimieren.
Standard-Datenschnittstelle – keiner lebt für sich allein
von Stefan RiessWenn wir Menschen uns über Kulturen und Kontinente hinweg unterhalten wollen, benötigen wir Kommunikationsstrukturen und eine einheitliche Sprache. Diesen Ansatz verfolgt die internationale Sprache Esperanto, die 1887 erstmals veröffentlicht wurde. Im modernen industriellen Umfeld des 21. Jahrhunderts sieht die Aufgabenstellung ganz ähnlich aus.
3D-MID-Technologie bietet höchsten physischen Schutz für POS-Terminals
von Klaus DeckerPoint-of-Sale-Terminals (POS) sind gegen physische Angriffe in der Regel nur unzureichend geschützt. Angreifer können durch Sonden oder Mini-Bohrer auf gespeicherte sensible Daten wie Kreditkartennummern und PIN-Codes zugreifen. Ein zusätzliches Sicherheitselement in den Schutzkappen der Terminals kann solche Angriffe zuverlässig verhindern.
Auf den Punkt gebracht: ‚LIDAR‘, Schlüssel zum automatisierten Fahren: Nehmen uns chinesische Hersteller die Butter vom Brot?
von Hans-Joachim FriedrichkeitServolenkung, ABS oder dynamisches (77 GHz) Abstandsradar, all diese Systeme hatten eines gemeinsam. Nach der Markteinführung in der Oberklasse, folgte ein rasantes Wachstum bei der Einführung in den gesamten Automarkt. An dieser Schwelle steht nun auch das LiDAR-System als Schlüssel für automatisiertes Fahren. Die Frage ist: Wer macht das Geschäft?
Mit Augmented Reality PCB-Prototypen in Betrieb nehmen und testen
von Dirk MüllerBeim manuellen Test und der Inbetriebnahme von Leiterplatten kann Augmented Reality helfen, die Arbeit deutlich zu vereinfachen und Fehler leichter zu erkennen. Bisher musste beim Messen von Leiterplatten immer zwischen verschiedenen Ansichten eines Schaltplans, einer Beschreibung der Pinbelegung von komplexeren Bauteilen, Datenblättern und dem Prototyp gewechselt werden.
Künstliche Intelligenz wird die Elektronikindustrie nachhaltig verändern - Teil 1: IDEA soll die Elektronikentwicklung revolutionieren
von Dr.-Ing. Hartmut PoschmannWeltweit gibt es Hinweise darauf, mit Hilfe von Künstlicher Intelligenz (KI) die Elektronikindustrie partiell oder insgesamt auf ein neues Qualitätsniveau zu heben. Ein markantes Beispiel für den Bereich Entwicklung von Super-ICs, komplexen Halbleitermodulen wie SoCs und PCBs ist das DARPA-Projekt IDEA.