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Übernahme von Anbieter elektronischer...
Der US-amerikanische Hersteller von Test- und Messsystemen Tektronix hat das europäische Unternehmen Elektro-Automatik (EA) übernommen, einem Anbieter von elektronischen Hochleistungs-Testsystemen für Energiespeicherung, Mobilität und erneuerbare...
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Die Galvabau AG – der Spezialist für kundenspezifisch ausgeführte Galvanoanlagen
von Markolf Hoffmann
Wir sind ein Schweizer Unternehmen, das mit jahrzehntelanger Erfahrung im Bereich der Oberflächentechnik auf wertvolle Kompetenz und viel Know-how zählen darf. Massgeschneiderte Anlagen professionell, flexibel und innovativ anzubieten ist unser Kerngeschäft. Ein Team von 30 Mitarbeitern garantiert einen erfolgreichen Projektabschluss. Eine kompetente Beratung sowie eine professionelle Planung und Projektierung mit bestqualifiziertem Engineering ist unser Markenzeichen.
IMAPS Herbstkonferenz 2022
München, 20.-21. Oktober 2022
Die Herbstkonferenz der IMAPS Deutschland gilt als wichtige Plattform für fachliche Diskussionen zwischen Industrie und Hochschule sowie Produktion und Forschung, um den Wirtschaftsstandort Deutschland weiter zu stärken und voranzubringen. Die Konferenz bietet den bewährten Mix aus fachlichem Austausch, persönlichem Gegenüber, Ausstellung, Vortragsreihen und Festigung von Netzwerken.
Produkt des Monats: Noch mehr Flexibilität im PCB-Test
von Volker Tisken
Mass Interconnect Systeme von ODU werden vorwiegend zum Testen von Leiterplatten und konfektionierten elektronischen Baugruppen verwendet. Mit der Mass Interconnect Schnittstelle ODU-MAC Black-Line hat der Mühldorfer Spezialist für elektrische Kontakte und Steckverbinder für die Anwender eine einfache und schnelle Möglichkeit geschaffen, individuelle Konfigurationen von Schnittstellen bei Nutzung des modularen Steckverbindersystems zu realisieren.
Heile, heile Gänsje
Es is bald widder gut,
Es Kätzje hat e Schwänzje
Es is bald widder gut,
Heile heile Mausespeck
In hunnerd Jahr is alles weg. [1]
Vordenker Thrun: Chancen Künstlicher Intelligenz größer als ihre Risiken
von Markolf Hoffmann
Der Informatiker und Tech-Pionier Prof. Dr. Sebastian Thrun wird beim Vordenker Forum in der Goethe-Universität Frankfurt für sein bisher erreichtes Lebenswerk ausgezeichnet.
Kostelniks PlattenTektonik - Neue Materialien und neue Konzepte für die Aufbau- und Verbindungstechnik der Zukunft
von Dr. Jan Kostelnik
Den für diese Ausgabe meiner Kolumne gewählten Titel möchte ich gerade in Bezug auf neue Materialien eher als Frage mit Ausrufezeichen verstanden wissen. Gerade im Bereich der organischen Schaltungsträger fehlen mir die neuen Materialien und deren Entwicklung. Einige werden zwar sagen: „Moment – da gibt es doch welche“. Das ist zwar richtig, aber es stellen sich Fragen: Wo kommen diese her? Wessen Lied wird dort gesungen? Gibt es noch einen größeren Basismaterialhersteller für polymere Schaltungsträger mit echtem Innovationspotential und mit eigener Forschung- und Entwicklung in Europa oder in Deutschland?
Klebstofffreie Faser-zu-Chip-Anbindung für integrierte Photonik
von Olga Putsykina
Aufbau- und Verbindungsstrategien von optischen Glasfasern mit photonischen integrierten Schaltkreisen (PICs) werden üblicherweise mit Klebstoffen realisiert. Doch das kann langfristig zu optischer Degradation und dadurch zu hohen optischen Übertragungsverlusten führen. Für kritische Anwendungen, etwa in der Medizintechnik und Life Science, wäre das fatal. Zusammen mit Industriepartnern entwickelten Forschende am Fraunhofer IZM im Rahmen des Eurostars-Projekts ‚PICWeld' ein klebstofffreies, platzsparendes und robustes Laserschweißverfahren zur Fixierung von Glasfasern an PICs.
ESTC 2022 vom 13. bis 16. September 2022 in Sibiu, Rumänien
von Steffen Kröhnert
Die 9. Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC 2022) wird in weniger als einem Monat wieder in Sibiu (Hermannstadt) in Rumänien, stattfinden. Sie ist die größte Konferenz für Halbleiter-Packaging in Europa und eine internationale Veranstaltung auf dem Gebiet des Elektronik-Packaging und der Systemintegration. Die Konferenz wird alle zwei Jahre organisiert und ist das Flaggschiff der IEEE EPS (Electronics Packaging Society of IEEE) in Europa. Sie wird von IEEE EPS in Zusammenarbeit mit IMAPS Europe und einer Gruppe von drei lokalen Organisatoren unterstützt: Universität Politehnica Bukarest (UPB), Technische Universität Cluj-Napoca und Akademie der Landstreitkräfte "Nicolae Balcescu" in Sibiu. Eine Anmeldung zur Messe ist ab sofort möglich.
SIR-Tests: Sicherheit und Qualität nach strengster Norm
von Simone Bauer
Um die elektrische Sicherheit von Flussmitteln in der Löttechnik zu ermitteln, muss der Oberflächen-Isolationswiderstand (Surface Insulation Resistance) gemessen werden. Konkret wird dabei der Isolationswiderstand zwischen benachbarten Leitern auf der Oberfläche einer Leiterplatte bestimmt. Dies geschieht mithilfe so genannter SIR-Tests.
Wie intelligentes Design und Fertigung samt Teststrategien und Entwicklung zugehöriger Applikationen realisiert werden können, wurde auf der Tagung Elektronische Baugruppen und Leiterplatten EBL 2022 in Fellbach von den etwa 150 Teilnehmenden intensiv diskutiert.
