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Spezialausgaben der PLUS zur Messezeit Juni...
Später als gewohnt öffnen die drei Messen ihre Pforten: Vom 11.-13. Juni ziehen auf dem Messegelände Nürnberg die SMTconnect, PCIM Europe und die ‚Sensor+Test‘ Besucher an.
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Quantenphotonik: Abhörsichere Kanäle und extrem genaue Sensoren
von Olga Putsykina
Am Fraunhofer IZM wird die Quantenphysik aus den Lehrbüchern in die Realität geholt. Mit optischen glas-integrierten Wellenleitern entsteht eine universelle Plattform, die Lösungen für abhörsichere Quantenkommunikation und hochgenaue Quantensensoren ermöglicht – miniaturisiert, schnell und kundenspezifisch.
At Fraunhofer IZM, quantum physics is being brought out of the textbooks and into reality. With optical glass-integrated waveguides, a universal platform is being created that enables solutions for tap-proof quantum communication and high-precision quantum sensors – miniaturized, fast and customized.
2020 haben Lieferengpässe und globale Abhängigkeiten deutlich gezeigt, wie wichtig genaueste Kenntnisse über eigene Materialbestände sind. Auf Basis erprobter Röntgen-Bauteilzählung hat Nordson eine vollautomatisierte Lösung geschaffen.
CMOS-Sensoren haben sich in der industriellen Bildverarbeitung durchgesetzt. Ein Spezialverfahren ermöglicht kostengünstiges und nahezu void-freies Konvektionslöten auch für anspruchsvolle CMOS-Sensoren.
Zahlreiche technische und kommerzielle Vorteile treiben den Trend an, Komponenten von konventioneller Löttechnik auf Einpresstechnik umzustellen. Sie findet beispielsweise zunehmend Anwendung in der Automobilbranche. IPTE hat flexible Lösungen für Einpressvorgänge entwickelt.
Erfolgsgeschichte: Elektronikbaugruppen ohne Leiterplatten
von Volker Tisken
Seit knapp 20 Jahren können Leiterbahnen mittels Laserdirektstrukturierung (LDS) in der Serienherstellung direkt auf Kunststoffteile aufgebracht werden. Automatisierte Herstellungsprozesse machen das Verfahren in jüngster Zeit wirtschaftlich immer attraktiver.
Unter perfekten Bedingungen arbeiten und dabei erheblich Kosten einsparen – das ermöglicht die metallfreie Nass-Trocken-Werkbank von MK Versuchsanlagen, die für Anwendungen z. B. in der Halbleitertechnologie entwickelt wurde.
Streifzug: Printed Electronics und 3D MID - Teil 1
von Dr. Hayao Nakahara
Die gedruckte Elektronik (Teil 1 dieses zweiteiligen Beitrags) entwickelt sich schneller und differenzierter, als es manche Marktanalytiker voraussagen. Sie wird bei vielen Produktarten zunehmend zu einem ernsten Konkurrenten der klassischen Leiterplattentechnik. Neben der Ökonomie wird in den kommenden Jahren vor allem die wachsende Umweltproblematik die Elektronikindustrie und ihre Kunden dazu zwingen, noch effizienter und umweltfreundlicher als bisher zu produzieren. Im Ergebnis ist zu erwarten, dass sich gedruckte Elektronik (Printed Electronics) wesentlich schneller und umfangreicher als bisher auf dem globalen Markt etabliert. Markteinschätzungen und Prognosen zu Printed Electronics zeigen, dass daher kaum einer Marktforschungsfirma zu vertrauen ist.
Auf den Punkt gebracht: Automatisiertes Fahren Stufe 3 ist keine Spielerei
von Hans-Joachim Friedrichkeit
Innovationsführerschaft für KI steht auf dem Spiel:Dynamisches Abstandsradar oder Park-, Brems- und Spurhalteassistenten sind heute in vielen Mittelklasse-Pkw verbaut. Sie gehören zur Stufe 2 (Teilautomatisiertes Fahren) in der Abstufung der automobilen Automatisierung (Abb. 1). Auf dieser Ebene ist ein automatisiertes Fahren auf Autobahnen oder Schnellstraßen durchaus möglich, allerdings dürfen die Hände das Lenkrad nur einige Sekunden verlassen. In der erweiterten Version ist auch ein automatisierter Spurwechsel durch Betätigen des Blinkers realisierbar. Der Fahrer muss das System nicht mehr dauerhaft überwachen, aber innerhalb von 10 Sekunden das Lenkrad wieder übernehmen.
Schon im Lockdown im Frühjahr 2020 kam aus der FED-Regionalgruppe Stuttgart die Idee, mit Webinaren die Zeit ohne Präsenzveranstaltungen zu überbrücken. Mit bereits zehn Einzelveranstaltungen ist die ,kurz & knackig'-Webinarserie seither wichtig für die Kommunikation in der Branche geworden.
Eine neue Lösung von LPKF ermöglicht, zeit- und platzsparend gehäuseintegrierte Antennen in SiPs zu erzeugen. Das Active Mold Packaging (AMP) genannte Verfahren arbeitet mit Laser Direct Structuring (LDS). Anschließend werden die gelaserten Bereiche selektiv mit Kupfer metallisiert.
