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Wird gegen SMIC wegen Sanktionsverstoß ermittelt?
Dem chinesischen Chiphersteller Semiconductor Manufacturing International Corp. (SMIC) wird aus den USA vorgeworfen, ‚möglicherweise‘ gegen amerikanisches Recht beziehungsweise gegen gültige Sanktionen verstoßen zu haben, weil er 7-nm-Prozessoren...
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Sensorik-Hersteller ifm setzte in der SMD-Produktion von Baugruppen für seine IO-Link-Sensoren ein zustandsbasiertes Wartungskonzept für die Bestückköpfe um. Die Bestückungsmaschinen kommen von Fuji. Grundlage des Wartungskonzeptes ist die Shop-Floor-Integration von GIB.
Durch den Kontakt des geschmolzenen Lots mit der umgebenden Schutzgasatmosphäre entstehen beim Wellenlöten metallische Ablagerungen auf der Oberfläche der Lötverbindung, die so genannte Krätze, auf englisch ‚solder dross'. Indium bietet jetzt als Ergänzung seines Lieferprogramms zusätzliche Lotbarren für seine Indalloy291-Löttöpfe, um deren Spezifikationen auf Dauer zu gewährleisten. Dazu führt Indium auch entsprechende Analysen durch.
![Abb.1: IMKS – prinzipieller Verfahrensablauf [2]](/media/k2/items/cache/plus-2022-05-0044_M.jpg)
,Integriertes Metall/Kunststoff-Spritzgießen' (IMKS) ist ein an der RWTH Aachen konzipiertes Verfahren zur Herstellung komplexer Kunstoffbauteile mit leitfähigem Innenleben. Ein Spezialist für bleifreie Lote ist an der Entwicklung beteiligt. Die Lote erzeugen Leiterbahnen und Elektronikkomponenten-Verbindungen in den Spritzgussteilen.
Bei kleinen, dünnen Leiterplatten, die viele Stege pro Fläche haben, sei der Laser äußerst effizient. Dieses Fazit zieht Dr. Martin Mündlein, Engineering Manager bei der Escatec Switzerland AG nach einem Jahr Laser-Nutzentrennen mit dem LPKF CuttingMaster.
Mit einer leitfähigen Variante erweitert GCT die Einsatzmöglichkeiten seiner diamantbeschichteten Werkzeuge in der Leiterplattenbearbeitung. Kontaktbearbeitung ließ die für deutlich erhöhtes Werkzeug-Standvermögen bekannte Diamantbeschichtung bislang nicht zu – die im Hot-Filament-CVD-Verfahren erzeugte Schicht war nicht leitfähig.
Auf den Punkt gebracht: Elektromobilität und ADAS mit LiDAR
von Hans-Joachim Friedrichkeit
Von 30 Mrd. € im letzten Jahr soll der weltweite Markt der Elektromobilität auf 200 Mrd. € in 2035 wachsen (Abb. 1, 2). Bis 2025 wird eine Verdreifachung auf 90 Mrd. € erwartet und eine Verfünffachung auf 150 Mrd. € bis 2030.
Die Airbus-Konzerntochter Tesat-Spacecom setzt für die Beschleunigung der Entwicklung von Geräten für Kommunikationssatelliten auf Kollaborationstools von Siemens: Xpedition-Flow reduziert die Konstruktionszeit und sichert die Qualität der Konstruktion.
Die CoolSiC MOSFETs von Infineon nutzen einen optimierten Trench-Halbleiterprozess der geringste Verluste in der Anwendung bei höchster Zuverlässigkeit im Betrieb ermöglicht. Diese MOSFETs in den Spannungsklassen 1700, 1200 und 650 V sowie mit Durchlasswiderständen von 27 bis 1000 mΩ sind für Anwendungen wie Photovoltaik-Wechselrichter, Batterieladung, Energiespeicherung, Motorantriebe, USV, Hilfsstromversorgungen und SMPS-Schaltungen vorgesehen.
Die industriellen 3D NAND-Flash SSDs vom Typ SLC-liteX des taiwanesischen Herstellers Apacer Technology ermöglichen 100 000 P/E-Zyklen (Programm/Löschzyklen, Program/Erase Cycles). Das ist drei bis 33 Mal mehr als bei 2D-MLC- oder 3D-TLC-Produkten des Wettbewerbs. Damit treffen sie die Anforderungen von 5G- und IoT-Herstellern für die massive Datenerfassung und Datenanalyse. Die SLC-liteX SSDs von Apacer bieten zudem hohe Kapazitäten, hohe Leistung und eine optimierte Beständigkeit. Hierfür war ein sorgfältiges Zellverteilungs-Management der 3D-TLC-Struktur erforderlich, um das Spannungsdelta und die Ladungserfassung korrekt einzustellen. Firmware-Experten von Apacer optimierten zudem die Firmware-Struktur aus ausgewählten industrietauglichen NAND-Komponenten, um die Stabilität des NAND-Flash im täglichen Betrieb zu erhöhen. Darüber hinaus wurde der Algorithmus zur Fehlerbehandlung erheblich verbessert, um unerwartete Eck-Fehler zu vermeiden.
Call for Abstracts: Deutsche IMAPS Konferenz in München
20./21.Oktober 22: IMAPS Deutschland lädt zur Jahreskonferenz nach München ein
Die Herbstkonferenz der IMAPS wird von allen Teilnehmern als eine wichtige Plattform für fachliche Diskussionen zwischen Industrie und Hochschule sowie Produktion und Forschung verstanden, um den Wirtschaftsstandort Deutschland weiter zu stärken und voranzubringen. Nach vielen virtuellen Konferenzen und Meetings wird es wieder Zeit für persönliche Kontakte. Wir – die IMAPS Deutschland – möchten Sie dabei unterstützen und planen unsere diesjährige Herbstkonferenz 2022 zum jetzigen Zeitpunkt als Präsenzveranstaltung.
