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Spezialausgaben der PLUS zur Messezeit Juni...
Später als gewohnt öffnen die drei Messen ihre Pforten: Vom 11.-13. Juni ziehen auf dem Messegelände Nürnberg die SMTconnect, PCIM Europe und die ‚Sensor+Test‘ Besucher an.
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Lang erwartete Nachrichten aus Brüssel schüren die Hoffnungen auf einen stabilen Aufschwung in der sächsischen und in der gesamten deutschen Elektronikindustrie.
Großflächige Beleuchtungsanwendungen mit Organischen Leuchtdioden (OLED) auf flexiblen Substraten waren Ziel des vom BMBF geförderten und im Dezember 2021 beendeten Gemeinschaftsprojektes LAOLA (Förderkennzeichen: 03INT509AF). Im Fokus stand dabei Ultradünnglas, das durch seine hervorragenden Barriereeigenschaften Vorteile gegenüber Kunststoff als Substrat bietet. Am Fraunhofer-Institut für Organische Elektronik, Elektronenstrahl- und Plasmatechnik FEP wurden die OLED auf das flexible Glas im Rolle-zu-Rolle-Verfahren aufgebracht. Eine damit gestaltete OP-Leuchte wird auf der LOPEC 2022 (23. und 24. März 2022, München) auf dem Gemeinschaftsstand des Projektkoordinators Organic Electronics Saxony e.V. (OES), vorgestellt.
Im eigenen Entwicklungslabor für gedruckte Elektronik in Bronschofen hat die Cicor-Gruppe eine Technologieevaluation durchgeführt, bei der verschiedene Drucktechnologien gegenübergestellt und hinsichtlich ihrer Eignung für die Herstellung von Produkten für die Kunden der Gruppe und deren Zielmärkte beurteilt wurden. Unter diesen Technologien befanden sich verschiedene Inkjet Optionen, Siebdruck sowie das Aerosol Jet Printing Verfahren der Firma Optomec.
In its own development laboratory for printed electronics in Bronschofen, the Cicor Group carried out a technology evaluation in which various printing technologies were compared and assessed in terms of their suitability for manufacturing products for the Group's customers and their target markets. These technologies included various inkjet options, screen printing and the aerosol jet printing process from Optomec.
Verfahrensentwicklung: Kontakt-Thermografie für Leistungselektronik
von Karl-Uwe SieglerIn der Leistungselektronik werden die gleichen Technologien wichtig, die in der anspruchsvollen Halbleiterindustrie verwendet werden. Gleichzeitig muss eine sichere elektrische und thermische Verbindung zum DCB-Substrat bestehen. Um dies zu überprüfen, sind neue Testverfahren notwendig.
Der Hersteller von Verbindungselementen für Elektronik und Elektrotechnik Weco Contact präsentiert mit seinen Floating Solutions für Leiterplattenklemmen und Stiftleisten schwimmende Kontaktelemente, die sich durch natürliche Kohäsion selbst ausrichten.
Lieferengpässe bei Leiterplatten und Baugruppen haben die Schubert System Elektronik GmbH veranlasst, in eigene Fertigungskapazitäten zu investieren. So wurde aktuell zusammen mit der Fuji Europe Corporation eine SMD-Linie aufgebaut.
Ob dezentral für die schnelle, liniennahe Bauteilversorgung oder als vernetztes Hauptlagersystem: Der neue ASM Material Tower passt sich Anforderungen der modernen SMT-Fertigung perfekt an. Er unterstützt klassische manuelle Entnahme und komplett automatisierte Materialflussprozesse.
Zu den anspruchsvollen Elektronikanwendungen gehört die Laser-Bearbeitung von metallisierten, spröden GaN-Keramiksubstraten. Im vorliegenden Fall wurde dies mit einem ProtoLaser R4 von LPKF realisiert.
Auf den Punkt gebracht: Chipkrise & Geopolitik – Viel mehr als nur ein Lieferketten-Problem
von Hans-Joachim FriedrichkeitÜber die Chipkrise vor allem in der Automobilindustrie ist viel geschrieben und gemutmaßt worden – aber wie sehen die konkreten Fakten aus?
Die in UK ansässige Taylor Dowding Innovation (TDI) ist auf die Entwicklung elektronischer Systeme als Bestandteile von Endprodukten spezialisiert. Häufig wird das Unternehmen darüberhinaus mit der Beschaffung elektronischer Bauteile und der Auftragsvergabe für die PCB-Fertigung betraut. Mit der PADS Professional App Suite konnten kollaborative Designprozesse verbessert werden.