Erste 22-nm Mikrocontroller mit Bluetooth 5.3-Low-Energy
von Werner SchulzRenesas Electronics meldet die Herstellung des ersten Mikrocontrollers (MCU) auf Basis seiner 22-nm Prozesstechnologie. Er bietet beste Performance bei geringerer Leistungsaufnahme durch die reduzierte Core-Spannung. Die fortschrittliche Prozesstechnologie erlaubt die Integration einer Vielzahl von Features wie etwa HF-Funktionen. Der neue Prozessknoten benötigt eine kleinere Chipfläche mit höherer Integration von Peripheriefunktionen und Speichern.
5-kW DC/DC Stromwandler- und Ladeeinheit für Wasserstoff-Brennstoffzellen
von Werner SchulzDelta Electronics, ein führender niederländischer Anbieter von Stromversorgungs- und Wärmemanagement-Lösungen, stellte auf der Hannover Messe 2023 seine 5-kW DC/DC Stromumwandler- und Ladeeinheit für Wasserstoff-Brennstoffzellen vor.
Gekapselte Ultra-Subminiatur-Basis-schalter für Multiwinkel-Betrieb ohne Hebel
von Werner SchulzOmron Electronic Components Europe erweitert sein Portfolio an gekapselten Basisschaltern und bewirbt die Ausführung D2EW als kleinste vergleichbare Lösung der Branche. Sie bietet Mehrwinkel-Betrieb im IP67-konformen Schiebekontakt-Gehäuse. Ohne Hebel senkt der mit 8,3 x 7,0 x 5,3 mm äußerst kleine und versiegelte Schalter D2EW die Kosten und flexibilisiert die Anwendung. Im Vergleich zu bestehenden Schaltern unterstützt die innovative Form des Stößels die Bedienung in einem großen Winkel zwischen der Vertikalen und der Horizontalen.Dadurch wird die Auswirkung des Spiels in der Nockenposition verringert und die Toleranz der Betriebsposition verbessert.
Nachlese IMAPS Frühjahrskonferenz 2023 in Ilmenau
Am 23. März 2023 fand die IMAPS-Frühjahrskonferenz in den Räumen der Technischen Universität Ilmenau statt. Mit dem Thema der Konferenz „Ist Elektronik für die Nachhaltigkeit auch wirklich nachhaltig?“ haben die Veranstalter einen immer wichtiger werdenden Punkt getroffen.
Gespräch des Monats: Fragen an Prof. Dr. Wenzel Matiaske, HSU Hamburg (IPA)
von Markolf HoffmannDie Langzeitstudie ‚Betriebe und betriebliche Arbeitswelten in Deutschland' untersucht Veränderungen der Arbeitswelt (siehe auch S. 640). Geleitet wird die Gemeinschaftsstudie der Helmut-Schmidt-Universität der Bundeswehr in Hamburg und des Deutschen Institut für Wirtschaftsforschung in Berlin von Prof. Matiaske.
Ob nun die Redewendung ‚auf den Nägeln brennen' aus dem mönchischen Bereich stammt oder aber aus der Folterkammer, wird wohl nicht mehr zu klären sein. Auch Sagen und Märchen werden zur Herkunft herangezogen. Unangenehm muss es auf alle Fälle gewesen sein, wenn man zu eifrig bei der Andacht war oder unaufmerksam. Heiß wird es auch im Reflowofen: die Temperaturen müssen über den Schmelzpunkt der Legierung gebracht werden, damit Benetzung und eine Lötstelle entsteht. Andererseits muss man aufpassen, dass es nicht zu warm wird, denn dann leiden Bauteile und Leiterplatten.
Ein limitierender Faktor – Fachkräftemangel in der Elektronikindustrie- und forschung
von Markolf HoffmannSeit langem wird in der Elektronikindustrie über den wachsenden Fachkräftemangel geklagt. Gesucht wird quasi in jedem Bereich. Auszubildende sind rar und begehrt, und auch an Fachhochschulen und Universitäten – etwa im Bereich der Ingenieurwissenschaften – ist der Mangel evident. Dabei fehlt es nicht an Angeboten und Engagement bei Firmen, Schulen und Ausbildern, oder an Studien zu dem drängenden Thema. Was also ist zu tun? Zeit für eine Bestandsaufnahme.
Der ‚Glänzende Lackporling‘ als Substratlieferant – Ein Pilz für die Produktion nachhaltiger und flexibler Leiterplatten
von Viola KrautzEin österreichisches Forschungsteam untersucht das Wachstum und die Verarbeitung von Pilzmyzelhäuten als biologisch abbaubares Substratmaterial für nachhaltige Elektronik. Im Mittelpunkt ihrer Arbeit steht ein Pilz aus der Familie der Lackporling – Ganoderma lucidum.
An Austrian research team is studying the growth and processing of fungal mycelial skins as a biodegradable substrate material for sustainable electronics. The focus of their work is a fungus from the Ganodermataceae family.
Im Rahmen seiner High-End/High-Precision Qualitätssicherungssysteme bietet die japanische Saki Corporation eine Reihe neuer automatischer AXI-Inspektionssysteme (Automated X-ray Inspection) einschließlich umfassender Softwarelösungen und flexibler Hardware-Interkonnektivität für Smart-Factory Fertigungsumgebungen an.
Umweltverträgliche Beschichtungsanlage für LIB-Elektroden
von Werner SchulzDer japanische Hersteller Toray Engineering hat eine umweltverträgliche Beschichtungsanlage für Sekundärelektroden von Lithium-Ionen-Batterien (LIB) entwickelt. Sie beschichtet Elektroden über Basismaterialien im Prozess der LIB-Elektrodenfertigung.