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Infineon Technologies hat die CoolSiC MOSFETs 2000V im TO-247PLUS-4-HCC-Gehäuse neu auf den Markt gebracht. Das Unternehmen bedient damit die Nachfrage nach einer höheren Leistungsdichte. Die Bauteile im TO-247PLUS-4-HCC-Gehäuse bieten eine Kriechstrecke von 14 mm und eine Luftstrecke von 5,4 mm. Sie liefern eine Benchmark-Gate-Schwellenspannung von 4,5 V und sind mit einer robusten Body-Diode für harte Kommutierung ausgestattet. Dank der von Infineon entwickelten .XTVerbindungstechnologie sollen sie über eine gute thermische Leitfähigkeit verfügen.

Das Geschäftsfeld ‚Mikrodisplays & Sensorik' des Fraunhofer-Instituts für Organische Elektronik, Elektronenstrahl- und Plasmatechnik FEP wird rückwirkend zum 1. Januar 2024 in das Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS integriert. Beide Institute sind insbesondere über das genannte Geschäftsfeld eng vernetzt und nutzen gemeinsam Infrastrukturen am Standort Dresden. Die Änderung erlaubt es dem Fraunhofer FEP, sich als prozessorientiertes Institut stärker auf seine Kompetenzen Elektronenstrahl- und Plasmatechnologie zu fokussieren. Damit werden jetzt und zukünftig technologische Angebote für den wachsenden Bedarf an Lösungen für Energie und Nachhaltigkeit sowie Life Science und Umwelttechnologien für Industrie und Gesellschaft bereitgestellt.

‚Sunny Weather ahead' – laut Analyst Malcolm Penn (Future Horizons) wird auf dem Chipmarkt die Talsohle im 1. Quartal 2024 erreicht, dann bessert sich die Lage. Doch wie nachhaltig ist diese Entwicklung?

Wenn Kinder nicht nur vor dem Rechner sitzen und Tasten und Knöpfe drücken, dann lernen sie vielleicht beim ‚Mensch-ärgere-Dich-nicht’ Spiel, dass raffiniertes Schummeln zum Spaß gehört – vor allem, wenn die Eltern nicht kleinkariert reagieren. In allen Spielkasinos und jüngst auch bei Doktorarbeiten passt man auf, dass nicht geschummelt wird. Leider bleibt das zumindest bei Politikern – wenn entdeckt – ohne Folgen, obgleich dadurch alle ehrlichen Doktoranden in Misskredit geraten. Schummeln ist aber auch in der elektronischen Fertigung ein mehrschichtiges Problem.

Donnerstag, 04 April 2024 11:59

Der Chipkrieg

von

Ende 2023 sorgte ein ‚Sachbuchthriller' über die Entwicklung von Computerchips und ihre Bedeutung für unsere Zukunft für ungewohnte Aufmerksamkeit.

Mittwoch, 03 April 2024 11:59

Die Modernisierung der Lieferkette

von

Viel ist in den letzten Jahren über brüchige Lieferketten – auch, aber nicht nur in der Elektronik – gesagt und geschrieben worden. Die Gründe sind vielfältig. Doch dass sie auch eine Folge der Produktionsverlagerungen nach China sind, wird kaum jemand bezweifeln. Zeit für ein nüchternes Resümee.

Die Anwendungsgebiete photonischer Verarbeitungseinheiten (PPU) oder photonisch integrierter Schaltkreise (PICs) nehmen kontinuierlich zu, wobei deren Systemintegration durch die Verfügbarkeit ausreichend komplexer und skalierbarer Aufbau- und Verbindungstechniken (AVT) gebremst wird. Dieser Flaschenhals soll durch ein universelles Plattformkonzept, welches im Rahmen des BMBF-Projektes ‚Silhouette' entwickelt wird, aufgelöst werden. Zentral ist dabei ein Interposer auf Siliciumbasis, der mit einer polymeren Optiklage erweitert wird. Der Artikel beschreibt den abgestimmten Entwurf sowie die Prozessierung der einzelnen Plattformkomponenten am Beispiel zweier optischer, kryptografischer Anwendungen.

Eine neue Ausrichtungsprüfung, die die korrekte Anordnung von nebeneinander liegenden Bauelementen sehr schnell und präzise checkt, ist eines von zahlreichen neuen und weiterentwickelten Features des 3D-AOI-System YRi-V. Die neue Funktion dient beispielsweise dazu, Automotive-LED-Systemen für optimale Lichtleistung individuell zu optimieren. Die Ausrichtungsprüfung kann auch zur Überwachung korrekter Abstände zwischen zahlreichen anderen Bauelementen verwendet werden, etwa von Hall-Sensoren für präzise Bewegungssteuerungen.

Freitag, 29 März 2024 10:59

Neuer Prüfadapter für Leiterplatten

von

 

Mit der Industrial Line, auch IDL genannt, wird ein neuer Prüfadapter der Firma ‚ELOPRINT' vorgestellt. Die IDL-Produktlinie ist auf Robustheit ausgelegt und ergänzt das Portfolio der bereits bestehenden Linien BAL, PRL und POL.

Donnerstag, 28 März 2024 10:59

Vom Hollywood-Filmset ins Labor

von

Die Digitalmikroskopieplattform sinaSCOPE baut auf der Erfahrung aus der Entwicklung einer Digitalkamera im professionellen Filmbereich auf.

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