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Traditionsreiches Augsburger EMS-Unternehmen...
Am 05. April 2024 feierte der Elektronikdienstleister BMK sein 30-jähriges Bestehen. Zu diesem Anlass lud die Geschäftsführung die Belegschaft zu einem Jubiläumsessen auf dem Firmengelände ein.
Onlineartikel PLUS
Resilienz in transnationalen Lieferketten - Diversifizieren und Nachhaltigkeit stärken
von Inga Carry und Meike SchulzeDie Entwicklungen der letzten drei Jahre haben gezeigt, dass unser globalisiertes System eng verzahnter Lieferbeziehungen erhebliche Störanfälligkeiten mit sich bringt. Diese Erfahrungen zeigen, dass Kosteneffizienz von Lieferketten kein alleiniges Kriterium mehr für unternehmerisches Handeln oder wirtschaftspolitische Strategien sein kann. Auch bei der gesetzlichen Regelung von Lieferketten stehen einige Veränderungen an: Mit dem 1. Januar 2023 trat das deutsche 'Gesetz über die unternehmerischen Sorgfaltspflichten in Lieferketten' (kurz: Lieferkettengesetz) in Kraft. Auch auf EU-Ebene wird ein solches Gesetz verhandelt. Die strategische Neuausrichtung sollte Nachhaltigkeit als zentralen Baustein von Resilienz betrachten.
Molekulare Defekte kristalliner Polymere - Organische 2D-Materialien unter dem Elektronenmikroskop
von Viola KrautzEinem Forschungsteam um die Ulmer Physikprofessorin Ute Kaiser ist es gelungen, organische 2D-Polymere an einem Transmissionselektronenmikroskop (TEM) auf submolekularer Ebene in hoher Auflösung abzubilden.
Mit der Peitsche im Nacken - EMS im Hagelschauer des Supply-ChainManagements
von Marc Albin Alge
Der ‚Bullwhip'- oder ‚Peitschen'-Effekt beschreibt eines der zentralsten und vermutlich populärsten Probleme des Supply-Chain-Managements: Eine tatsächliche Nachfrage wird entlang der Lieferkette nicht linear weitergegeben, sondern unterliegt vom Endverbraucher bis hin zum Hersteller zunehmenden Schwankungen.
Technologietage zum Jubiläum - 30 Jahre ASYS - und die Zukunft dicht vor Augen
von Gustl KellerDie 12. Technologietage von ASYS fanden angelehnt an das Jubiläumsjahr unter dem Motto ‚30 Years and Beyond' statt. Am Hauptsitz in Dornstadt wurde in Vorträgen und Workshops sowohl zurück auf eine bewegte Geschichte als auch voraus in die Zukunft geblickt und dabei neue Prozess- und Linienlösungen bis hin zu autonomen Shopfloor-Lösungen live demonstriert.
Optimierung der Logistikkette - Der Wareneingang als schlagkräftiges Instrument
von Raphael PodgurskiDie Industrie 4.0 stellt erhöhte Herausforderungen - auch an den Wareneingang. Damit die wachsende Datenmenge effizient, sinnvoll und gewinnbringend ausgewertet werden kann, ist der Einsatz moderner Wareneingangssysteme sinnvoll.
Wir blicken auf Neuheiten für die Fertigung von Leiterplatten und speziellen elektronischen Komponenten.
Auf den Punkt gebracht: Ist der Automobil–Produktionsstandort Deutschland noch resilient?
von Hans-Joachim FriedrichkeitWas bleibt nach dem Verbrenner-Aus 2035 an deutscher Spitzentechnologie
Beginnen wir bei unserer Analyse mit dem Weltmarkt für Pkw und Light Vehicle (Abb. 1). Nach den Blütejahren 2017 und 2018 schrumpfte der Weltmarkt bereits im Jahr 2019 um 5%. Zu Beginn der Coronakrise kollabierte der Markt dann um 20 %, um sich 2021 und 2022 wieder etwas zu erholen. Es bleibt aber eine Lücke von -16% versus 2018, die sich bei einem prognostizierten Wachstum 2023 von 4 % etwas reduziert.
Underdogs mit ungleichen Bedingungen - EDA-Tools für Leiterplatten von Quadcept und Eremex
von Dr.-Ing. Hartmut PoschmannIn diesem Beitrag wird gezeigt, unter welch unterschiedlichen Bedingungen und Voraussetzungen zwei eher unbekannte Anbieter von PCB-EDA-Software, die russische Firma Eremex und die japanische Firma Quadcept, ihre Tools entwickeln und vermarkten. Beide Firmen erarbeiteten unabhängig voneinander leistungsfähige Designsoftware für die Elektronikindustrien ihrer Länder. Die beiden Hauptprodukte von Quadcept, Circuit Designer und PCB Designer, werden genauer betrachtet.
WireClips mit extrem kompakten Low-Profile-Varianten
von Werner SchulzDas Pforzheimer Familienunternehmen Provertha erweitert das vielfältige WireClip-Portfolio seiner prozesssicheren Wire-to-Board-Lösungen um Low-Profile-Varianten. Mit den neuen Low Profile WireClips sind ultraflache Einbauhöhen von 2,5 mm realisierbar. Die platzsparenden und wirtschaftlichen Clips sind mit anschlussfertigen Kabelkonfektionen ausgestattet, die eine prozess- und funktionssichere Kontaktierung von Einzellitzen und Einzeladern auf der Leiterplatte erlauben. In der Industrieautomation und der Automobilindustrie, in kritischen Systemen im Bereich der Fahrzeugsicherheit und im Lenkradbereich haben sich diese WireClip-Konfektionen bewährt.
MOSFET-Relais mit hoher Durchschlags- und Temperaturfestigkeit
von Werner SchulzSFET-Relais G3VM-401 und G3VM-601 von Omron Electronic Components Europe eignen sich durch ihre hohe Durchschlags- und Betriebstemperaturfestigkeit für Anwendungen in Stromzählern und industriellen Steuerungen. Ebenfalls neu: G3VM-41UR als hochempfindlicher Baustein mit niedrigem On-Widerstand und niedriger Ausgangskapazität im ultrakompakten VSON-Gehäuse für Test- und Messanwendungen wie ATE.