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Servolenkung, ABS oder dynamisches (77 GHz) Abstandsradar, all diese Systeme hatten eines gemeinsam. Nach der Markteinführung in der Oberklasse, folgte ein rasantes Wachstum bei der Einführung in den gesamten Automarkt. An dieser Schwelle steht nun auch das LiDAR-System als Schlüssel für automatisiertes Fahren. Die Frage ist: Wer macht das Geschäft?

Beim manuellen Test und der Inbetriebnahme von Leiterplatten kann Augmented Reality helfen, die Arbeit deutlich zu vereinfachen und Fehler leichter zu erkennen. Bisher musste beim Messen von Leiterplatten immer zwischen verschiedenen Ansichten eines Schaltplans, einer Beschreibung der Pinbelegung von komplexeren Bauteilen, Datenblättern und dem Prototyp gewechselt werden.

Weltweit gibt es Hinweise darauf, mit Hilfe von Künstlicher Intelligenz (KI) die Elektronikindustrie partiell oder insgesamt auf ein neues Qualitätsniveau zu heben. Ein markantes Beispiel für den Bereich Entwicklung von Super-ICs, komplexen Halbleitermodulen wie SoCs und PCBs ist das DARPA-Projekt IDEA.

STV Electronic hat mit dem neuen PWM-Modul DAV1200 einen IP-basierten Controller für die LED-Beleuchtungssteuerung vorgestellt, der für industrielle Bildverarbeitungsanwendungen entwickelt wurde. Er lässt sich dank aktueller Prozessorarchitektur einfach parametrieren und bedienen – mittels Web-Oberfläche, HTTP oder Modbus-TCP. Auch ohne Programmierkenntnisse können Anwender in kürzester Zeit ihre Beleuchtungseinstellung setzen. Neben LED-Dauerbeleuchtung ist auch Blitzbetrieb möglich, der über einen 5-V-Eingang getriggert wird.

Hohe Kühlleistung bei minimalem Druckverlust bieten die neuen IsoMAXX Kühlkörper von Mersen zur Flüssigkeitskühlung von Leistungshalbleitern. Sie erfüllen die hohen Anforderungen der aktuellen Leistungselektronik und wurden speziell für die neuesten SiC-, GaN- oder IGBT-Leistungsmodule entwickelt. Umrichter, Transportsysteme, Elektrofahrzeuge und alternative Energieerzeuger profitieren von immer effizienteren Wide-Bandgap-Halbleitern, die optimiert sind für höhere Schaltfrequenzen und höhere Temperaturen, und sich durch wesentlich kompakteres Design auszeichnen.

Der BTL-zertifizierte ASi BACnet/IP Controller mit integrierter Sicherheitseinheit bis SIL3 (BWU4001) von Bihl+Wiedemann kombiniert die Vorteile von BACnet und ASi/ASi Safety in einem Gerät. Er ist damit beispielsweise für die Steuerung von sicheren Brandschutz- und Entrauchungsklappen bestens geeignet.

Dienstag, 14 September 2021 08:00

Kleinste Digitalkamera der Welt

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Der Digicam-Bildsensor von ams Osram ermöglicht mit seinem digitalen Video-Output Visual-Sensing-Anwendungen für mobile Anwendungen. AT&S hat für diesen Sensor die passende Leiterplatte entwickelt. Der Sensor ist mit 1 mm2 Leiterplattenfläche und einem Gewicht von etwa 1 g so kompakt, dass er nicht nur in Smartphones, VR-Kameras und andere Wearables eingebaut werden kann, sondern auch in medizinische Anwendungen, etwa in Endoskope, integriert werden kann.

Omron Electronic Components Europe bietet ein kompaktes und effizientes 800-VAC / 200-A Hochleistungsrelais für PCS (Power Conditioner) in der erneuerbaren Mikrostromerzeugung, Wechselrichter und USV-Anwendungen. Diese Anwendungen erfordern geringe Wärmeentwicklung. Das neue G9KA fungiert als Relaislösung zur Netzkopplung und Sicherheitsabschaltung. Es bietet einen für diese Relaisklasse sehr niedrigen Übergangswiderstand von 0,2 mΩ, wodurch die erzeugte Wärme um mehr als 30 % reduziert wird. Dies mindert den Bedarf an Komponenten für das Wärmemanagement (Kühlkörper oder Lüfter) und erhöht die Zuverlässigkeit durch verringerte Erwärmung der umgebenden Komponenten.

Schmökert man in einer britischen Enzyklopädie, so gewinnt man den Eindruck, dass alles von Briten erfunden wurde. Diese Meinung ändert sich, wenn man zu einer amerikanischen greift, in der dann Amerikaner die Erfinder sind. In französischen sind es Franzosen und in deutschen eben Deutsche und in russischen auch wiederum nur Russen.

Wissenschaftlerinnen und Wissenschaftlern am Fraunhofer-Institut für Lasertechnik ILT ist es in Zusammenarbeit mit Projektpartnern gelungen, ein neuartiges industrielles Fertigungsverfahren zu entwickeln. Es ermöglicht kostengünstige FR4-Leiterplattensubstrate jetzt auch in der Leistungselektronik, zum Beispiel in Elektromotoren, anzuwenden.

Scientists at the Fraunhofer Institute for Laser Technology ILT, in collaboration with project partners, have succeeded in developing a novel industrial manufacturing process. It now enables low-cost FR4 circuit board substrates to be used in power electronics, for example in electric motors.

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