Twitter
Facebook
Linkedin
MySpaceNEWS PLUS
Übernahme von Anbieter elektronischer...
Der US-amerikanische Hersteller von Test- und Messsystemen Tektronix hat das europäische Unternehmen Elektro-Automatik (EA) übernommen, einem Anbieter von elektronischen Hochleistungs-Testsystemen für Energiespeicherung, Mobilität und erneuerbare...
NEWS PLUS
Onlineartikel PLUS
Eine Studie zeigt, dass Spritzguss und Laserdirektstrukturierung auf Basis eines modifizierten Polyetheretherketons (PEEK) bisherige Silizium-Substrate ersetzen können. Der Werkstoff ist günstiger und ermöglicht es, die notwendigen Arbeitsschritte von 7 auf 3 zu reduzieren.
Sieben Partner arbeiten als Konsortium am BMBF-geförderten Forschungsprojekt GlaRA: Die Glasinterposer-Technologie kann zum Beispiel Radarsensoren in Sensor-ASICS integrieren und macht die kostengünstige Herstellung mittlerer Stückzahlen möglich.
Seven partners are working as a consortium on the BMBF-funded GlaRA research project. The glass interposer technology can integrate radar sensors into sensor ASICS, for example, and makes it possible to manufacture medium quantities at low cost.
Gewohnte Schulungen sind aktuell nicht möglich, Besuche Externer in den meisten Firmen nur in dringenden Fällen. Wie können Schulung und Training auch online so gestaltet werden, dass sie die Effizienz von Präsenzveranstaltungen erreichen?
Deep Learning bei Qualitätskontrolle von Lötverbindungen
von Klaus Vollrath
Bleifreie Lote bei Lötverbindungen bergen die Gefahr erhöhter Ausfallraten. Mit verbesserter Qualitätskontrolle wird dagegen gehalten. Doch bisher übliche Verfahren kameragestützter automatischer Bildauswertung stoßen an Grenzen. Bei Siemens Smart Infrastructure wurde eine auf KI und Deep-Learning basierende Lösung installiert.
Nicht nur Arbeitsschutz: Reine Luft in der Elektronikfertigung
von Gustl Keller
Bei der Produktion entstehende luftgetragene Schadstoffe und Partikel sind möglichst effektiv und effizient zu beseitigen. Was dabei zu beachten ist, erläutert der Beitrag auf Basis von Informationen des Anbieters von Absauganlagen und Filtertechnik ULT AG, Löbau.
Im Februar 2021 startete das virtuelle Veranstaltungsformat MID Days. Es soll dem Austausch zwischen Wissenschaft und Unternehmen über Forschungsaktivitäten dienen.
Wie kann eine Stickstoffatmosphäre in Konvektionslötsystemen Lötfehler vermeiden? Dieser Frage ist Rehm Thermal Systems auf Basis typischer Fehlerbilder nachgegangen.
Ende Januar fand das Zweite der KSG-Webinare zu 3D-Leiterplatten statt. Thema: ‚Mehrdimensionale PCBs konstruieren, designen und optimal einsetzen'.Über das erste Webinar, (zu Starrflex-, Semiflex- und HSMtec-Aufbauten) berichtete die PLUS 1/2021.
Streifzug: Printed Electronics und 3D-MID - Teil 2
von Dr. Hayao Nakahara
Räumliche Schaltungsträger (3D-MID), seit Markteintritt vor ca. 25 Jahren stetig weiterentwickelt, sind zunehmend im Markt präsent. Gründe sind Miniaturisierung und Gewichtsreduzierung. Die Möglichkeiten, mechanische, sensorische, optische, fluidische und thermische Funktionalitäten in 3D-Module einzubeziehen sind längst nicht ausgeschöpft.
Wärmemanagement in Leiterplatten und Baugruppen ist eine immer größere Herausforderung: Ob LED-Anwendungen großer Lichtleistung, HF-Technologie oder Leistungselektronik – bessere Wärmeübertragung und Kühlung sind immer mehr gefragt
