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Die online veranstaltete internationale Electronics Goes Green Konferenz 2020 zählte 250 registrierte Teilnehmer. In Keynotes und interaktiven Vorträgen sowie in Workshops wurden innovative Lösungen zu umweltfreundlichen Elektronikprodukten, Prozessen und Geschäftsmodellen präsentiert. Fazit der Konferenz ist, dass zur Nachhaltigkeit noch Vieles in die Unternehmensabläufe integriert werden muss und dabei auch die Digitalisierung einen Beitrag leisten kann.

Impulse für funktionsintegrierten und kosteneffizienten Leichtbau für die Elektromobilität kommen jetzt vom Fraunhofer-Institut für Betriebsfestigkeit und Systemzuverlässigkeit LBF. Dank der gewählten Werkstoffkombination können bei Batterie-Packs 40 % Gewicht gespart werden. Zudem wurde dazu auch ein hocheffizientes und günstiges Produktionsverfahren entwickelt.

Die thermische Sicherung RTS (reflow thermal switch) mit Shunt von Schurter fungiert als zusätzliches Element in der Sicherheitskette von Schmelzsicherungen. Auf 6,6 x 8,8 mm vereint RTS drei Funktionen auf einem SMD-Bauteil: Übertemperatur- und Überstromschutz sowie die Messung der Stromstärke. Das ermöglicht die kostengünstige Steigerung der Sicherheit bei Automotive-Anwendungen und im professionellen Umfeld.

Mittwoch, 30 Dezember 2020 13:00

Mikroskopie zum drunter schauen

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Ein neues BGA-Inspektionssystem, das über eine äußerst kleine optische Sonde mit eingebauter Hochleistungsbeleuchtung verfügt und 90° Betrachtungswinkel ermöglicht, stellt die schwedische Inspectis AB (Solna, S) vor.

Unter dem Motto ‚Innovation, Solidarität, ZU[sammen]KUNFT' war Baden-Württembergs Ministerpräsident Winfried Kretschmann auf Sommertour, die er in den Landkreisen Breisgau-Hochschwarzwald und Emmendingen abschloss und dabei auch bei Eltroplan Station machte. Dort informierte er sich insbesondere über das Innovationspotenzial des Mittelstandes.

Schwierige Zeiten für Leiterplattenhersteller: Auftragseinbrüche, erschwerte Arbeitsbedingungen wegen Corona, chinesische Billigangebote. Eine Recherche ergab aber, dass zahlreiche Board-Produzenten die Zeit nutzen, die Digitalisierung voranzutreiben und in neue Maschinen und Technologien zu investieren. Dieser zweiteilige Beitrag stellt die Vorhaben und Probleme von 14 Leiterplattenfirmen vor. Teil 1 befasst sich mit deutschen, Teil 2 mit PCB-Produzenten aus anderen EU-Ländern. Auch wird die neue Leitinitiative ,Vertrauenswürdige Elektronik' des BMBF diskutiert.

Car2X Communication als Segment des autonomen Fahrens

Die Kommunikation zwischen Fahrzeugen erfolgt auch heute noch ,reaktiv', also per Lichthupe, per Signalhorn oder Handzeichen durch den Fahrer (m/w/d). So gibt man beispielsweise die Vorfahrt an einen anderen Verkehrsteilnehmer ab, warnt einen anderen oder signalisiert einem Fußgänger, dass man anhält und ihn queren lässt.

Obwohl es zum künftigen autonomen Automobil nochmal ein großer Schritt ist, stellen bereits Elektromobilität, Konnektivität und Carsharing ganz neue Anforderungen an die Nutzung von Fahrzeugen. Das spiegelt sich auch im Design wieder – sowohl hinsichtlich der elektronischen Geräte und der Gestaltung ihrer Benutzerschnittstellen, als auch in Bezug auf Materialien und Oberflächen. Covestro hat gemeinsam mit Partnern ein Premiumkonzept mit verschiedenen Materiallösungen entwickelt.

Die HS/HSL Hybrid-Superkondensatoren von Eaton bieten eine bis zu dreimal höhere Leistungsdichte als Lithium-Ionen-Batterien, und sie liefern in einer 3,8-V Hybridzelle die bis zu achtfache Energiedichte herkömmliche EDLCs (Electric Double Layer Capacitor). Hybride Superkondensatoren kombinieren die Vorteile von elektrischen Doppelschichtkondensatoren und der Lithium-Ionen-Technologie und erreichen so ihre höheren Energiedichten und die lange Lebensdauer. In den Hybrid-Superkondensatoren wird eine der Elektroden auf Kohlenstoffbasis durch eine Lithium-dotierte Kohlenstoffelektrode ersetzt.

Infineon unterstützt die Hersteller von IoT-Geräten mit einer hochintegrierten IoT Life-Cycle Management-Lösung. Als branchenweit erste Lösung kombiniert sie den ‚Secure Microcontroller PSoC 64' mit integrierter Trusted Firmware-M, dem IoT-Betriebssystem Arm Mbed und der IoT-Plattform Arm Pelion. Damit lassen sich IoT-Produkte im Hinblick auf die Sicherheit entwerfen, verwalten und aktualisieren. So lassen sich die Risiken der Firmware-Entwicklung minimieren und die Markteinführung neuer Produkte beschleunigen.

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