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Aufbauend auf IAVT-Entwicklungen zum ZIM-Förderprojekt PowerBoard entstand das Konzept LogiPow, das Verdrahtungslösungen der Leistungs- und Logikelektronik auf der Basis organischer Leiterplatten hochzuverlässig realisiert. Ein Anwendungsdemonstrator aus dem Bereich Automotive konnte bereits erfolgreich umgesetzt werden.

Based on IAVT developments for the ZIM-funded project PowerBoard, the concept LogiPow was developed, which realizes wiring solutions of power and logic electronics on the basis of organic printed circuit boards in a highly reliable way. An application demonstrator from the automotive sector could already be successfully implemented.

ATEcare, in der Elektronikindustrie als Partner für Test- und Prüfaufgaben bekannt, setzt bei automatisierter Inspektion auf KI und Deep Learning. Vielversprechendes Einsatzfeld ist Qualitätssicherung in der Automobilindustrie – manches ist hier anders als in der Elektronik, doch ist Transfer in beiden Richtungen möglich.

Donnerstag, 01 Juli 2021 11:59

SMT-Technologie für Entwickler

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Mit einem Produktportfolio zum Bestücken von Leiterplatten-Prototypen und –Kleinserien wendet sich LPKF an den Elektronik-Entwickler.

Das äußerst dünne und flexible Leiterplatten-Material der SLIM.flex-Technologie von Würth ist sehr robust. Deshalb wird es im CERN eingesetzt.

Dienstag, 29 Juni 2021 11:59

Smarte Lösungen für Planarspulen

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In einem aktuellen White Paper stellt Unimicron Germany Vorteile und Anwendungsmöglichkeiten einer FR4-basierten Planarspule im Vergleich zu einem konventionellen Bauteil vor.

Gehen die Kupfer-Preise weiter durch die Decke? Vor der Covid-19- Pandemie war die Knappheit von Gütern in der entwickelten westlichen Welt eher ein seltenes Phänomen. Doch plötzlich stand die globale Marktwirtschaft Kopf und Mangelverwaltung wurde zum neuen Normalzustand.

Mit einer umfassenden Workflow-Lösung will Keysight die Produktentwicklung für Speichersysteme auf Basis der Technologien Double Data Rate 5 (DDR5), Low-Power Double Data Rate 5 (LPDDR5) und Graphics Double Data Rate 6 (GDDR6) sicherer gestalten und gleichzeitig die Entwicklungszeit reduzieren.

Dreidimensionale Elektronikkonzepte haben in den letzten 10 Jahren stark an Bedeutung gewonnen. Doch an die korrespondierenden 3D-Fähigkeiten der Design-Werkzeuge müssen viele Fragen gestellt werden. Damit beschäftigte sich der virtuelle EDA-Round Table des FED.

Kyoceras neue Serie von Floating-Board-to-Board-Steckverbindern mit einem 0,5 mm-Raster (F/P[1] = 170 %) eignen sich für die Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung mit 16 Gbit/s. Sie werden unter der Serienbezeichnung 5652 vermarktet und verfügen über eine Toleranz von ±0,85 mm, um ein einfaches und genaues Stecken zu ermöglichen. Erstmals verwendet Kyocera den neuen Markennamen FloXY, womit Floating-Board-to-Board-Steckverbinder für Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung in Automotive-Anwendungen ebenso gemeint sind, wie für Industrie- oder Kommunikationsanlagen. Die Produktpalette wird in Zukunft schrittweise erweitert. Entwicklungshintergrund waren kommende Trends und die höhere Nachfrage nach Smart Cars, Elektrofahrzeugen, Fahrerassistenzsystemen und Autonomem Fahren: Unverzichtbar für diese Systeme sind Vorrichtungen im Automobil, wie Mobilitätscomputer, IVI1 und LiDAR, die Steckverbinder benötigen, welche eine latenzfreie Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung in großem Umfang unterstützen können.

 

Rohm hat mit der GMR320-Serie niederohmige High-Power-Shunt-Widerstände für Hochleistungsanwendungen in der Automobilindustrie, in Industrieanlagen und in Haushaltsgeräten entwickelt.

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