NEWS PLUS
Spezialausgaben der PLUS zur Messezeit Juni...
Später als gewohnt öffnen die drei Messen ihre Pforten: Vom 11.-13. Juni ziehen auf dem Messegelände Nürnberg die SMTconnect, PCIM Europe und die ‚Sensor+Test‘ Besucher an.
Onlineartikel PLUS
Erster 16-nm FinFET MRAM-Speicher für die Automobilindustrie
von Werner SchulzNXP Semiconductors, ein Anbieter von Prozessoren für die Automobilindustrie, kooperiert mit dem taiwanesischen Auftragsfertiger TSMC in der Entwicklung des branchenweit ersten Embedded MRAM-Speichers (Magnetic Random Access Memory) in 16-nm FinFET-Technologie. Mit der Umstellung auf software-definierte Fahrzeuge (SDV) müssen die Automobilhersteller mehrere Generationen von Software-Upgrades auf einer einzigen Hardware-Plattform unterstützen. Die Kombination der S32-Prozessoren von NXP mit schnellen nichtflüchtigen Speichern der nächsten Generation bietet eine geeignete Hardware-Plattform für diesen Übergang.
In Gestalt eines technologisch und regionalpolitisch fein austarierten Joint Ventures mit Infineon, Bosch und NXP verschafft sich der am Weltmarkt führende Chip-Auftragsfertiger TSMC aus Taiwan einen ersten Stützpunkt in Deutschland.
Kolumne: Kostelniks PlattenTektonik – 80 Jahre moderne Leiterplatte
von Dr. Jan KostelnikSo modern wie eh und je oder wie nie zuvor. Sie ist nicht mehr aus unserer Technikwelt wegzudenken. Die grundlegenden Herstellungsverfahren wurden 1943 im Patent von Paul Eisler beschrieben [1]. Damit war der Grundstein für die wirtschaftliche Fertigung gelegt.
In eigener Sache
Der IMAPS Deutschland e.V. zählt gegenwärtig ca. 300 Mitglieder und ist damit das mitgliederstärkste Chapter außerhalb der Vereinigten Staaten von Amerika.
Gespräch des Monats: Prof. Dr. Florian Kerber (Hochschule Augsburg)
von Markolf HoffmannProf. Dr. Florian Kerber leitet das Technologietransferzentum ‚Flexible Automation Nördlingen' (TTZ) der Hochschule Augsburg. Das TTZ unterstützt Unternehmen bei der digitalen Transformation ihrer Produktionstechnik.
Digital twin concept in Cu electroplating processes – for better process control and superior metal finish
von Dipl. Ing. Agnieszka FranczakCopper electroplating plays an extremely important role in PCB manufacturing and its major advantage is to reduce the ground line impedance and voltage drop. The process performance directly affects the quality of the copper layer and related mechanical properties: in acid copper plating, the challenge is to achieve proper thickness distribution and surface uniformity without unduly compromising metallurgical properties, such as percent elongation and tensile strength of the deposit. Reducing the current density can equalize the copper thickness to some extent, but leads to an inordinate increase in the overall plating time, affecting the throughput of PCBs drastically. Therefore, the proper control of the process performance and consequently, the quality of the electroplated copper layer, are both important parts of the PCB plating technique, which remains one of the challenging processes even for relatively experienced PCB factories. Thus, it seems that an upfront recognition of the plating process performance in terms of the Cu layer coverage and thickness, would add a great value to the proper process design and control. How to achieve that? Here comes the concept of a digital twin of the Cu electroplating process.
Diese römische Bemerkung zum Sonnenaufgang (‚Das Licht kommt aus dem Osten.') wurde von den frühen Christen vereinnahmt und auf ihren Erlöser umgemünzt. Seiner Popularität wegen unterzog sich diese Redewendung über die Jahrhunderte und -tausende noch einer Reihe anderer Umdeutungen, bis sie endlich sowohl in der Filmindustrie wie auch in der Tourismusbranche als Aufhänger fungieren muss. Jedoch waren und sind nicht nur Religionsgründer, Dichter und Philosophen vom Licht fasziniert – auch Wissenschaftler der verschiedensten Fachkreise beschäftigen sich eindringlich mit diesem Phänomen.
Nachhaltigkeit und Digitaler Zwilling – Emissionen und Energiekosten senken
von Sarah MeitzViele Industriebetriebe könnten einen großen Teil ihres Wärmebedarfs mit erneuerbaren Energien decken. Doch bisher gab es kaum Tools, um die Systeme so zu designen und zu regeln, dass sie unter den jeweiligen Bedingungen die maximale Emissions- und Kostenersparnis bewirken. Die Forschungsprojekte CORES und Digital Energy Twin liefern nun Modelle, mit denen Betriebe ihre Wärmeversorgung nicht nur umbauen, sondern auch im laufenden Betrieb optimieren können.
Zehntausende neue Jobs im ‚Silicon Saxony‘ – Neben dem Subventionswettlauf sorgen neue Verbünde und Forschungsprojekte für Wachstumsimpulse in Sachsens Hightech-Szene
von Heiko WeckbrodtDie milliardenschweren Subventionen für die Intel-Chipfabriken in Magdeburg sind hochumstritten – doch ebenfalls unbestreitbar sind die Impulse für die deutsche Mikroelektronik, die durch die jüngsten staatlichen Interventionen ausgelöst werden. Das macht sich im ‚Silicon Saxony' in und um Dresden bemerkbar, aber auch darüber hinaus. Allerdings weckt der Geldsegen für die Halbleiterindustrie auch Begehrlichkeiten in Nachbarbranchen wie der mitteldeutschen Photovoltaik-Industrie, die sich gerade wieder von der großen Solarkrise aufrappelt. Doch nicht allein Staatshilfen sorgen derzeit für Wachstum in der sächsischen Hochtechnologie-Szene, sondern auch neue Forschungs-Netzwerke.
Das Konzept des Digitalen Zwillings in der Cu-Galvanik – Verbesserte Prozesskontrolle und Metalloberflächenbehandlung für die Leiterplattenherstellung
von Dipl. Ing. Agnieszka FranczakDie galvanische Verkupferung spielt bei der Herstellung von Leiterplatten eine entscheidende Rolle. Ihr Hauptvorteil ist die Reduzierung der Impedanz der Leitung und des Spannungsabfalls. Die Prozessleistung wirkt sich direkt auf die Qualität der Kupferschicht und die damit verbundenen mechanischen Eigenschaften aus: Bei der sauren Verkupferung besteht die Herausforderung darin, eine angemessene Schichtdickenverteilung und Oberflächengleichmäßigkeit zu erreichen, ohne dabei die metallurgischen Eigenschaften wie die prozentuale Dehnung und die Zugfestigkeit der Abscheidung übermäßig zu beeinträchtigen. Eine Verringerung der Stromdichte kann die Kupferdicke bis zu einem gewissen Grad ausgleichen, führt aber zu einer übermäßigen Verlängerung der Gesamtbeschichtungszeit, was den Durchsatz von Leiterplatten drastisch beeinträchtigt. Daher ist die ordnungsgemäße Kontrolle der Prozessleistung und folglich der Qualität der galvanischen Kupferschicht ein wichtiger Bestandteil der Leiterplattenbeschichtungstechnik, die selbst für relativ erfahrene Leiterplattenfabriken eine der größten Herausforderungen darstellt. Es scheint also, dass eine frühzeitige Erkennung der Leistung des Galvanisierungsprozesses in Bezug auf die Kupferschichtdicke und -verteilung einen großen Mehrwert für die richtige Prozessgestaltung und -kontrolle darstellen würde. Wie lässt sich das erreichen? Hier kommt das Konzept eines digitalen Zwillings des Cu-Galvanisierungsprozesses ins Spiel.