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Neue Geschäftsführung bei Hersteller von Vakuum-...
Der April bringt eine große Neuerung für EBARA Precision Machinery Europe (EPME): Am 1. April 2024 übernahm Jörg Bruckamp das Amt des Geschäftsführers. Der studierte Diplomingenieur bringt eine umfassende Erfahrung von über 15 Jahren innerhalb des...
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Elektronikdesign und Umweltschutz im Einklang
von Dr.-Ing. Hartmut Poschmann
DesignSpark PCB ist ein interessantes Beispiel dafür, wie sich eine EDA-Software zu einem weltweit eingesetzten Tool für das Elektronikdesign mausert. Dieser Beitrag zeigt, dass die Schöpfer der zu DesignSpark gehörenden Tools dabei sind, sowohl die Werkzeuge als auch ihre Nutzbarkeit weiter zu optimieren. Parallel dazu tut sich bei der RS Group viel bezüglich mehr Nachhaltigkeit im Unternehmen selbst, mit Auswirkungen auf die gesamte Elektronikindustrie.
Maßgeschneiderte Steckverbinder für anspruchsvolle Anwendungen
von Werner Schulz
Yamaichi Electronics profiliert sich als Spezialist für individualisierte Steckverbinder in kundenspezifischen Entwicklungen. „Es besteht wachsender Bedarf an kundenspezifischen Applikationen – insbesondere im Bereich der Steckverbinder“, sagt Benedikt Behr, Produktmanager bei Yamaichi. „Trotz des breiten Spektrums an Standard-Konnektoren ist eine Lösung von der Stange für spezifische Anwendungen oft nur bedingt passend.“
Mit dem Typ HFD5 des chinesischen Herstellers Hongfa (Jimei Xiamen), wird das mit 9,0 x 4,8 x 4,9 mm³ aktuell kleinste verfügbare Signalrelais auf dem Markt lieferbar. Es ist das erste der fünften Generation und eignet sich für Anwendungen in den Bereichen Medizintechnik, Test-, Mess- und Prüfsystemen für Kabelbäume.
NX502-Steuerungen mit optimierten Kontroll- und Sicherheitsfunktionen
von Werner Schulz
Omron präsentiert die neuen NX502 CPU-Automatisierungssteuerungen der NX-Serie mit fortschrittlicher Informations- und Sicherheitskontrolle zeitgleich mit neuen NX-EIP201 EtherNet/IP-Einheiten. Produktionsstandorte streben heute CO2-Neutralität an und achten vermehrt auf ihr ESG-Management (Environmental, Social und Governance). Die neuen NX502 CPUs und NX-EIP201-EtherNet/IP-Einheiten bieten große Speicherkapazität, um Echtzeitanalysen und Modularisierung zu ermöglichen. Damit können Unternehmen nachhaltiger agieren, Abfälle minimieren und Vorlaufzeiten bei Linienwechseln verkürzen.
Infineon Technologies präsentiert eine neue Generation von 1200-V CoolSiC-MOSFETs im TO263-7-Gehäuse für Automotive-Anwendungen. Die Siliciumkarbid-(SiC)-MOSFETs ermöglichen bidirektionales Laden und tragen zur Reduzierung der Systemkosten in On-Board-Charging (OBC)- und DC-DC-Anwendungen bei. Die 1200-V-Variante der CoolSiC-Familie weist im Vergleich zur ersten Generation 25 % geringere Schaltverluste auf. Das ermöglicht höhere Schaltfrequenzen, höhere Leistungsdichte und kleinere Systemgrößen. Mit einer Gate-Source-Schwellenspannung (VGS(th)) von über 4 V und einem sehr niedrigen Verhältnis zwischen Rückwirkungskapazität (Crss) und Eingangskapazität (Ciss) ermöglicht dies zuverlässiges Abschalten bei VGS = 0 V ohne parasitäre Einschaltvorgänge. Dies lässt unipolare Ansteuerung zu, was die Systemkomplexität und -kosten reduziert. Außerdem verringern sich durch den niedrigen Einschaltwiderstand (RDS(on)) die Leitungsverluste über den gesamten Temperaturbereich von -55 bis 175 °C.
Ankündigung und Call-for-paper für Landshuter Symposium Elektronik und Systemintegration (ESI) 2024
Von globalen Herausforderungen wie die Gewinnung von regenerativer Energie oder dem Umstieg auf E-Mobility über moderne Anwendung der Medizintechnik bis hin zur Digitalisierung: Elektronik und Elektrotechnik bilden die Grundlage für all diese Entwicklungen. Seit mittlerweile 15 Jahren bietet die Hochschule Landshut mit ihren Symposien eine Plattform für den Austausch von Industrie und Forschung im zukunftsweisenden Bereich der Elektronik/Elektrotechnik bzw. Mikrosystemtechnik. Von 2008 bis 2016 bot alle zwei Jahre das „Symposium Mikrosystemtechnik“ aktuelle Erkenntnisse aus Wissenschaft und Praxis, ab 2018 wurde die Themenbandbreite erstmals zum „Symposium Elektronik und Systemintegration“ erweitert.
Rob Walls ist Managing Director des PIEK International Education Centre, ein weltweit agierendes Schulungs- und Zertifizierungsunternehmen für die elektronische Verbindungsindustrie.
Lassen sich aus Cellulosefasern ökologisch nachhaltige Platinen für die Elektronikindustrie herstellen? Ein multinationales Team innerhalb eines EU-Projekts namens ‚Hypelignum' geht u. a. dieser Frage nach. Ziel des Projektes ist eine biologisch abbaubare Elektronik.
Das ‚französische' Stinktier Pepe Le Pew, seit den 1940er Jahren bekannt als Comicfigur der ‚Looney toons' (Warner Brothers), wird nicht in der Fortsetzung der beliebten Filmreihe ‚Space Jam' vorkommen [1]. Ihm wird vorgeworfen, sich gegenüber weiblichen Cartoon-Charakteren sexuell übergriffig zu verhalten [2]. Pepe ergeht es damit wie so vielen anderen, denen einige wenige mit lauten Protesten ein Fehlverhalten nachsagen. Was früher wohl in der Bierkneipe oder in Damenzirkeln verhallte, zeitigt heute dank der Elektronik eine weitreichende Wirkung.
In der Ausgabe 6/2023 haben wir einiges von der SMTconnect berichtet. Zu kurz kamen aber weitere Messeindrücke und Schnappschüsse der Messe. Das holen wir nun nach – und danken den vielen Ausstellern, die uns an ihren Ständen begrüßten. Die Gespräche mit ihnen über die Messe, die Branche und die neuesten Entwicklungen haben uns sehr begeistert, vielen Dank.
