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Spezialausgaben der PLUS zur Messezeit Juni...
Später als gewohnt öffnen die drei Messen ihre Pforten: Vom 11.-13. Juni ziehen auf dem Messegelände Nürnberg die SMTconnect, PCIM Europe und die ‚Sensor+Test‘ Besucher an.
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SMTconnect bringt Europas Elektronikfertigung auf Trab
von Werner Schulz‚Driving manufacturing forward'lautet das Motto der Fachmesse SMTconnect vom 9. bis 11. Mai 2023 in Nürnberg. Sie bietet der europäischen Elektronikfertigung ein professionelles Forum mit Lösungen für elektronische Baugruppen und Systemeals Basis für die Schlüsseltechnologien der Zukunft.
Neue Fertigungslinie für Solar-Mikro-Wechselrichter
von Viola KrautzDas Start-up-Unternehmen Solarnative Deutschland investiert 1 Mio. € in eine SMT-Fertigungslinie von JUKI Automation Systems. SMT Renting ist der Finanzpartner für dieses Projekt. Damit geben die drei Unternehmen den Startschuss für eine strategische Partnerschaft zum Aufbau eines großen Produktionsstandortes für Solar-Mikro-Wechselrichter in Deutschland. Solarnative will ab Mai 2023 die Produktion von Hochfrequenz-Mikro-Wechselrichtern hochfahren und die Produktionskapazität deutlich erweitern.
Einfachere Erstellung von Boundary-Scan-Projekten
XJTAG bringt die neue Version 3.13 von JTAG-Boundary-Scan-Tools heraus. Diese Version führt eine effiziente Methode zum Umgang mit Build-Varianten ein, d. h. mit bestückten Platinen, die ein gemeinsames PCB-Layout haben, aber Komponentenunterschiede aufweisen.
IMAPS-Aktivitäten weltweit wieder auf Vor-Pandemie-Niveau
Nach drei Jahren pandemiebedingter Einschränkungen verschiedener Ausprägungen kehren die Community-Aktivitäten weitgehend zur Normalität zurück. Insbesondere Konferenzen als die wichtigsten Wissens- und Technologieaustausch Plattformen können wieder in Präsenz abgehalten werden.
Gespräch des Monats: Fragen an Dr. Klaus Hecker, Geschäftsführer der OE-A
von Markolf HoffmannKlaus Hecker ist Geschäftsführer der OE-A (Organic and Printed Electronics Association), die maßgeblich die LOPEC Messe und den LOPEC Kongress in München organisierte. Die OE-A ist eine internationale Arbeitsgemeinschaft im VDMA.
Der Mensch zittert, wenn er Angst hat oder friert. Das ist der Versuch der Muskeln sich zu erwärmen. Im ersteren Fall, um fit für einen Angriff zu sein – oder für eine Flucht, wenn der Mensch schlau ist. Bei Kälte hingegen will der Körper lebenswichtige Organe vor einem Abfall der Temperatur bewahren. Interessanterweise gibt es eine Lötmethode, die das Zittern ebenfalls nutzt. Da wird aber schneller oszilliert als der Mensch oder die Zitterpappel es schafft.
LOPEC: Flexible Elektronik ist weiter auf dem Vormarsch
von Markolf HoffmannDie LOPEC als führende Fachmesse der flexiblen, organischen und gedruckten Elektronik lockte 168 Aussteller und 2.300 Besucher an, die das ganze Spektrum dieser Schlüsseltechnologie bestaunen konnten. Im Vergleich zu früheren Jahren zeigte sich deutlich, welch immensen Schritt nach vorn sie gemacht hat.
Der bekannte Halbleitertechnologe und Industriepionier Gordon Moore starb am 24.3.2023, zurückgezogen an seinem Alterssitz auf der Pazifikinsel Hawaii. Er widmete sich seiner Stiftung mit karitativen Zwecken. In seinen letzten Jahren hielt er sich fern vom nordkalifornischen Silicon Valley, dessen modellhaft dynamische, meritokratisch denkende doch strikt egalitäre Hightech-Kultur er als einer der ersten Chip-Entrepreneure mit etabliert hat.
Das System war auf Kante genäht: Ein Interview mit Uwe Veres-Homm über die Situation der Lieferketten
von RedaktionDie Arbeitsgruppe für Supply Chain Services des Fraunhofer-Instituts für Integrierte Schaltungen IIS beschäftigt sich seit mehr als zwei Jahrzehnten mit der Analyse von Lieferketten und entwickelt Innovationswerkzeuge für die strategische digitale Transformation von Unternehmen. Wie blickt man dort auf aktuelle Krisenherde, und welche Lösungen werden von der Arbeitsgruppe angedacht? Wir haben Uwe Veres-Homm, stellvertretender Leiter der Abteilung Risiko- und Standortanalyse, befragt.
Origami F2E - Free Form Electronics: Projektergebnisse eines Forschungsvorhabens zu Innovationen mit organischer Elektronik
von Julian HaberlandZur Herstellung dreidimensionaler elektrisch funktionaler Teile werden elektrisch leitfähig bedruckte und bestückte thermoplastische Folien durch Thermoformverfahren in dreidimensionale Form gebracht und abschließend hinterspritzt. Mit gängigen Verfahren sind die erzielten Umformgrade aufgrund flächig homogener Heizung und unvermeidlich inhomogener Dehnung limitiert. Die Kernaufgabe des Projekts war die Entwicklung von Verfahren zur gezielten Steuerung des Umformprozesses einschließlich der selektiven Erwärmung und Einstellung der Dehnung.
For the production of three-dimensional electrically functional parts, electrically conductive printed and equipped thermoplastic films are formed into three-dimensional shapes by thermoforming processes and then back-injected. With conventional processes, the degree of forming achieved is limited due to homogeneous heating over a wide area and unavoidable inhomogeneous elongation. The core task of the project was the development of methods for the targeted control of the forming process including selective heating and adjustment of the elongation.