Twitter
Facebook
Linkedin
MySpaceNEWS PLUS
Neue Geschäftsführung bei Hersteller von Vakuum-...
Der April bringt eine große Neuerung für EBARA Precision Machinery Europe (EPME): Am 1. April 2024 übernahm Jörg Bruckamp das Amt des Geschäftsführers. Der studierte Diplomingenieur bringt eine umfassende Erfahrung von über 15 Jahren innerhalb des...
NEWS PLUS
Onlineartikel PLUS
Auf den Punkt gebracht: Starkwind in 2023, aber kein Hurrikan?
von Hans-Joachim Friedrichkeit
Chancen für Schwerwetter-Kapitäne in Wirtschaft und Politik
„Pessimisten stehen im Regen, Optimisten duschen unter Wolken“ lautet ein aktueller Buchtitel; aber was wir 2023 benötigen sind Realisten (lateinisch realis = wirklich).
Nur die Wirklichkeit zeigt uns die erforderlichen Maßnahmen, um durch eine krisenhafte Zeit zu kommen. Jeder Hochsee-Segler, auf den eine Schwerwetterzone zukommt, weiß, dass nur die realistische Einschätzung der Situation, gefolgt von einer gründlichen Vorbereitung auf denkbare Eventualitäten ein möglichst unbeschadetes Durchkommen sichert.
Von glänzender Stimmung und Robotern in Not: electronica 2022
von Markolf Hoffmann
Die ‚electronica‘ meldete sich eindrucksvoll zurück – mit 2144 Ausstellern, laut Messeangaben 70 000 Besuchern und einem üppigen Rahmenprogramm. Die Konferenzen, Foren und besondere Veranstaltungen wie der CEO-Roundtable zogen großes Interesse auf sich. Laut Dr. Reinhard Pfeiffer, Geschäftsführer des Messe München, hätten sich Aussteller und Besucher bei der Messebefragung so zufrieden wie noch nie geäußert [1]. Auch die PLUS-Redaktion war vor Ort.
Cloud-basierter Ansys Gateway nutzt Amazon Web Services für intuitives Simulations-Management
von Werner Schulz
Ansys bietet eine Lösung für Designer und Projektentwickler zur umfassenden Darstellung und Verwaltung von Simulations- und CAD/CAE-Projekten in der Cloud auf Basis der Amazon Web Services (AWS).
Zu dem zweitägigen Live-Event der VDMA-Fachabteilungen Micro Technologies und Productronic trafen sich – im Zusammenspiel mit dem Exzellenzcluster PhoenixD als Veranstaltungspartner – Ende September in Hannover zahlreiche Branchenvertreter zum Austausch und zur Informationsvermittlung über neueste Trends und Technologien.
Elektromagnetische Simulationssoftware für Leiterplattendesign
von Werner Schulz
Keysight Technologies meldet, dass Altium LLC die fortschrittliche elektromagnetische Simulationstechnologie von Keysight lizenziert, um Stromversorgungsanalyselösungen für Leiterplattenentwickler zu erstellen.
Kompakter MEMS-Drucktransmitter für die Prozess-Steuerung
von Werner Schulz
TDK präsentiert den kompakten, robusten AFA (Adaptive Frequency Agility) Drucktransmitter B58620F3800B768 zur Schraubmontage für unterschiedlichste Industrie-Anwendungen, vor allem für die Steuerung von Fertigungsprozessen. Er ist für einen Druckbereich von 1 bis 11 bar und Temperaturen von -20 bis +125 °C ausgelegt. Die Abmessungen liegen bei nur 48 x 27 x 24 mm. Der Transmitter bietet eine hohe Messgenauigkeit von ±0,5% FS (Full Scale) im Temperaturbereich +20 bis +80 °C.
TSN-kompatibler 3-Port-Gigabit Ethernet-Switch für präzise Echtzeit-Kommunikation
von Werner Schulz
Renesas Electronics stellt die RZ/N2L-Mikroprozessoreinheiten (MPUs) für die Industrial-Ethernet-Kommunikation vor. Damit lassen sich Komponenten und Geräte um Netzwerkfunktionen erweitern. RZ/N2L entspricht vielen Standard-Spezifikationen und -protokollen. Die neuen Produkte unterstützen den Trend zum TSN Ethernet Standard (Time-Sensitive Networking) für interoperable Kommunikation in Echtzeit. Mit integriertem TSN-konformen 3-Port-Gigabit Ethernet-Switch und EtherCAT-Slave-Controller unterstützen sie alle wichtigen Netzwerkprotokolle wie EtherCAT, PROFINET RT, EtherNet/IP und OPC UA sowie das neue PROFINET IRT.
Rundsteckverbinder für Single-Pair Ethernet und Automotive Ethernet
von Werner Schulz
Yamaichi Electronics bietet verschiedene High-Speed Steckverbinder, unter anderem die metallischen Push-Pull-Rundsteckverbinder der Produkt-Serie Y-Circ P. Neben den standardisierten SPE-Versionen bietet Yamaichi auch kundenspezifische Lösungen dieser Push-Pull-Steckverbinder für eine hohe Anzahl von Steckzyklen.
Cerebras zeigt AI-Supercomputer Andromeda mit 13,5 Millionen Kernen
von Werner Schulz
Cerebras Systems im kalifornischen Sunnyvale, Pionier von komplexen Rechensystemen mit Künstlicher Intelligenz, zeigte im November auf der SC22 (International Conference for High Performance Computing) in Dallas, Texas, seinen AI-Supercomputer Andromeda mit 13,5 Millionen Kernen. Die Besonderheit ist der Aufbau als Cluster aus 16 von Cerebras' CS-2 Systemen auf Basis der Cerebras MemoryX- und SwarmX-Technologien. Andromeda liefert mehr als 1 Exaflops im AI-Bereich und 120 Petaflops für extrem hohe Rechenleistung (dense computing) mit halber Genauigkeit (16 bit).
Infineon und Stellantis kooperieren bei SiC-Halbleitern
von Werner Schulz
Als ersten Schritt zu einer möglichen mehrjährigen Lieferkooperation für Siliziumkarbid- (SiC) Halbleiter haben Infineon Technologies und der niederländisch-amerikanische Automobilhersteller Stellantis N.V. ein nicht-bindendes Memorandum of Understanding unterzeichnet. Demnach würde Infineon Fertigungskapazitäten reservieren und in der zweiten Hälfte des Jahrzehnts CoolSiC Bare-Die Chips an die direkten Tier-1-Lieferanten von Stellantis liefern. Das Beschaffungsvolumen und die Kapazitätsreservierung haben einen Wert von mehr als 1 Mrd. Euro.
