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Die 9. Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC 2022) wird in weniger als einem Monat wieder in Sibiu (Hermannstadt) in Rumänien, stattfinden. Sie ist die größte Konferenz für Halbleiter-Packaging in Europa und eine internationale Veranstaltung auf dem Gebiet des Elektronik-Packaging und der Systemintegration. Die Konferenz wird alle zwei Jahre organisiert und ist das Flaggschiff der IEEE EPS (Electronics Packaging Society of IEEE) in Europa. Sie wird von IEEE EPS in Zusammenarbeit mit IMAPS Europe und einer Gruppe von drei lokalen Organisatoren unterstützt: Universität Politehnica Bukarest (UPB), Technische Universität Cluj-Napoca und Akademie der Landstreitkräfte "Nicolae Balcescu" in Sibiu. Eine Anmeldung zur Messe ist ab sofort möglich.

Um die elektrische Sicherheit von Flussmitteln in der Löttechnik zu ermitteln, muss der Oberflächen-Isolationswiderstand (Surface Insulation Resistance) gemessen werden. Konkret wird dabei der Isolationswiderstand zwischen benachbarten Leitern auf der Oberfläche einer Leiterplatte bestimmt. Dies geschieht mithilfe so genannter SIR-Tests.

Mittwoch, 24 August 2022 12:00

EBL 2022: Intelligente Prozesskette

von

Wie intelligentes Design und Fertigung samt Teststrategien und Entwicklung zugehöriger Applikationen realisiert werden können, wurde auf der Tagung Elektronische Baugruppen und Leiterplatten EBL 2022 in Fellbach von den etwa 150 Teilnehmenden intensiv diskutiert.

Dienstag, 23 August 2022 12:00

Zukunft der High-Performance-Mechatronik

von

AllMeSa hatte Mitte April zu den Allianztagen der Mechatronik 2022 ins Bilderberg Bellevue Hotel Dresden eingeladen. Vorgestellt wurden Technologien und Produkte der Zukunft der High-Performance-Mechatronik.

Die Bayerische Gesellschaft für Innovation und Wissenstransfer mbH (Bayern Innovativ) hat nach der coronabedingten Absage 2021 in diesem Jahr zum 17. Mal das Kooperationsforum Leiterplattentechnologie veranstaltet. In der Stadthalle Erding wurden aktuelle Themen und technologische Trends der Branche erörtert sowie Anwendungsbeispiele aus der Praxis vorgestellt.

Der vom IPMS entwickelte Prozessorkern EMSA5-FS für funktionale Sicherheit auf Basis der Open-Source-Befehlssatzarchitektur RISC-V wird durch Mikroprozessor-Entwicklungswerkzeuge von Lauterbach – und damit von einem weiteren wichtigen Debugging-Tool – unterstützt.

Der britische Hersteller von Antennen und RF-Modulen für Machine-to-machine- und IoT-Kommunikation Antenova hat ein neues GNSS-Empfängermodul entwickelt, das dank reduziertem Stromverbrauch Tracker mit fünf Mal längerer Laufzeit ermöglicht.

„Die Schweizer Uhrenmanufaktur Rolex genießt Weltruf für ihr Know-how und die Qualität ihrer Erzeugnisse. Alle von Rolex gefertigten Oyster Perpetual und Cellini Armbanduhren sind für ihre Präzision, Leistungsfähigkeit und Zuverlässigkeit als Chronometer der Superlative zertifiziert und bestechen durch ihre Exzellenz, ihre Eleganz und ihr einzigartiges Renommee“ heißt es im offiziellen Firmenportrait des Uhrenherstellers.

Montag, 08 August 2022 12:00

iMaps Mitteilungen 07/2022

von

Rückblick auf die ‚NordPac 2022 Annual Microelectroninics and Packaging Conference and Exhibition' an der Chalmers University of Technology in Göteborg, Schweden

Auf der Hannover Messe 2022 präsentiert das Saabrücker Leibniz-Institut für Neue Materialien (INM) litfähige Hybridtinten für den Inkjetdruck. Sie bestehen aus Metallnanopartikeln, die mit leitfähigen Polymeren beschichtet sind, und Wasser oder anderen polaren Lösemitteln. Die Tinten eignen sich zum Drucken von leitfähigen Strukturen beispielsweise auf dünnen Polymerfolien oder Papier. Entfallen kann bei ihrer Verwendung eine Nachbehandlung durch Wärme oder UV. Der Forschungsgruppe ,Strukturbildung' am INM ist es zudem gelungen, die Produktion dieser Hybridtinten zu skalieren, sodass aktuell die Produktion in Kleinserie möglich ist.

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