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Im Februar 2021 startete das virtuelle Veranstaltungsformat MID Days. Es soll dem Austausch zwischen Wissenschaft und Unternehmen über Forschungsaktivitäten dienen.

Donnerstag, 01 April 2021 11:59

Lötfehler und Lötatmosphäre

von

Wie kann eine Stickstoffatmosphäre in Konvektionslötsystemen Lötfehler vermeiden? Dieser Frage ist Rehm Thermal Systems auf Basis typischer Fehlerbilder nachgegangen.

Ende Januar fand das Zweite der KSG-Webinare zu 3D-Leiterplatten statt. Thema: ‚Mehrdimensionale PCBs konstruieren, designen und optimal einsetzen'.Über das erste Webinar, (zu Starrflex-, Semiflex- und HSMtec-Aufbauten) berichtete die PLUS 1/2021.

Räumliche Schaltungsträger (3D-MID), seit Markteintritt vor ca. 25 Jahren stetig weiterentwickelt, sind zunehmend im Markt präsent. Gründe sind Miniaturisierung und Gewichtsreduzierung. Die Möglichkeiten, mechanische, sensorische, optische, fluidische und thermische Funktionalitäten in 3D-Module einzubeziehen sind längst nicht ausgeschöpft.

Montag, 29 März 2021 11:59

Wärme-Management in PCBs

von

Wärmemanagement in Leiterplatten und Baugruppen ist eine immer größere Herausforderung: Ob LED-Anwendungen großer Lichtleistung, HF-Technologie oder Leistungselektronik – bessere Wärmeübertragung und Kühlung sind immer mehr gefragt

Erfolg ist nur gemietet, Mietzahlungen sind täglich fällig

Verstärkt durch die Corona-Pandemie brach der weltweite Automobilmarkt 2020 um weitere 15 % ein, nachdem 2019 bereits ein Minus von 5,2 % zu verzeichnen war (Abb. 3). Der Absturz des europäischen Pkw-Marktes 2020 war mit -24 % noch gewaltiger. Auch die USA mussten einen Rückgang von 14,7 % für das Gesamtjahr verkraften. Der weltgrößte Markt China knickte nur kurz Anfang 2020 ein, erholte sich aber schnell wieder und blieb für das Gesamtjahr nur noch um -6,1 % unter Vorjahres- Niveau (Abb. 4).

Vereinfachte Datenabfrage, optimierte Konfiguration und erleichterte Bedienbarkeit – das sind die wichtigsten Aspekte des umfangreichen Versionsupdates des CAE-Pakets ToolSystems von AmpereSoft. Die Neuerungen unterstützen einen beschleunigten sowie möglichst reibungslosen Engineering-Prozess. In die neue Version 2021.1 sind zahlreiche Weiterentwicklungen eingeflossen. So wurden im Materialverwaltungs- und Pflegetool MatClass regelwerksbasierte Konfiguratoren für Komponenten und deren Zubehör in die Herstellerdatenbanken von Eaton und Schneider Electric integriert Hierdurch wird die Möglichkeit einer direkten Konfiguration in einer ,herkömmlichen' Artikeldatenbank geschaffen und sehr einfach und zuverlässig können vollständige Materialkombinationen aufgrund technischer Anforderungen erstellt werden.

Immer höhere Verdrahtungsdichte auf der Leiterplattenfläche wird zur Herausforderung für CAD-Design und PCB-Produktion. Komplexere Kontaktierungsstrategie, reduzierte Via-, Pad- und Leiterbahnflächen und komplexere Konstruktion des Multilayers sind Lösungsansätze.

Photocad setzt auf seinen Online-Service noch eins drauf: Die Bestellung von SMD-Druckschablonen ist nun auch über Smartphone möglich. „Einen noch komfortableren und schnelleren Weg kann ich mir derzeit nicht vortellen“, ist der Verkaufs- und Marketingchef der Axel Meyer überzeugt. Denn Kundenaufträge werden inzwischen zu 100 % digital abgewickelt, und das habe sich für die Kunden als äußerst effektiv erwiesen – „so war es eine logische Konsequenz, die Bestellung und Konfiguration von SMD-Schablonen auch über mobile Endgeräte zu ermöglichen.“

Die Minimierung thermischer Verluste ist das besondere Merkmal der Stromsensoren MLX91220 und MLX91221 von Melexis. Sie eignen sich für AC- und DC-Messungen mit einer analogen Schnittstelle. Beide sind isolierte integrierte Hall-Effekt-Stromsensoren für 0 bis 50 A und dualer Überstromdetektion (OCD, overcurrent detection). Diese Lösung bietet eine Symbiose aus kleiner SMD-Grundfläche, niedriger Impedanz, großer Bandbreite und Isolierung.

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