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Übernahme von Anbieter elektronischer...
Der US-amerikanische Hersteller von Test- und Messsystemen Tektronix hat das europäische Unternehmen Elektro-Automatik (EA) übernommen, einem Anbieter von elektronischen Hochleistungs-Testsystemen für Energiespeicherung, Mobilität und erneuerbare...
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Rohm Semiconductor hat die Serienfertigung der 650-V GaN (Galliumnitrid) HEMTs GNP1070TC-Z und GNP1150TCA-Z aufgenommen. Sie wurden mit Ancora Semiconductors, Tochtergesellschaft von Delta Electronics, entwickelt. Sie bieten Effizienzsteigerung und Miniaturisierung in Stromversorgungssystemen, einschließlich Servern und Netzteilen.
Sonderausgabe: EMS-Special – Rework-Lösungen bei EMS
von Markolf HoffmannIn unserem Special widmen wir uns diesmal dem Thema Rework. War dies seit eh und je ein wichtiger Teil der Electronics Manufacturing Services, werden in letzter Zeit Rework-Aufträge noch stärker nachgefrragt. Eine klare Folge der Lieferkettenprobleme, die die Branche in den letzten zwei Jahren in Atem hielten. Aber auch der zunehmende Nachhaltigkeitsgedanke sorgt für verstärktes Umdenken bei Rework-Lösungen.
Der ZVEI hat mit seinem Zielbild der ‚All-Electric-Society' eine Vision für die Zukunft entwickelt. Auf dem ZVEI-Jahreskongress 2023 wurde von hochkarätigen Personen aus Politik, Wirtschaft, Wissenschaft und Gesellschaft erörtert, wo wir aktuell stehen, welche Herausforderungen als nächstes zu lösen sind und welche Chancen sich ergeben. Um die Klimaziele zu erreichen, ist noch viel zu tun.
3D-Integration als Schlüssel zu mehr Künstlicher Intelligenz – 30 % jährliches Marktwachstum für Chip-Packaging-Technologien erwartet
von Heiko Weckbrodt
Der Markt für fortgeschrittene 2,5D- und 3D-Packaging-Technologien wird in den kommenden Jahren überproportional stark wachsen. Das haben Halbleiterexperten auf der internationalen Konferenz ‚Smarter Systems Through Heterogeneous Integration' des Branchenverbandes ‚Semi Europe' in Dresden prognostiziert.
Nach dem Corona-High: Chipmärkte pausieren – Für 2023 wird ein zweistelliger Rückgang erwartet
von Werner SchulzGar nicht so einfach, sich ein konsistentes Bild über den weiteren Verlauf des weltweiten Halbleitermarkts zu verschaffen: Mehrere Prognosen von Analysten und offiziellen Quellen der Industrie kommen zu unterschiedlichen Einschätzungen. Und diese differieren erheblich.
Call for Abstracts / Deutsche IMAPS Konferenz in München / 19.-20. Oktober 2023
IMAPS Deutschland möchte zur Jahreskonferenz 2023 nach München einladen.
Gespräch des Monats: Drei Fragen an Hans-Peter Tranitz
von Markolf HoffmannTranitz arbeitet seit Oktober 2022 als Senior Director Technology Solutions für IPC Electronics Europe.
Die industrielle Sparte der deutschen Robotik und Automation liefert laut dem Verband Deutscher Maschinen- und Anlagenbau (VDMA) einen aktuellen Rekord. Die Branche prognostiziert für 2023 eine Umsatzsteigerung von 13 % auf 16,2 Mrd. €.
Die neue Infineon-Chipfabrik in Dresden ist mehr eine Fab unter vielen: Für die EU ist sie endlich ein vorzeigbares Beispiel, dass das Europäische Chipgesetz wirkt. Derweil verdichten sich die Indizien für ein taiwanesisches Engagement in Sachsen. Der Freistaat hat schon ein paar mal gezeigt, wie langfristige Hochtechnologie-Politik funktionieren kann. Das jüngste Beispiel findet sich ein paar Kilometer weiter östlich.
Kostelniks ‚PlattenTektonik‘: Die Leiterplatte – eine stete Konstante der Elektronikwelt
von Dr. Jan KostelnikDie Karawane zieht weiter. China ist inzwischen fast zu teuer geworden. Vor allem aber unsicherer. Leiterplatten lässt man zunehmend auch in Ländern wie Vietnam fertigen. Wird die Wertschöpfung in Europa im Handel oder in der Produktion liegen?