Nach der Mikroelektronik kommen Reinräume zunehmend auch in der Board- und Baugruppenproduktion zum Einsatz. Als Hilfe zur erfolgreichen Bewältigung der stetig wachsenden hochkomplexen Einflussfaktoren in Reinräumen baut der VDI mit neuen Richtlinien sein Unterstützungsangebot an Industrie und Wissenschaft aus. Jüngstes Beispiel vom August 2022 ist VDI 2083, Blatt 3 mit detaillierten Vorgaben zur messtechnischen Überwachung von Reinräumen.

Die Additive Elektronikfertigung hat ein hohes Potenzial für die Herstellung elektronischer oder multifunktioneller und 3D strukturierter Komponenten (Hidronik). Die gedruckte Elektronik ersetzt nicht klassische Platinen – aber erreicht wird eine neue Dimension ihrer Fertigung: In einem technologischen Arbeitsgang werden räumliche Schaltungsträger aufgebaut und Funktionalitäten integriert, ja sogar in einem komplexen Prozessmodul, ausgerüstet mit produktspezifischen Dispens-, Pick&Place- sowie Test- und Prüfadaptern entstehen hochintegrierte dreidimensionale elektronische, sensitive oder mechatronische 3D-Komponenten. Und das auch produktiv ab Losgröße Eins.

Zum elften Mal richtete der Fachverband Elektronikdesign und -fertigung (FED) den PCB-Designer-Tag aus – in diesem Jahr in Leipzig in Kooperation mit dem EMS-Unternehmen beflex/KATEK. Wie ein roter Faden zog sich das Thema Kommunikation durch die Veranstaltung.

USA, China und Europa drehen emsig an der Subventionsschraube für die Halbleiterindustrie, um sich bei Spitzenchips Wertschöpfung und strategische Positionen zu sichern.

Der stellvertretende Vorstandsvorsitzende des Interessenverbandes COGD im Gespräch.