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Übernahme von Anbieter elektronischer...
Der US-amerikanische Hersteller von Test- und Messsystemen Tektronix hat das europäische Unternehmen Elektro-Automatik (EA) übernommen, einem Anbieter von elektronischen Hochleistungs-Testsystemen für Energiespeicherung, Mobilität und erneuerbare...
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Zwar kann man an der Größe der Tasse den Geschmack des Inhalts nicht ablesen, aber der Kenner weiß, dass etwa ein italienischer Espresso oder türkischer Kaffee in kleineren Tassen oder Gläsern serviert wird als ein Milchkaffee oder ein Pharisäer [1]. Andere Diskussionen über den Titel umgehe ich hier und ziehe mich auf die elektronische Fertigung zurück.
Der Startschuss für 6G ist gefallen – es soll 1 Terabit Daten, also 1000 Gigabit, innerhalb einer Sekunde übertragen können. Wie die nächste Generation der Mobilkommunikation entwickelt wird und wofür wir sie brauchen, erklärt Dr. Ivan Ndip, anerkannter Experte und Abteilungsleiter am FhG-IZM in Berlin.
Bis 2030 wird auf Europas Straßen mit 10 Mio. selbstfahrenden Autos gerechnet – auf den Straßen Chinas sogar fast doppelt so viele. Das bedarf einer 360°-Echtzeiterfassung. Die benötigte dreidimensionale, in Form frei wählbare Radarsensorik wurde in einem Forschungsprojekt mit Hilfe von Panel Level Moldtechnologien entwickelt.
By 2030, 10 million self-driving cars are expected on Europe's roads - and almost twice that number on China's. This requires 360° real-time sensing. The required three-dimensional radar sensor technology, which can be freely selected in shape was developed in a research project using panel level molding technologies.
Um versteckte Lötstellen und kritische Voids in Flächenlötungen aufzuspüren, bedarf es eines 3D-AXI-Systems mit besondere Schärfe der Schichtbilder. Moderne 3D-Röntgentechnologie mit integrierter planarer Computertomografie (CT) macht dies möglich.
Keysight Technologies stellt eine maßgeschneiderte Galliumnitrid (GaN)-Testplatine für den Dynamic Power Device Analyzer/Doppelpulstester PD1500A des Unternehmens vor. Damit können Entwickler von Stromrichtern – Schlüsselkomponenten der Leistungselektronik für die Elektrifizierung in den Märkten Transport, erneuerbare Energien und Industrie – die Prototypenzyklen reduzieren und die Einführung neuer Produkte beschleunigen.
Die Metostat ESD-Folie von Asmetec ist eine hochfeste transparente Polyesterfolie mit einer ableitfähigen Oberflächenbeschichtung, die geeignet ist, Fensterscheiben, Kunstglasscheiben und andere ebene, glatte und isolierende Oberflächen elektrostatisch ableitfähig zu machen. Zudem hat die Antistatikfolie ein minimales triboelektrisches Aufladungsverhalten und bietet somit ein sehr gutes elektrostatisches Entladeverhalten.
Das französische Unternehmen Altix aus Val-De-Reuil in der Normandie geht mit seiner neuen Acura Premium Serie von Kontaktdruckern für Innenlagen-, Außenlagen- und Lötstoppmaskenprozesse in den Markt.
Eine neue LED-Lampe zur Aushärtung von UV-Klebstoffen hat Delo mit der Punktlichtquelle DELOLUX 504 vorgestellt. Dank UV-LEDs neuster Generation erreicht sie die dreifache Intensität gegenüber dem Vorgängermodell. Entwickelt wurde sie insbesondere für die Hochgeschwindigkeitsfertigung in Elektronik- und Automobilindustrie, wo das Belichten kleiner Flächen und gute Integration in Anlagen gefordert sind.
Ergebnis des ständigen Austauschs zwischen Ersa und Endkunden ist eine Lötspitze für Kleinstbauteile mit einem Durchmesser von 0,1 mm. Das spezielle Spitzendesign bietet dem Anwender zwei Vorteile: Zum einen wird das Lot von der Spitze optimal angenommen und an die Lötstelle übertragen, zum anderen sorgt diese ideale Benetzung der Lötspitze für eine hervorragende Wärmeübertragung.
Panacol hat eine neue Reihe an High-Performance-Klebstoffen für Frame-and-Fill-Anwendungen auf Leiterplatten entwickelt. Solche Verfahren werden zum Schutz hochkomplexer oder sensibler Bereiche auf Leiterplatten eingesetzt. Im ersten Schritt wird mit einem hochviskosen Klebstoff ein Rahmen (Frame) aufgetragen. Im nächsten Schritt wird dieser Bereich mit niedrigviskosem Füllmaterial (Fill) aufgefüllt. So können Bereiche auf der Leiterplatte vor mechanischen Einflussfaktoren geschützt werden.