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Neue Geschäftsführung bei Hersteller von Vakuum-...
Der April bringt eine große Neuerung für EBARA Precision Machinery Europe (EPME): Am 1. April 2024 übernahm Jörg Bruckamp das Amt des Geschäftsführers. Der studierte Diplomingenieur bringt eine umfassende Erfahrung von über 15 Jahren innerhalb des...
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KOLEKTOR Siegert GmbH ist ein Full-Service-Dienstleister, kundenorientiert, innovativ und offen. Ob Dickschichtnetzwerk, bestückte Leiterplatten, Hybridbaugruppe oder komplettes Subsystem, wir liefern die gewünschte Ausführung.
Das Hardwaredesign ist der Grundstein für die kostengünstige Serienproduktion elektronischer Baugruppen. Hardwareentwickler und Leiterplatten-Designer müssen über die Abläufe in der Produktion von elektronischen Baugruppen Bescheid wissen. Ein durchdachtes Layout bedeutet wichtige Zeit- und Kostenersparnisse in der Produktion.
Ersa Rework Systeme stehen mit ihrem hervorragenden Preis-Leistungs-Verhältnis unangefochten an der Spitze, weil sie auch bei anspruchsvollsten Anwendungen beste Ergebnisse liefern. Kleinste Chips, SMT-Stecker mit 120 mm, SMT-Flip-Chips, BGAs auf Flex Circuit, mehrlagige BGAs, Schirmbleche oder Prozessor-Sockel: Die Ersa Hybrid Rework-Technologie meistert alle Aufgaben, auch auf XL-Leiterplatten mit einer Größe von bis zu 625 x 1250 mm!
Viele Argumente sprechen dafür, nichtkonforme bzw. defekte Produkte durch Nacharbeit oder Reparatur in ihren Sollzustand zu setzen anstelle diese zu verschrotten. Vieles wird bereits praktiziert, aber es gibt noch etliche Bereiche, wo ein Umdenken angesagt ist.
Effizientere Schaltnetzteile bei 650-V SiC-Schottky-Dioden
von Werner SchulzVishay Intertechnology stellt derzeit 17 neue 650-V SiC-Schottky-Dioden der Generation 3 vor. Sie zeichnen sich durch ein Merged-PIN Schottky-Design (MPS) aus und kombinieren hohe Stoßstromfestigkeit mit niedriger Vorwärtsspannung, geringer kapazitiver Ladung und kleinem Sperrstrom, um die Effizienz und Zuverlässigkeit in Schaltnetzteil-Designs zu erhöhen. Diese SiC-Dioden kommen als Versionen mit 4bis 40A im TO-22OAC 2L und TO-247AD 3L für Durchsteckmontage sowie D2PAK 2L (TO-263AB 2L) für Oberflächenmontage. Die MPS-Struktur reduziert die Vorwärtsspannung um 0,3V im Vergleich zur vorherigen Generation, während das Produkt aus Vorwärtsspannung und kapazitiver Ladung um 17% geringer ist.
Der niederländische Chiphersteller Nexperia stellte Anfang Mai seine ersten Power-GaN-FETs in E-Mode-Konfiguration (Enhancement Mode) für Nieder- (100/150 V) und Hochspannungsanwendungen (650 V) vor. Die Erweiterung des Kaskoden-Angebots um sieben neue E-Mode-Bauelemente bietet neben dem umfangreichen Portfolio an silizium-blasierten Leistungselektronik-Bauelementen nun eine Auswahl an GaN-FETs.
Rohm Semiconductor hat die Serienfertigung der 650-V GaN (Galliumnitrid) HEMTs GNP1070TC-Z und GNP1150TCA-Z aufgenommen. Sie wurden mit Ancora Semiconductors, Tochtergesellschaft von Delta Electronics, entwickelt. Sie bieten Effizienzsteigerung und Miniaturisierung in Stromversorgungssystemen, einschließlich Servern und Netzteilen.
Sonderausgabe: EMS-Special – Rework-Lösungen bei EMS
von Markolf HoffmannIn unserem Special widmen wir uns diesmal dem Thema Rework. War dies seit eh und je ein wichtiger Teil der Electronics Manufacturing Services, werden in letzter Zeit Rework-Aufträge noch stärker nachgefrragt. Eine klare Folge der Lieferkettenprobleme, die die Branche in den letzten zwei Jahren in Atem hielten. Aber auch der zunehmende Nachhaltigkeitsgedanke sorgt für verstärktes Umdenken bei Rework-Lösungen.
Der ZVEI hat mit seinem Zielbild der ‚All-Electric-Society' eine Vision für die Zukunft entwickelt. Auf dem ZVEI-Jahreskongress 2023 wurde von hochkarätigen Personen aus Politik, Wirtschaft, Wissenschaft und Gesellschaft erörtert, wo wir aktuell stehen, welche Herausforderungen als nächstes zu lösen sind und welche Chancen sich ergeben. Um die Klimaziele zu erreichen, ist noch viel zu tun.
3D-Integration als Schlüssel zu mehr Künstlicher Intelligenz – 30 % jährliches Marktwachstum für Chip-Packaging-Technologien erwartet
von Heiko Weckbrodt
Der Markt für fortgeschrittene 2,5D- und 3D-Packaging-Technologien wird in den kommenden Jahren überproportional stark wachsen. Das haben Halbleiterexperten auf der internationalen Konferenz ‚Smarter Systems Through Heterogeneous Integration' des Branchenverbandes ‚Semi Europe' in Dresden prognostiziert.