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Spezialausgaben der PLUS zur Messezeit Juni...
Später als gewohnt öffnen die drei Messen ihre Pforten: Vom 11.-13. Juni ziehen auf dem Messegelände Nürnberg die SMTconnect, PCIM Europe und die ‚Sensor+Test‘ Besucher an.
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Yamaichi Electronics bietet mit Y-SPE eine neue Serie von Steckverbindern für Industrial Single Pair Ethernet (SPE) nach IEC 63171. Sie umfasst IP20- und M12-Buchsen in Schutzart IP67 zur Leiterplattenmontage nach den IEC-Standards 63171-2 und -6. Single Pair Ethernet bietet effiziente Datenübertragung vom Sensor zur Cloud. Die Kommunikation von Maschinen, Geräten und Komponenten stellt das bisherige Ethernet vor Herausforderungen. Speziell bei Kabelstrecken >100 m gab es nur wenige Möglichkeiten.
Automotive-MCUs für Aktuatoren und Sensoren in Edge-Anwendungen
von Werner Schulz
Renesas stellt zwei Mikrocontroller (MCUs) vor, die speziell zur Ansteuerung von Aktuatoren und Sensoren im Automobilbereich der nächsten Generation entwickelt wurden. Mit RL78/F24 und RL78/F23 erweitert Renesas seine RL78-Familie von 16-bit Low-Power-MCUs. Die Erweiterung der E/E- (elektrisch/ekletronisch) Architektur im Fahrzeug um Zonen- und Domänensteuerung erweitert die Steuermechanismen um Body-Control-Systeme für Licht, Fenster und Spiegel, Pumpen und Lüfter.
Die neueste Generation der DDR4-DRAM-Module von ATP Electronics für Unternehmens- und Industrieanwendungen ermöglicht mit einer Datenübertragungsrate von bis zu 3200 MT/s (Megatransfers oder 106 Transfers pro Sekunde) einen Anstieg der maximalen Taktfrequenz. Sie sind mit Kapazitäten von 4 bis 128 GB lieferbar. Die Versorgungsspannung liegt bei 1,2 V. Hohe Performance bei geringerer Stromaufnahme ermöglicht Anwendungen in Telekommunikations-Infrastrukturen, Netzwerkspeichern, Network-Attached-Storage (NAS) Servern, Micro/Cloud-Servern und Embedded-Systemen wie Industrie-PCs. Die Module der früheren DDR3-Serie kombinieren eine Übertragungsrate von bis zu 1866 MT/s bei Versorgungsspannungen von 1,5 und 1,35 V.
Integration: Schottky-Dioden und Depletion-Mode HEMTs auf GaN-Ics
von Werner Schulz
Auf dem IEEE IEDM 2021 (International Electron Devices Meeting) im Dezember demonstrierte das belgische Nanoelektronik-Forschungszentrum Imec die Ko-Integration von High-Performance Schottky-Barrier-Dioden und Depletion-Mode HEMTs auf einer a p-GaN 200-V GaN-on-SOI Plattform mit 200-mm Substrat. Diese Kombination ermöglicht höhere Funktionalität und Performance für GaN-Leistungs-ICs und die monolithische Integration der Leistungsschaltungen mit den Treiberfunktionen. Das Ergebnis sind kleinere, schnellere und effizientere DC/DC-Wandler und Point-of-Load Konverter.
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten, EBL
11. DVS/GMM-Fachtagung
Vom 14.06. bis 15.06.2022 öffnet in der Schwabenhalle Fellbach die 11. DVS/GMM Fachtagung ihre Tore. Unter dem Motto „Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – Intelligentes Design, Intelligente Fertigung, Prüfung und Applikationen erwarten den Besucher auch dieses Jahr wieder aktuelle Vorträge zum Thema „Daten – Fluch oder Segen“, welche mit einer Begleitausstellung von 21 ausstellenden Firmen und Verbänden untermalt werden. Auch der iMAPS-Deutschland e. V. unterstützt diese Veranstaltung durch zahlreiche Fachvorträge bzw. durch diverse Mitglieder, die ihre Produkte und Dienstleistungen während der Begleitausstellung dem Fachpublikum präsentieren.
Produkt des Monats - Deep Learning und traditionelle BV verknüpft
von Volker Tisken
Das Bildverarbeitungssystem In-Sight 2800 von Cognex bietet viel Leistung in einem benutzerfreundlichen Paket – was auf die Kombination von Deep Learning mit traditioneller BV-Werkzeugen zurückzuführen ist. Diese Kombination ermöglicht es auch Personen ohne Vision-Erfahrung, eine breite Palette von Prüfanwendungen zu lösen.
Since 1999, ICAPE Group secures the supply chain of printed circuit boards and custom-made technical parts of key players in the world electronics industry. With nearly 3,000 active customers, the French based compan, is developing and establishing itself as one of the world leaders in its sector. Founded around a small group of people by Thierry Ballenghien more than 20 years ago, ICAPE Group has become a multinational company of 600 employees, whose organization is deployed more and more each year.
Produkt des Monats - Kontaktierlösung für die Mikroelektronik
von Volker Tisken
Das Kontaktieren von feinsten Prüfstrukturen und Testpunktabständen bei bestückten und unbestückten Substraten ermöglichen die Starrnadeladapter für Microcontact-Testsysteme – beispielsweise das Handprüfgerät MCit oder den Vollautomat MCom. Mit Hilfe der Adapter lassen sich das Layout optimieren, eine größere Prüfdichte erreichen und die Produktionskosten senken. Dank der erreichbaren sehr hohen Standzeiten und in kurzer Zeit selbstständig durchführbarer Servicearbeiten fallen zudem nur geringe Wartungskosten an.
Da hat mal wieder Ihre sorgfältig ausgebildete Reparaturperson einige Kugeln des großen BGAs beim Abheben auf der Leiterplatte zurück gelassen – oder war es jemand schnell Angelerntes, weil Sie einen akuten Mangel an Personal verzeichneten? Aber Sie hatten Glück im Unglück: Das teure Bauteil funktioniert noch.
Warum ein Benchmark Board sinnvoll ist. Am Beispiel des Qualifizierungs Boards KYv9
von Axel Lindloff
Mehr und mehr übernehmen elektronische Baugruppen lebenswichtige Funktionen, beispielsweise bei elektronischen Bremssystemen. Dies führt zu immer höheren Anforderungen an die Qualität der Produkte, denn ein elektronisches Bremssystem sollte ja im Notfall unser Leben schützen und nicht zusätzlich bedrohen. Das heißt, die Güte einer Lötstelle muss zweifelsfrei messtechnisch ermittelt und für die Nachverfolgbarkeit mit all ihren geometrischen Eigenschaften dokumentiert werden.
