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Autobiografie - Paul Waldner - Neuerscheinung...
Paul Waldner nimmt uns in seiner Autobiografie mit auf eine Reise durch die Stationen seines bewegten Lebens. Wie schon das Cover und der Titel des Buches "A Constant Immigrant" aussagt, zog er als "ständiger Einwanderer" von Seoul nach Long...
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Der Limburger JDM/EMS-Experte Limtronik GmbH erwartet in diesem Jahr einen Anstieg an Aufträgen und will entsprechend vorbereitet sein: Bei der Aufrüstung des Maschinenparks integriert das Unternehmen auch weitere Bestückungsautomaten von Fuji Europe.
In nur knapp drei Jahren Partnerschaft haben LPKF und SmartRep mit über 80 Aktiven in der D-A-CH-Region dem Trend zum Leiterplatten-Nutzentrennen mittels Laser einen Anschub verpasst. Eine neue Technologie-Generation soll den Trend noch weiter beflügeln.
Messbare mechanische Genauigkeit in der Leiterplatten-Produktion
von Volker FeyerabendDurch Integration eines Videomessmikroskops kann Becker & Müller seinen Kunden Messprotokolle und Resultate aus der optimierten Fertigung dokumentieren. Der PCB-Hersteller hat unter anderem in neue Fräs- und Bohranlagen investiert, die Direktbelichtung eingeführt und spezielle Kunden-Werkzeuge entwickelt.
Custom-Lösung: Umrichter für Leiterplatten-Bohrmaschine
von Torsten BlankenburgFür Schmoll hat Sieb & Meyer einen Frequenzumrichter mit besonderer Gehäusekonstruktion realisiert, der exakt auf die vorliegenden Einbauverhältnisse und den Montageprozess der Leiterplatten-Bohrmaschinen abgestimmt ist. Der Umrichter ermöglicht den sensorlosen Betrieb von bis zu acht Hochgeschwindigkeitsspindeln.
Besonders für Kontaktierungen auf temperatursensiblen Folien oder Flex PCBs ist der elektrisch leitfähigen Silberleitklebstoff auf Epoxidharzbasis Elecolit 3647 von Panacol geeignet. Der einkomponentige, mit Silberpartikeln gefüllter Leitklebstoff haftet sehr gut auf Kunststoffen wie PC, PVC, PI, ABS oder FR4. Seine hohe Flexibilität und Schälfestigkeit im ausgehärteten Zustand ermöglichen den Einsatz bei Anwendungen, die Vibrationen, Schwingungen oder schnellen Temperaturänderungen unterliegen.
Auf den Punkt gebracht: Autonome Traktoren mit LIDAR und Radar: Game-Changer für Landwirte?
von Hans-Joachim FriedrichkeitAuf die weltweite Landwirtschaft kommt eine große Herausfor- derung zu: Bis zum Jahr 2050 wird die Weltbevölkerung von derzeit 7,8 Mrd. Menschen auf etwa 10 Mrd. Menschen wachsen. Die Versorgung auf etwa gleicher landwirtschaftlicher Nutzfläche erfordert signifikante Produktivitätssteigerungen, bei sich verändernden klimatischen Verhältnissen. Hinzu kommt der Fachkräftemangel, den es nicht nur in der produzierenden Industrie oder im Handwerk gibt, sondern auch in der Landwirtschaft.
Retrofit im Elektronikdesign: Smarte Modernisierung für Systeme zur Signaldatenverarbeitung
von Oliver HelzleNicht nur bei der deutschen Bundeswehr gibt es das Problem, dass bewährte analoge Technik nicht einfach ersetzt werden kann. Auch in der Verkehrsinfrastruktur und in Anwendungen der Signaldatenverarbeitung kann man ähnliches beobachten. Hier lassen sich die Weichen in eine digitale Zukunft stellen – durch Embedded-Technologie und modulares Elektronik-Design.
Kunststoff in Elektronik: Recyclability by Design
von Volker TiskenNachhaltigkeit spielt in Entwicklung und Fertigung innovativer Produkte eine wichtige Rolle. Innovation bedeutet nicht nur schneller, besser, günstiger, sondern auch energieeffizienter und umweltfreundlicher – und ermöglicht auch effizienteres Recycling. Im EU-geförderten Projekt ReIn-E arbeitet das INM – Leibniz-Institut für Neue Materialien gemeinsam mit Projektpartnern an diesem Thema.
Für besonders anspruchsvolle Anwendungen hat Schukat die neue ZU-Serie an Polymer-Hybridkondensatoren von Panasonic Industry mit bemerkenswerten Ripplestrom- und Temperatureigenschaften ins Programm aufgenommen. Dank Reduzierung der Verlustleistung ist die ZU-Serie in der Lage, Rippleströmen bis zu 53 % besser standzuhalten als ihre Vorgänger der ZS-Serie.
Superflinke Dünnschichtchipsicherung für E-Mobility
von Volker TiskenVishay Intertechnology präsentiert eine neue Dünnschichtchipsicherung mit superflinker Charakteristik, die speziell für E-Mobility-Anwendungen vorgesehen ist. Sie ist AEC-Q200-qualifiziert und mit Nennströmen von 0,5 A bis 5,0 A verfügbar.