Twitter
Facebook
Linkedin
MySpaceNEWS PLUS
Neue Geschäftsführung bei Hersteller von Vakuum-...
Der April bringt eine große Neuerung für EBARA Precision Machinery Europe (EPME): Am 1. April 2024 übernahm Jörg Bruckamp das Amt des Geschäftsführers. Der studierte Diplomingenieur bringt eine umfassende Erfahrung von über 15 Jahren innerhalb des...
NEWS PLUS
Onlineartikel PLUS
Die neuen MCUs (und weitere der TXZ+-Reihe) von Toshiba Electronics Europa GmbH eignen sich für zahlreiche Anwendungen, darunter Multifunktionsdrucker, AV- und Haushaltgeräte, IoT, Gebäude- und Fabrikautomation und weitere mit schneller Datenverarbeitung. Alle basieren auf einem Arm Cortex-M4 Core mit Fließkommaeinheit, die bei Frequenzen bis zu 200 MHz arbeitet. Alle enthalten 2048 kB Flash-Speicher für Code, 32 kB Daten-Flash (für 100 000 Schreibzyklen) und 4 kB Flash für Benutzerdaten. Alle Bausteine der Gruppe TXZ M4G bieten erweiterte Kommunikationsfunktionen wie eine integrierte serielle Speicherschnittstelle. Unterstützt werden Quad/Octal SPI, Audio Interface (I2S), UART, FUART, TSPI und I2C. Eine dreiteilige DMAC- und die Bus-Matrixstruktur verbessern den Durchsatz im Vergleich zu herkömmlichen Produkten.
Produkt des Monats - Komponentenzählung komplett automatisiert
von Volker Tisken
Assure entwickelte auf Kundenwunsch zunächst Be- und Entladesysteme, die dem Bauteilzähler die zu zählenden Gebinde automatisch zuführen, ohne dass ein Bediener an der Maschine benötigt wird. Nun sind auch vorgelagerte und nachfolgende Schritte im Rahmen einer Full Storage-Lösung automatisiert.
Hoch qualitative Substratmaterialien für Aerospace-Anwendungen
von Werner Schulz
Ventec International stellt auf der Productronica 2021 (B3 222) sein High-Performance Portfolio aerolam mit Substraten für harte Anforderungen in Aerospace- und militärischen Applikationen vor. Das gilt für die Übertragung von High-Speed Digitalsignalen bei hohen Frequenzen, zuverlässige Wärmeableitung und extremen Umwelt-Stress. Die Materialien werden durch ausführliche Dokumentationen, wie Testprozeduren und Konformitäts-Zertifikate unterstützt. Das aerolam Portfolio ist für das gesamte Spektrum dieser Anwendungen ausgelegt, also Equipment für Command-and-Control Zentren bis zu Systemen für den Feldeinsatz, die unter harten Betriebsbedingungen wie extremen Temperaturen, hohen Vibrationslasten und G-Kräften, Salznebel und Feuchtigkeit arbeiten müssen.
![Abb. 1: Ob diese Redewendung auch etwas mit dem Scheren von Schafen zu tun hat ist umstritten (Wiki) [2]](/media/k2/items/cache/plus-2021-10-0041_M.jpg)
Längst ist Kahlscheren keine Strafe mehr: Die Glatze ist heute als glattrasierter Kopf eine Modeangelegenheit, die mit Yul Brynner [3] ein Markenzeichen wurde. Ob andererseits beim Scheren von Schafen verschiedene Kämme verwendet wurden, scheint ebenfalls dubios zu sein, denn die traditionellen Scheren werden auf Darstellungen anders gezeigt.
Auch wenn sich der Kupferpreis – auf hohem Niveau – stabilisiert hat, bleibt der Mangel des Metalls eine Herausforderung für die Leiterplattenindustrie. Die PLUS hat Stimmen aus der Branche gesammelt und wagt einen Blick auf die Hintergründe. Die Gemengelage ist komplex: Durch E-Mobilität und Dekarbonisierung steigt der Bedarf, während die Covid-19-Pandemie, Lieferengpässe und Umbrüche im Kupferbergbau den Nachschub unter Druck setzen.
Halbleiterkrise: Bauteilfälschungen auf dem Vormarsch
von Paul Braun
Mit der Halbleiterkrise folgt das nächste Tief für die Industrie. Insbesondere die Automobilindustrie ist stark betroffen. Neuwagen erhalten analoge Tachometer anstatt digitaler, Produktionsstraßen stehen still und Mitarbeiter müssen trotz voller Auftragsbücher in Kurzarbeit [1]. Ein Grund für die Krise: Versorgungsengpässe bei den Rohstoffen und geopolitische Spannungen [2].
Das in der Elektronikbranche fest etablierte Viscom Technologie-Forum erfolgte in diesem Jahr erstmals in Form einer digitalen Internetveranstaltung. Auf dem Viscom-Campus wurden hierzu der Konferenzsaal und einer der Schulungsräume in professionelle Aufnahmestudios verwandelt.
Kostelniks PlattenTektonik - Innovationen in Krisenzeiten
von Dr. Jan Kostelnik
Seit mehr als einem Jahr sind vor allem in Deutschland viele größere Firmen in einer Wartehaltung. Zu der allgemeinen wirtschaftlichen unausgeglichenen Lage in den angestammten Märkten der Elektronik und des Maschinenbaus kam ein weiteres Globalisierungs-Problem hinzu: Abschottung der eigenen Märkte und eine weitere Verschiebung der Wertschöpfung nach Asien und Nordamerika.
Förderprojekt für Niedertemperatur-TLP-Bonden gestartet
von Gustl Keller
Im Mai wurde mit dem IGF-Vorhaben Nr. 21868 N ein neues Projekt gestartet, bei dem ein schonendes TLP-Fügeverfahren (LowTemp-TLP) erarbeitet werden soll, indem ternäre Systeme zur Anwendung kommen.
In May, a new project was started with the IGF project No. 21868 N, in which a gentle TLP joining process (LowTemp-TLP) is to be developed by using ternary systems.
Generative Erzeugung von Kupferleiterstukturen mittels Lasersintern auf räumlichen Schaltungsträgern
von Gustl Keller
Kurzfassung des Abschlussberichts des Forschungsprojekts ‚IGF Projekt 20133 N 3D-Copperprint'. Ziel des Projekts war die Entwicklung eines kosteneffektiven und ressourcenschonenden Verfahrens zur Abscheidung von Kupferleiterstrukturen.
Summary of the final report of the research project 'IGF Project 20133 N 3D-Copperprint’. The aim of the project was to develop a cost-effective and resource-saving process for the deposition of copper conductor structures.
