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Spezialausgaben der PLUS zur Messezeit Juni...
Später als gewohnt öffnen die drei Messen ihre Pforten: Vom 11.-13. Juni ziehen auf dem Messegelände Nürnberg die SMTconnect, PCIM Europe und die ‚Sensor+Test‘ Besucher an.
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Ein Hochleistungslötfett nach Luiz stellt die Emil Otto GmbH neu vor. Es kann bei allen Standard-Weichlötverfahren sowie für alle gängigen Metalloberflächen eingesetzt werden. Alleinstellungsmerkmal dieses Produktes ist, dass es auch zum Löten von Edelstahl und Edelstahllegierungen eingesetzt werden kann.
Mit Lötstopplacken in den Farben Rot, Schwarz, Weiß und Blau können gestalterische und ästhetische Akzente gesetzt werden – zum Beispiel wenn Leiterplatten im Endgerät sichtbar sind und bereits auf den ersten Blick als hochwertig wahrgenommen werden sollen. Die Buntfarbtöne der Elpemer-Reihe 2467 von Peters sind einfach zu applizieren.
Zum Aufbau reiner Flex-Leiterplatten stellen sich zahlreiche Fragen – insbesondere beim Thema durchkontaktierte Bohrungen nach dem sogenannten ‚Button Plating'. Was genau ist das und warum wird diese Technik benötigt?
Auf den Punkt gebracht: Chipmangel in der Autoindustrie
von Hans-Joachim Friedrichkeit
Vielschichtige Gemengelage und ,dumm gelaufen'
Der Chipmangel ist in aller Munde und die große Sorge vor allem der Automobilindustrie. Von VW, Audi, Mercedes BMW bis zu Porsche fallen Schichten aus, schließen Werke vorübergehend und werden Fahrzeuge im sechsstelligen Bereich nicht produziert. Kunden warten auf ihre Fahrzeuge und bekommen allenfalls eine Quartalsangabe für einen Liefertermin.
Vor allem durch seine Produkte für Mobilfunkkommunikation ist Halbleiterhersteller Qualcomm Incorporated aus San Diego bekannt. Der sechstgrößte Halbleiterhersteller der Welt hat mit Snapdragon 888 5G Mobile Platform das Flagschiff seiner gleichnamigen Produktserie auf den Markt gebracht. Es beinhaltet unter anderem Kamera-/Bildbearbeitungsfunktionen professioneller Qualität, Personal-Assistant-Funktionalität und Gaming-Performance.
Integration von elektrischen und elektronischen Systemen ist komplex – wie der Antriebsstrang von Fahrzeugen zeigt: Es geht nicht nur um elektrische Antriebstechnik und beteiligte Leistungselektronik, sondern auch um zugehörige Software. Die Entwicklung bedarf ganzheitlicher Ansätze.
Zum automatisierten Aufbringen kompressibler 2K-Materialien eignet sich der statisch-dynamische Mischer vipro-DUOMIX besonders dann, wenn mit sehr unterschiedlichen Viskositäten, extremen Mischungsverhältnissen oder hoher Drucksensibilität gearbeitet werden muss.
Portfolio an SOM-Baseboards erweitert
Prozessor-Modul-Spezialist Keith & Koep erweitert mit dem neuen pConXS III das Portfolio seiner SOM-Baseboards. Je nach Ausführung unterstützt es ausgewählte oder alle Funktionalitäten und Schnittstellen der Trizeps SOMs (System On Modules). Es kann direkt in ein Projekt integriert oder als Ausgangsbasis für kundenspezifische Entwicklungen genutzt werden. Da sich alle wichtigen und kritischen Bauteile auf den SOMs befinden, sind individuelle Anpassungen der Schnittstellen mit vergleichsweise geringem Aufwand möglich.
Um ein neues Leistungsmodul mit Keramik-Substrat aus Aluminiumnitrid (AIN) ergänzt Infineon Technologies seine EasyDUAL CoolSiC MOSFET-Familie.
Yamaichi Electronics bietet den ersten DSFP-Host-Steckverbinder in Multi-Fit-Auslegung, der mechanisch mit dem SFP-Footprint steckkompatibel ist, jedoch zwei Kanäle mit 112 Gb/s Datenrate anstelle nur eines Kanals bei SFP aufweist. DSFP (Dual Small Form Factor Pluggable) ist nach OIF-Spezifikation CEI-112G-PAM4-VSR konzipiert. DSFP-Produkte sind auch im MSA (Multi Source Agreement) etabliert. Die Steckverbinder für Data Networking von Yamaichi Electronics haben ausgezeichnete elektrische Eigenschaften und Signalintegrität.
