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Spezialausgaben der PLUS zur Messezeit Juni...
Später als gewohnt öffnen die drei Messen ihre Pforten: Vom 11.-13. Juni ziehen auf dem Messegelände Nürnberg die SMTconnect, PCIM Europe und die ‚Sensor+Test‘ Besucher an.
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Um versteckte Lötstellen und kritische Voids in Flächenlötungen aufzuspüren, bedarf es eines 3D-AXI-Systems mit besondere Schärfe der Schichtbilder. Moderne 3D-Röntgentechnologie mit integrierter planarer Computertomografie (CT) macht dies möglich.
Keysight Technologies stellt eine maßgeschneiderte Galliumnitrid (GaN)-Testplatine für den Dynamic Power Device Analyzer/Doppelpulstester PD1500A des Unternehmens vor. Damit können Entwickler von Stromrichtern – Schlüsselkomponenten der Leistungselektronik für die Elektrifizierung in den Märkten Transport, erneuerbare Energien und Industrie – die Prototypenzyklen reduzieren und die Einführung neuer Produkte beschleunigen.
Die Metostat ESD-Folie von Asmetec ist eine hochfeste transparente Polyesterfolie mit einer ableitfähigen Oberflächenbeschichtung, die geeignet ist, Fensterscheiben, Kunstglasscheiben und andere ebene, glatte und isolierende Oberflächen elektrostatisch ableitfähig zu machen. Zudem hat die Antistatikfolie ein minimales triboelektrisches Aufladungsverhalten und bietet somit ein sehr gutes elektrostatisches Entladeverhalten.
Das französische Unternehmen Altix aus Val-De-Reuil in der Normandie geht mit seiner neuen Acura Premium Serie von Kontaktdruckern für Innenlagen-, Außenlagen- und Lötstoppmaskenprozesse in den Markt.
Eine neue LED-Lampe zur Aushärtung von UV-Klebstoffen hat Delo mit der Punktlichtquelle DELOLUX 504 vorgestellt. Dank UV-LEDs neuster Generation erreicht sie die dreifache Intensität gegenüber dem Vorgängermodell. Entwickelt wurde sie insbesondere für die Hochgeschwindigkeitsfertigung in Elektronik- und Automobilindustrie, wo das Belichten kleiner Flächen und gute Integration in Anlagen gefordert sind.
Ergebnis des ständigen Austauschs zwischen Ersa und Endkunden ist eine Lötspitze für Kleinstbauteile mit einem Durchmesser von 0,1 mm. Das spezielle Spitzendesign bietet dem Anwender zwei Vorteile: Zum einen wird das Lot von der Spitze optimal angenommen und an die Lötstelle übertragen, zum anderen sorgt diese ideale Benetzung der Lötspitze für eine hervorragende Wärmeübertragung.
Panacol hat eine neue Reihe an High-Performance-Klebstoffen für Frame-and-Fill-Anwendungen auf Leiterplatten entwickelt. Solche Verfahren werden zum Schutz hochkomplexer oder sensibler Bereiche auf Leiterplatten eingesetzt. Im ersten Schritt wird mit einem hochviskosen Klebstoff ein Rahmen (Frame) aufgetragen. Im nächsten Schritt wird dieser Bereich mit niedrigviskosem Füllmaterial (Fill) aufgefüllt. So können Bereiche auf der Leiterplatte vor mechanischen Einflussfaktoren geschützt werden.
Das neue Bestücker-Modul HM 520 der Hanwha Precision Machinery Co., Ltd ist auf höchste Produktivität und Produktqualität ausgelegt. Die derzeit leistungsfähigste Maschine des Herstellers kommt über den Vertriebspartner multi components GmbH in Schwabach in den drei Varianten High Speed, LED und Multifunktion auf den deutschsprachigen Markt.
Die Garz & Fricke Group, Spezialist für Human Machine Interfaces, Single Board Computer und Embedded-Innovationen, erneuerte in den vergangenen Monaten Teile ihrer SMD-Fertigungslinie durch eine Fuji NXT III.
Rehm Thermal Systems hat mit der CondensoXM smart einen Dampfphasenlöt-Allrounder für die Elektronikproduktion mit besonderen Anforderungen konzipiert. Mittels Reflowlöten ist in vielen Fällen eine hochwertige Verlötung der Kontaktierung möglich und somit für eine optimale Funktionalität der Komponenten gesorgt. Wenn aber Bauteile auf dem Board sehr groß oder massereich sind, oder wenn Vakuumlötprozesse inline realisiert werden sollen, kann der Lötprozess mit Hilfe von heißem Dampf besser geeignet sein. Denn die Wärmeübertragung ist hierbei bis um das Zehnfache höher als beim Konvektionslöten.
