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Mittwoch, 08 November 2023 10:59
Kolumne Anders gesehen: Wo (viel) Licht ist, ist auch (viel) Schatten
von Prof. Rahn
Goethes Wort wird effektvoll durch Blitze illustriert, die zwar viel Licht erzeugen, aber beim Einschlag auch gewaltigen Schaden anrichten können. Also ist die Beschreibung eines Charakters bildlich transponiert und rückt alles in die Nähe der Schattenspiele [2], wie sie noch immer – oder wieder – in Asien popularisiert und genossen…
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Forum
Dienstag, 07 November 2023 10:59
Technologieforum ‚Green Electronics‘ – Erfolgreicher Auftakt auf Zeche Zollverein
von Gustl Keller
Mit ‚Green Electronics' wurde ein Technologieforum zur Nachhaltigkeit in der Elektronikfertigung ins Leben gerufen. Bei der ersten Veranstaltung wurde deutlich, dass Einiges bereits im Gange ist, es aber noch viel zu tun gibt. Zudem wurde aufgezeigt, welche Hürden dabei zu überwinden sind.
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Free content
Montag, 06 November 2023 10:59
Große Herausforderungen für Russlands Leiterplattenindustrie – Teil 1/2: Am Wendepunkt
von Dr.-Ing. Hartmut Poschmann
Die russische Elektronikindustrie steht endgültig an einem Wendepunkt. Die Sanktionen der westlichen Länder, die im Frühjahr 2022 nach Beginn des russischen Krieges gegen die Ukraine noch wesentlich verschärft wurden, haben wie ein Brennglas die systemischen Probleme der Branche dieses Riesenlandes noch sichtbarer gemacht – einschließlich jene der Leiterplattenindustrie als entscheidender…
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Forum
Freitag, 03 November 2023 10:59
TSMC-Megafab beschlossen: Schub für Sachsen und Europa – Derweil forciert sich aber auch die Debatte um Milliardensubventionen, Fachkräfteprobleme und Ressourcenverbrauch
von Heiko Weckbrodt
Nach der Entscheidung von TSMC, gemeinsam mit europäischen Partnern in Dresden eine 10 Mrd. € teure Chipfabrik zu bauen, sind in Sachsen nun die Debatten um Fachkräfte-Nachschub, über den Ressourcenverbrauch solcher ‚Megafabs', Subventionen und Verkehrsanbindungen in vollem Gange. So regt sich die Sorge, dass die Staatszuschüsse und der Arbeitskräftesog der…
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Forum
Donnerstag, 02 November 2023 10:59
EKG per Pflaster – Das europäische Verbundprojekt ‚APPLAUSE‘ wurde erfolgreich abgeschlossen
von Joao Marques Alves
Forschende am Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration in Berlin haben eine Integrationstechnologie entwickelt, um empfindliche elektronische Bauelemente mit einer biokompatiblen und weichen Verkapselung vor Umgebungseinflüssen zu schützen. In dem von der Europäischen Kommission geförderten ECSEL-Projekt ‚APPLAUSE' war eines der Ziele, ein flexibles und dehnbares Pflaster zu entwickeln, um die Vitalfunktionen…
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Forschung und Technologie
Mittwoch, 01 November 2023 10:59
Lebensdauerprognose von IGBT-Modulen in Rekordzeit mit BAMFIT-Bondtester
von G. Khatibi, TU Wien und B. Czerny, FH Burgenland
Die immer höheren Anforderungen an die Leistungsfähigkeit und Zuverlässigkeit in der Halbleiterindustrie bei gleichzeitig kurzen Entwicklungszeiten bis zur Marktreife erhöhen den Bedarf an sehr schnellen Testmethoden. Deshalb wurde vor kurzem der BAMFIT-Tester als äußerst schnelle und effiziente Methode zur Bestimmung der Lebensdauer und Screening von Drahtbonds eingeführt. In diesem Beitrag…
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Forschung und Technologie
Dienstag, 31 Oktober 2023 10:59
SMU mit hoher Kanaldichte beschleunigt Charakterisierung von Halbleitern
von Werner Schulz
Keysight Technologies stellt die Präzisions-SMU (Source Measure Unit) der Serie PZ2100 mit hoher Kanaldichte vor. Sie gibt Entwicklern von digitalen Schaltungen 20 Präzisions-SMU-Kanäle im 1U-Rack zur schnelleren Charakterisierung von IC-Designs.
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Free content
Hannusch Industrieelektronik in Laichingen veranstaltete anlässlich des 35-jährigen Jubiläums einen Technologietag, bei dem nach einem kurzen Rückblick auf die erfolgreiche Firmengeschichte ein Ausblick auf die Zukunft der Elektronikfertigungsbranche gegeben wurde. Die Feierlichkeiten umfassten zudem einen Tag der offenen Tür zur Betriebsbesichtigung sowie einen Festabend.
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Baugruppen und Systeme
Freitag, 27 Oktober 2023 11:59
Bauteilreinigung mit Schneestrahltechnologie – Reinraum-Technikum für Reinigungsversuche von Hightech-Bauteilen
von Viola Krautz
Abgestimmt auf hohe partikuläre und filmische Reinheitsanforderungen, die bei Hightech-Bauteilen zu erfüllen sind, hat acp systems die Testkapazitäten erweitert. Konstruktion und Ausstattung eines neuen Reinraum-Technikums ermöglichen die Durchführung von Reinigungsversuchen bis Reinheitsklasse ISO 5 mit der trockenen quattroClean-Schneestrahltechnologie sowie den Nachweis der erzielten Sauberkeit.
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Baugruppen und Systeme
Erneut präsentieren wir den legendären NTI-100-Bericht von Dr. Hayao Nakahara, der vor 26 Jahren damit begann, jährlich die weltweite Leiterplattenproduktion zu dokumentieren. Sein umfassendes und detailliertes Datenmaterial sucht seinesgleichen. Auch Dr. Nakaharas Bericht für das Jahr 2022 wartet mit Überraschungen auf.
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Leiterplattentechnik
Mittwoch, 25 Oktober 2023 11:59
Auf den Punkt gebracht: Vom Weltmeister zum Schlusslicht? Ausstieg von Bosch und ZF bei LIDAR Sensoren
von Hans-Joachim Friedrichkeit
Macht es Sinn, wenn als einziges Land oder Staatenverbund weltweit nur die EU den Verbrennungsmotor ab 2035 verbietet? Ist die E-Mobilität die einzige Alternative ohne ausreichend Rohstoffe, ohne eine nennenswerte eigene Batterieproduktion? Nun steigen wir auch noch aus LIDAR, der Königklasse des ADAS (Advanced Driver Assistance System) aus.
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Leiterplattentechnik
Dienstag, 24 Oktober 2023 11:59
Noch mehr Analytik und Designeffizienz – Die Evolution der CR-Designtools von Zuken
von Dr.-Ing. Hartmut Poschmann
Zuken befasst sich seit fast 50 Jahren mit der Entwicklung von Designwerkzeugen für Leiterplatten. In diesem Zeitabschnitt hat die Firma der Elektronikindustrie bereits fünf Generationen von Tools der CR-Serie bereitgestellt. Das im August 2023 herausgekommene CR-8000 Release 2023 bietet signifikante Verbesserungen in den Bereichen Logikentwicklung, Layout und Analyse, wobei das…
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Design
Montag, 23 Oktober 2023 11:59
SiC-MOSFET oder Si-IGBT? – Die Zukunft der Motorsteuerung
von Omara Aziz, Arrow Electronics
Der vorliegende Artikel beleuchtet die neuen Möglichkeiten für die Motorensteuerung, die sich durch Fortschritte bei den MOSFETs auf Basis von Siliciumcarbid (SiC-MOSFETs) eröffnen.
Rubrik:
Bauelemente
