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Dienstag, 20 Februar 2024 10:59
Induktivitäten mit äußerst niedrigem Gleichstromwiderstand
von Roman Meier
Die neuen vergossenen SMD-Leistungsinduktivitäten der Serie NPMG von NIC Components warten mit sehr niedrigen DC- und AC-Verlusten auf und lassen sich in DC/DC-Wandlern mit Frequenzen bis zu 5MHz einsetzen.
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Bauelemente
Montag, 19 Februar 2024 10:59
GaN-FET-Hochspannungsschalter im SMT-Kupferclip-Gehäuse
von Roman Meier
Nexperia ergänzt seine GaN-FET-Bauelemente, die auf der Hochspannungs-GaN-HEMT-Technologie basieren und in einem proprietären Kupferclip-CCPAK-Gehäuse verfügbar sind, jetzt um GaN-Kaskodenschalter.
Rubrik:
Bauelemente
Freitag, 16 Februar 2024 10:59
Die Mikroelektronik der Zukunft – Neue Projekte der US-Technologieagentur DARPA
von Dr.-Ing. Hartmut Poschmann
Basierend auf ERI, der 2017 von der US-Regierung beschlossenen ‚Electronics Resurgence Initiative' (ERI), verstärkt durch den 2022 ebenfalls von der Regierung beschlossenen Chips and Science Act, hat die US-Technologieagentur DARPA 2022 und 2023 mehrere wichtige Programme gestartet, die der Sicherung der Zukunft der Mikroelektronik in den USA dienen. In diesem…
Rubrik:
Bauelemente
Donnerstag, 15 Februar 2024 14:49
Ein Überblick über Chip-Montagemöglichkeiten in der AVT bei Cicor
von Dr. Bernd Schauwecker, Cicor
Chipbonden und Ausrüstung Bei Cicor in Radeberg ist das Chipbonden ein wichtiger Prozess zur Montage von Chips auf Oberflächen mit unterschiedlichen Eigenschaften. Dabei kann ein breites Spektrum an Die-Größen und -Stärken sowie unterschiedliche Materialien, Oberflächen-beschaffenheiten und Lieferformen verarbeitet werden. Das Chipbonden kann entweder manuell oder vollautomatisch auf einem Chip-Bonder durchgeführt…
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Donnerstag, 15 Februar 2024 10:59
Special: LOPEC 2024 – Gedruckte und organische Elektronik präsentiert ihr Potential, 5.-7. März 2024 auf der Messe München
von Markolf Hoffmann
Die LOPEC (Large-area, Organic & Printed Electronics Convention) ist die wohl bedeutendste Fachmesse und Konferenz für flexible, organische und gedruckte Elektronik. Jedes Jahr bringt sie Akteure aus der Forschung, Produktion und Anwendung aus allen Kontinenten in der bayrischen Metropole München zusammen. Die Kombination aus Messe und Konferenz ermöglicht es den…
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Liebe IMAPS-Mitglieder, ein ereignisreiches Jahr liegt hinter uns und ich möchte den Jahresstart nutzen, um mich an Sie zu wenden – an Sie, die uns stets die Treue halten und den Verein mit Leben füllen. Es ist sehr erfreulich, dass IMAPS Deutschland trotz der turbulenten letzten Jahre nach wie vor…
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Verbandsnachrichten
Mittwoch, 07 Februar 2024 10:59
Gespräch des Monats: Dr. Philipp Gutruf „Unter der Kleidung sind die Geräte unsichtbar“
von Markolf Hoffmann
Dr. Philipp Gutruf entwickelt mit seiner Forschungsgruppe an der Universität von Arizona Geräte, die sich in Kombination flexibler Materialien, Photonik und Elektronik eng in biologische Systeme einfügen. Sie sollen in der Diagnostik, Therapeutik und Neurowissenschaft Anwendung finden.
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So sah es Wilhelm Busch in einer berühmten Karikatur, obgleich eine ‚Traufe’ hier nicht dargestellt ist. Aber der Grundgedanke wird effektiv vermittelt, denn wie so oft kehrt sich das Schicksal gegen die Superschlauen. Warum hat die EU trotz vehementer Proteste der Elektronikindustrie eine Richtlinie durchgedrückt, die Blei in den meisten…
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Forum
Montag, 05 Februar 2024 10:59
Interview: „Es gibt zu wenig Frauen im Elektrotechnikstudium“
von Anna Neipp
Lucie Bangert studiert Elektrotechnik im Master an der Universität Kiel. Ihr Weg zum Elektrotechnikstudium ist ungewöhnlich. Ihr Ziel ist es, später im Bereich Forschung und Entwicklung zu arbeiten.
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Forum
Freitag, 02 Februar 2024 10:59
Kostelniks PlattenTektonik: Smart World – Tragbare Elektronik – Wearables, Smart Implants und Smart Robotics
von Dr. Jan Kostelnik
Die Smarte Elektronik oder auch Smart electronics ist in aller Munde. Die vielen Schlagwörter der neuen smarten Helferlein – Smart World, Smart Health, Smart grid und Smart Robotics – vermögen es, die Zukunft der Elektronik kurz und knapp zu beschreiben.
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Forum
Donnerstag, 01 Februar 2024 10:59
Heterogene Grenzflächen in der Praxis – Aspekte zur nasschemischen Oberflächenbehandlung bei der Bearbeitung quasi-planarer Schaltungsträger und Komponenten
von R. Schmidt![18‘‘ x 24‘‘ Messplatine für Kupfergalvanik (4-Lagen-ML, 108 Segmente [A, B]) mit Rückseitenmontage der Lokalstrom-Messelektronik [C] über ein Nadeladapterarray [D]](/media/k2/items/cache/plus-2024-01-104_M.jpg)
Der Artikel trägt Erfahrungen zu Konvektionstypen und den sich ergebenden Wechselwirkungen an planaren Oberflächen zusammen, diskutiert Hintergründe und stellt Lösungsansätze vor. Ziel ist es, die Vorgänge an der heterogenen Grenzfläche bei nasschemischer Behandlung zu veranschaulichen. Zudem wird ein Verfahren präsentiert, mit dem die Lokalstromverteilung bei galvanischer Abscheidung direkt auf einem…
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Forschung und Technologie
Wie ist das Auslöseverhalten einer Lotpaste? Und was passiert, wenn sie mal länger steht? Mit solchen Fragen beschäftigt sich Applikations-Teamleiter Robert Miller bei Heraeus Electronics, um präzise Tests an den Lot- und Sinter-Applikationsmaterialien durchzuführen.
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Dienstag, 30 Januar 2024 10:59
Maßgeschneiderte Embedded- und Sensorik-Lösungen, EMS, EMV und mehr im Portfolio
von Gustl Keller
Die BECOM Group, ein global agierender Familienbetrieb mit burgenländischen Wurzeln, bietet basierend auf eigenem F&E-Know-how umfassende Dienstleistungen sowie eigene Produkte an, darunter innovative Sensorik-Lösungen und Embedded System-Module. Die Philosophie des Unternehmens beinhaltet ganzheitliches Nachhaltigkeits-, Umwelt- und Energiemanagement.
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Analytik und Test
