Mittwoch, 03 Januar 2024 10:59
Grundlegende Gedanken und Begriffe zu Sidechannel-Attacken auf Ics
von Marco Smutek
Dieser Artikel soll eine Einstiegshilfe in das Thema ‚Sidechannel-Attacken' auf ICs geben und Techniken umreißen, welche von professionellen Angreifern teilweise mit erstaunlich geringem Aufwand genutzt werden.
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Forum
Dienstag, 02 Januar 2024 10:59
Globalfoundries Dresden plant Großinvestition – Mikroelektronik in Sachsen weiter im Aufwind
von Heiko Weckbrodt
Kaum haben Infineon und TSMC ihre milliardenschweren Investitionen in die neue Chipfabrik in Dresden angekündigt, da ziehen bereits die nächsten Branchengrößen nach. Unterdessen haben auch die sächsischen Mikroelektronik-Forschungsinstitute reagiert und wollen ebenfalls ausbauen.
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Forum
Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM feierte im September sein 30-jähriges Bestehen. Es veranstaltete dazu das internationale Fachsymposium ‚Crossing Frontiers in Microelectronics' gefolgt von einem Festakt und Get-together.
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Donnerstag, 28 Dezember 2023 10:59
KI-basierte Prozessoptimierung in einer vertrauenswürdigen verteilten Fertigung über die gesamte Prozesskette
von S. Voges
Bei der Digitalisierung von Fertigungsprozessen ist ein großes Ziel die Vernetzung von Anlagen und die Nutzung dieser Daten zur Digitalisierung von Geschäftsprozessen. Um Fertigungsprozesse zu optimieren und die Produktqualität zu maximieren, werden neben den ausgewählten Daten der Fertigungsanlagen auch weitere Prozessinformationen sowie Daten direkt vom Werkstück und aus der Fertigungsumgebung…
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Forschung und Technologie
Informationen über Branchentrends und neue technologische Entwicklungen sowie der Austausch unter Fachleuten waren zentrale Bestandteile des von Viscom auf ihrem Campus in Hannover unter dem Motto ‚Unlocking the Potential of AI – Smart Connectivity, Decision Making and Inspection Systems' veranstalteten Technologieforums 2023.
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Analytik und Test
Freitag, 22 Dezember 2023 10:59
Bei Mikrosystemen gibt Deutschland weltweit den Ton mit an – Chipgesetz-Förderung für Pilotlinien zum Mikrosystemtechnik-Kongress in Dresden angekündigt
von Heiko Weckbrodt
Hochpräzise Sensoren, Fertigungstechnologien für Mikrosysteme, aber auch Nachhaltigkeit und neue Wege für die Fachkräfte-Akquise gehörten zu den Schwerpunkten beim ‚Mikrosystemtechnik-Kongress 2023' vom 23. bis 25. Oktober 2023 in Dresden.
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Baugruppen und Systeme
Donnerstag, 21 Dezember 2023 10:59
Herausforderndes Marktumfeld für IC-Substrate und Leiterplatten
von Werner Schulz
AT&S, österreichischer Hersteller von IC-Substraten und Leiterplatten, sieht sich in einem anhaltend volatilen Marktumfeld für die Geschäftsjahre 2023/24 und 2026/27 in den Kerngeschäften IC-Substrate, mobile Endgeräte, Automotive und Aerospace, Industrial und Medical auf Erholungskurs.
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Mittwoch, 20 Dezember 2023 10:59
Kolumne: Auf den Punkt gebracht – Der Hype um KI und Elektromobilität treibt den Chipbedarf – Advanced Packaging wie CoWoS ist ein Schlüssel
von Hans-Joachim Friedrichkeit
Wie Achterbahnfahren verlief in diesem Jahr der Halbleiterumsatz weltweit. Nach 573 Mrd. $ in 2022 ging es im ersten Halbjahr 2023 erst einmal deutlich bergab, im zweiten Halbjahr zeigte sich aber wieder leichtes Wachstum. Die Semiconductor Industry Association (SIA) rechnet mit einem Rückgang in diesem Jahr um 10 % auf…
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Leiterplattentechnik
Dienstag, 19 Dezember 2023 10:59
Vom Dachboden zum eurofränkischen PCB-Designer – 30-jähriges Jubiläum für GCD Printlayout
von Markolf Hoffmann
GCD Printlayout, spezialisiert auf Leiterplattendesign und Baugruppenfertigung, feierte im aktuellen Jahr seine Gründung im Jahr 1993. Während in Deutschland fünfstellige Postleitzahlen eingeführt, das Hubble-Teleskop erstmalig gewartet und blaue LEDs erstmals in Serie gefertigt wurden, begann das Unternehmen in einer „gemütlichen Dachbodenatmosphäre“ mit seiner Tätigkeit im Leiterplattendesign und in der Baugruppenfertigung.
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Montag, 18 Dezember 2023 10:59
FED-Konferenz: Neue Chancen für Elektronikdesign und -fertigung – Die 31. FED-Konferenz in Augsburg war in jedweder Hinsicht eine Steigerung zum Vorjahr
von Markolf Hoffmann
Hochsommerliche Temperaturen, strahlender Sonnenschein: Die 31. FED-Konferenz stand wettermäßig unter einem guten Stern. Ende September zeigte sich der späte Sommer von seiner besten Seite – und brachte den Veranstaltungsort, die Augsburger Kongresshalle am Park, bestens zur Geltung. Mehr als 360 Besucher fanden sich in dem imposanten Gebäude ein, dass 1964…
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Design
Neuster Zuwachs der RAST-Steckverbinder-Familie (RAST-1.5) des Herstellers Lumberg in Schneidklemmtechnik (SKT) punktet durch kompakte Abmessungen bei Nennströmen von 1 A (TU 85 °C) und einer Bemessungsspannung von 48 V, die die Anforderungen zahlreicher Anwendungen abdeckt.
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Donnerstag, 14 Dezember 2023 10:59
Kompakter VCSEL-Näherungssensor für drahtlose Applikationen
von Werner Schulz
Rohm präsentiert einen neuen, mit 2,0 × 1,0 mm sehr kompakten Näherungssensor mit der Typenbezeichnung RPR-0720. Er ist für Anwendungen in Attachment/Detachment-Sensing Konfigurationen mit Proximity-Detektion vorgesehen. Damit ermöglicht er die weitere Miniaturisierung und Verlängerung der Batterielaufzeit von Ohrhörern in Verbindung mit drahtlosen mobilen Systemen im IoT-Bereich, auch in industriellen Anwendungen.
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Mittwoch, 13 Dezember 2023 10:59
productronica 2023 + SEMICON Europa – Nachbericht Teil 1: Top Resonanz und internationaler denn je
von Gustl Keller
Über 1.400 Aussteller aus 45 Ländern präsentierten auf der ‚productronica 2023' ihre Produkte für Entwicklung, Fertigung und Tests von Elektronik. Bei den Neuheiten standen Leistungselektronik sowie Künstliche Intelligenz und Sensorik im Fokus. Mit 42.000 Besuchern verzeichnete die Messe deutlich mehr Besucher als im Jahr 2021 und nahezu so viele wie…
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