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Mittwoch, 27 März 2024 10:59
COM-HPC-Leistung für die Edge – Performante Rechnermodule im COM-HPC-Formfaktor von Avnet Embedded nutzen Intels Core-Prozessoren der 13. Generation
von Roman Meier
Skalierbare Embedded-Rechnermodule ermöglichen es Herstellern industrieller Elektronik, sich bei der Entwicklung ganz auf ihre spezifischen Funktionen zu konzentrieren und durch den Einsatz von COM-Modulen für Standardfunktionen wie Rechen- und Grafikleistung bei der Entwicklung der Endprodukte spürbar Zeit und Kosten einzusparen. Selbst die Unterstützung Künstlicher Intelligenz (KI) kann bereits durch COM-Module…
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Free content
Unter dem Motto ‚Schnell, schneller - High Speed' wurden Aufgaben beim Leiterplatten- und Baugruppendesign erörtert. Schwerpunkte waren die Themen Highspeed und Impedanzkontrolle. Führungen durch das Research & Innovation Center und durch die Leiterplattenfertigung von Würth Elektronik rundeten den vom FED veranstalteten 12. PCB-Designer-Tag ab.
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Leiterplattentechnik
Nach dem erfolgreichen IMAPS Deutschland Frühjahrsseminar in Ingolstadt Ende Februar blicken wir in Richtung weiterer hochinteressanter Veranstaltungen, die uns als Mikroelektronik und Packaging Community erwarten. Zeitgleich mit dem Erscheinen dieses Hefts laufen in Fountain Hills die 20. Device Packaging Conference (DPC) und der Workshop on Advanced Packaging for Medical Microelectronics.…
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Verbandsnachrichten
Montag, 25 März 2024 10:59
Kolumne: Auf den Punkt gebracht – Das Herz der Elektromobilität – die Batterie – Keine automobile Energiewende ohne China
von Hans-Joachim Friedrichkeit
Auch wenn der weltweite Absatz von Elektroautos derzeit etwas schwächelt, so soll doch die Produktionskapazität von Li-Ionen Batterien in GWh um das Achtfache bis 2027 steigen. Basierend auf einer weltweit produzierten Kapazität von 1,2 Mio. GWh im Jahr 2022 prognostiziert Bloomberg bis 2027 eine Steigerung auf 8,9 Mio. GWh (Abb.…
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Leiterplattentechnik
Die Produktlinie für Keramikchipkondensatoren (MLCCs) der Firma Murata wurde im Februar dieses Jahres um die GJM022-Serie erweitert. Sie wurde für Hochfrequenz-Modulanwendungen entwickelt und erweitert den High-Q Kondensator um den Spannungswert von 100 V. Integriert sind Hochfrequenzausgänge zusammen mit Leistungsverstärkern für die 5G-Hochgeschwindigkeitskommunikation. Die erhöhte Anzahl der Komponenten unterstreicht die Notwendigkeit…
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Free content
Freitag, 22 März 2024 10:59
Anfängerfreundliches Entwurfswerkzeug für Leiterplatten – Das neue kostenlose PCB-Design-Tool LibrePCB
von Dr.-Ing. Hartmut Poschmann
Mit dem EDA-Tool LibrePCB Version 1.0 kam 2023 ein kostenloses Entwurfswerkzeug für Leiterplatten auf den Markt, dass auf eine durchaus interessante Art zustande kam und ebenso interessante Merkmale aufweist. Nachfolgend wird die Entwicklungsgeschichte beschrieben.
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Design
Donnerstag, 21 März 2024 10:59
Hohlleiterstrukturen in Leiterplatten – HL-Hochfrequenzsysteme in Standardleiterplattentechnik durch clevere Signalleitung
von Dr. Valentin Christ
Der Leiterplattenproduzent Becker & Müller stellt als Resultat eines vom Bundesministerium für Wirtschaft und Klimaschutz (BMWK) geförderten Gemeinschaftsprojekts mit der TU Berlin eine Technik vor, die es erlaubt, gesamte Hochfrequenzsysteme bei geringen Signalverlusten äußerst kostengünstig zu fertigen.
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Design
Siemens Digital Industries Software meldet neue Zertifizierungen und Kooperationen mit dem langjährigen Partner TSMC, darunter die Qualifizierung mehrerer EDA-Produktlinien von Siemens für die neuesten Prozesse der Foundry.
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Design
Montag, 18 März 2024 10:59
Optische Distanz-Sensormodule mit besonders großem Sichtfeld
von Anna Neipp
Die neuen TMF8820-1A Distanz-Sensormodule von ams OSRAM sind direct Time-of-Flight (dToF)-Sensoren, welche einen Erfassungsbereich von bis zu 5.000 mm bei einem dynamisch einstellbaren Sichtfeld unterstützen. Die geringe Größe eignet sich optimal für Anwendungen mit schmaler Halterung. Sie sind in einem modularen Gehäuse mit integriertem Vertical Cavity Surface Emitting Laser (VCSEL)…
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Free content
Es steht außer Frage, dass heute kein elektrisches Gerät ohne integrierte Schaltung auskommt. Das Chipdesign ist der wesentliche Schritt, um Mikroelektronik für zukünftige Produkte und Anwendungen zu entwerfen. Vor diesem Hintergrund fördert das Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) das neue Netzwerk ‚Chipdesign Germany' im Rahmen der Designinitiative Mikroelektronik für…
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Aktuelles
Von MEMS zu Menschen-Maschine-Kooperation Die Zusammenarbeit zwischen Mensch und Maschine ist ein wichtiger Schritt in der Entwicklung von Technologie und Innovation. Die Kombination von menschlicher Intuition und Kreativität mit der überwältigenden Rechenleistung von Computern schafft eine beeindruckende Konkurrenz [1]. Unternehmen, die Maschinen als Partner anstatt als Diener oder Werkzeuge betrachten,…
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Verbandsnachrichten
So lässt sich wohl das Geschehen am Halbleitermarkt schlagwortartig zusammenfassen. Die Branche befindet sich in schweren Wassern, auch wenn der Abwärtstrend der Umsätze im zweiten Quartal 2023 durch eine überraschende Trendwende zunächst beendet werden konnte.
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Mittwoch, 13 März 2024 10:59
Gespräch des Monats: Hans Ulrich Voeller „Unsere Materialexpertise basiert auf über 100 Jahren Keramikerfahrung“
von Markolf Hoffmann
In der letzten Ausgabe stellten wir das Aluminiumnitridsubstrat AIN HP vor. Wir wollten mehr wissen und haben Hans Ulrich Voeller, Produkt Manager für die Business Line Substrate & E-Mobility bei CeramTec, befragt.
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