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5G und WiFi-6: Entwicklungsmethoden beim PCB-Design
Internet wird schneller: Mit 5G kommt eine tausendmal leistungsfähigere Datenübertragung im Außenbereich und mit WiFi-6…
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Test Convention 2020 – Gelungenes Live-Event trotz Corona
Göpel electronics hat die Test Convention 2020 in Jena trotz Corona als Live-Event veranstaltet. Das…
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Bis 8 x höhere Energiedichte: zylindrische Hybrid-Supercaps
Die HS/HSL Hybrid-Superkondensatoren von Eaton bieten eine bis zu dreimal höhere Leistungsdichte als Lithium-Ionen-Batterien, und…
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SES hört Ende Januar auf
Der Leiterplatten-Hersteller Schoeller Electronics Systems war trotz einer gezielten und aktiven Suche nach Investoren nicht…
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Daniel Artusi im FMC-Vorstand
Die Ferroelectric Memory GmbH (FMC) aus Dresden hat Daniel Artusi in ihren Vorstand geholt. Artusi hat über 40 Jahre Erfahrung in der Halbleiterindustrie und war zuletzt bei Intel als Vice President in der Client Computing Group und als General...
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Ein neues Modell seiner vierten Generation von 600-V-Fast-Body-Diode-MOSFETs der EF-Serie präsentiert Vishay Intertechnology. Der neue n-Kanal-MOSFET SiHH070N60EF bietet im Vergleich zur Vorgängergeneration einen um 29 % geringeren On-Widerstand und eine um 60 % geringere Gate-Ladung. Durch seine hohe Energieeffizienz eignet er sich bestens für Stromversorgungsanwendungen in der Telekommunikation, Industrie und…
Rubrik:
Bauelemente
Donnerstag, 14 Januar 2021 10:59
Neue Verpackungsvorschrift führt zu Produktverbesserung
von Volker Tisken
Allgemein ist es bei 2-Komponenten-Systemen üblich, im Gebinde der A-Komponente ausreichend Platz für den Härter vorzuhalten. Bei der Verwendung von Misch- und Dosieranlagen wird dieses Volumen jedoch nicht benötigt.
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Yamaichi hat das System der Infotainment-Anschlussboxen zur Verkabelung und Ansteuerung von Lautsprechern, das auf der VW-Standard-Schnittstelle Quadlock basiert, weiterentwickelt und verbessert. Die zugrunde liegende Spezifikation definiert einen PCB-Steckverbinder mit bis zu 52 Kontakten, die in Mischbestückung von Ethernet-Signalen bis zu Power-Pins verschiedene Aufgaben erfüllen. Bei der um 90° gewinkelten Variante…
Rubrik:
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Die pixxiLCD Grafikdisplays von 4D Systems werden in verschiedenen Formen und Größen angeboten (z.B. als runde – mit 1,3“ – oder rechteckige Versionen mit 2“, 2,5“ oder 3,9“) und wurden für eine unkomplizierte Einbindung kreiert. Nahezu für jede Anwendung lässt sich das passende Vollfarb-HMI finden. Je nach Anforderung kann zwischen…
Rubrik:
Bauelemente
Jetzt im RS-Sortiment sind die neuen MOSFETs von ON Semiconductor mit einer maximalen Drain-Source-Spannung von 1200 V. Basierend auf der Siliziumkarbid-Technologie sind diese Leistungshalbleiter deutlich leistungsfähiger als äquivalente Silizium-MOSFETs.
Rubrik:
Bauelemente
Dienstag, 12 Januar 2021 13:00
Skalierbare KI SMARC Lösung für HMI- und Embedded-Vision-Systeme
von Werner Schulz
Das auf der Smart Mobility ARChitecture (SMARC) von Renesas basierende, skalierbare System-on-Module (SoM) besteht aus zehn ICs mit Mikroprozessor-, Leistungs- und Analog-Chips. Die Board-Lösung beschleunigt die Entwicklung von Anwendungen für IoT-Gesichts/Objekterkennung mit künstlicher Intelligenz (KI), Bildverarbeitung und 4-K-Videowiedergabe, Überwachungskameras, Testgeräte sowie HMI- und Embedded-Vision-Systeme für die Industrie- und Gebäudeautomatisierung.
Rubrik:
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Montag, 11 Januar 2021 13:00
Neues Testsystem für FR2-Frequenzbereich unterstützt Ausbau des 5G-Mobilfunknetzes
von Volker Tisken
Da das 5G-Mobilfunknetz unter anderem auch den Millimeterwellen-Frequenzbereich nutzen soll, muss sichergestellt werden, dass mobile Endgeräte weiterhin Notrufe zulassen sowie genaue Standortbestimmungen vornehmen können. Für solche Tests hat Rohde &Schwarz das Testsystem R&S TS-LBS entwickelt und damit beispielsweise die Leistung von Assisted-GPS (AGPS) in einem kommerziellen Mobilfunkgerät verifiziert.
Rubrik:
Free content
Sogar Bauteile aus den neunziger Jahren finden heute noch den Weg auf Leiterplatten. Ältere Bauteile stammen häufig aus Quellen mit nicht langzeittauglichen Lagerprozessen, so dass Oxidschichten oder organische Verunreinigungen an den Oberflächen die Lötbarkeit signifikant verschlechtern können. Gründliche Reinigung kann hier helfen.
Rubrik:
Baugruppen und Systeme
Bereits der Evangelist [1] war wohl zu spät dran, und Edisons Glühbirnen werden dem Alter dieser Redewendung gleich gar nicht gerecht. Konsequenterweise bebildern wir die Weihnachtsausgabe der Kolumne ‚Anders gesehen' mit einer umweltschonenden LED-Leuchte. Hauptattraktionen bei Light Emitting Diodes sind das Verhältnis zwischen Lumen und Watt sowie ihre Lebenserwartung.
Rubrik:
Forum
Dienstag, 05 Januar 2021 13:00
2020 als virtuelle Konferenz: ‚Electronics Goes Green‘
von Gustl Keller
Die online veranstaltete internationale Electronics Goes Green Konferenz 2020 zählte 250 registrierte Teilnehmer. In Keynotes und interaktiven Vorträgen sowie in Workshops wurden innovative Lösungen zu umweltfreundlichen Elektronikprodukten, Prozessen und Geschäftsmodellen präsentiert. Fazit der Konferenz ist, dass zur Nachhaltigkeit noch Vieles in die Unternehmensabläufe integriert werden muss und dabei auch die…
Rubrik:
Forum
Impulse für funktionsintegrierten und kosteneffizienten Leichtbau für die Elektromobilität kommen jetzt vom Fraunhofer-Institut für Betriebsfestigkeit und Systemzuverlässigkeit LBF. Dank der gewählten Werkstoffkombination können bei Batterie-Packs 40 % Gewicht gespart werden. Zudem wurde dazu auch ein hocheffizientes und günstiges Produktionsverfahren entwickelt.
Rubrik:
Forschung und Technologie
Samstag, 02 Januar 2021 13:00
Thermische Sicherung – dreifacher Ausfallschutz für Automotive und Industrie
von Werner Schulz
Die thermische Sicherung RTS (reflow thermal switch) mit Shunt von Schurter fungiert als zusätzliches Element in der Sicherheitskette von Schmelzsicherungen. Auf 6,6 x 8,8 mm vereint RTS drei Funktionen auf einem SMD-Bauteil: Übertemperatur- und Überstromschutz sowie die Messung der Stromstärke. Das ermöglicht die kostengünstige Steigerung der Sicherheit bei Automotive-Anwendungen und…
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