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Mit Hilfe des EUV (Extrem-Ultravioletten) - Lithographieverfahrens lassen sich Chips mit Strukturgrößen von nur wenigen Nanometern wirtschaftlich produzieren. Das Final Focus Metrology (FFM) als maßgebliche optische Kontrolleinheit im...
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Ein limitierender Faktor – Fachkräftemangel in der Elektronikindustrie- und forschung
von Markolf Hoffmann
Seit langem wird in der Elektronikindustrie über den wachsenden Fachkräftemangel geklagt. Gesucht wird quasi in jedem Bereich. Auszubildende sind rar und begehrt, und auch an Fachhochschulen und Universitäten – etwa im Bereich der Ingenieurwissenschaften – ist der Mangel evident. Dabei fehlt es nicht an Angeboten und Engagement bei Firmen, Schulen und Ausbildern, oder an Studien zu dem drängenden Thema. Was also ist zu tun? Zeit für eine Bestandsaufnahme.
Der ‚Glänzende Lackporling‘ als Substratlieferant – Ein Pilz für die Produktion nachhaltiger und flexibler Leiterplatten
von Viola Krautz
Ein österreichisches Forschungsteam untersucht das Wachstum und die Verarbeitung von Pilzmyzelhäuten als biologisch abbaubares Substratmaterial für nachhaltige Elektronik. Im Mittelpunkt ihrer Arbeit steht ein Pilz aus der Familie der Lackporling – Ganoderma lucidum.
An Austrian research team is studying the growth and processing of fungal mycelial skins as a biodegradable substrate material for sustainable electronics. The focus of their work is a fungus from the Ganodermataceae family.
Im Rahmen seiner High-End/High-Precision Qualitätssicherungssysteme bietet die japanische Saki Corporation eine Reihe neuer automatischer AXI-Inspektionssysteme (Automated X-ray Inspection) einschließlich umfassender Softwarelösungen und flexibler Hardware-Interkonnektivität für Smart-Factory Fertigungsumgebungen an.
Umweltverträgliche Beschichtungsanlage für LIB-Elektroden
von Werner Schulz
Der japanische Hersteller Toray Engineering hat eine umweltverträgliche Beschichtungsanlage für Sekundärelektroden von Lithium-Ionen-Batterien (LIB) entwickelt. Sie beschichtet Elektroden über Basismaterialien im Prozess der LIB-Elektrodenfertigung.
HF-Multilayer-Leiterplatten im Fokus – Ein Weg zu kostengünstigen Hybridlösungen
von Sascha Kappel
Sobald es bei HF-Materialien mehrlagig wird, schrecken viele Entwickler vor den hohen Herstellungskosten zurück, die solche Designs traditionell mit sich bringen. Es gibt jedoch kostengünstige Wege, sie zu produzieren.
In Heft 1/2023 begann Dr. Nakahara mit seiner Kolumne über die aufstrebende PCB-Branche in Südostasien, die immer mehr an Bedeutung gewinnt. Nachdem er Thailand, China und Taiwan unter die Lupe genomen hat, widmet sich unser Kolumnist nun Vietnam, Indien und Malaysia. Nakahara hat als wohl einziger Leiterplattenexperte diese Länder ausgiebig bereist – über Jahre hinweg – und berichtet von den pulsierenden Entwicklungen, die er in Erfahrung bringen konnte.
Auf den Punkt gebracht: Warum synthetische Kraftstoffe und Wasserstoff auch zur Energiewende gehören
von Hans-Joachim Friedrichkeit
Schwachstelle von Wind- und Solarstrom
Wenn man etwas möchte, findet man eine Lösung, wenn man etwas nicht möchte, eine Ausrede! Leider ist unsere Politik und damit die Urheber von Gesetzen, Regeln und Verboten mehr denn je ideologisch geprägt. Ingenieurmäßiges und physikalisches Wissen wird häufig ignoriert oder mangels Bildung nicht verstanden oder verdreht.
Referenz-Development-Plattform mit i.MX93-Applikationsprozessor
von Werner Schulz
Die vom US-Anbieter eInfochips angekündigte Reference Development Platform (RDP) EIC- i.MX93-210 basiert auf den NXP i.MX93-Applikatiosprozessoren.
Neue KI-gestützte Designmethodik für Leistungselektronik-Konverter
Wie bereits berichtet [1], hat die britische Forschungseinrichtung CSA Catapult zusammen mit Zuken optimierte Werkzeuge zur Erstellung von 3D-Modellen von Powermodulen entwickelt. Diese sind in das EDA-Tool ‚CR-8000 Design Force' eingeflossen. Doch die Wissenschaftler von CSA vollzogen einen weiteren wichtigen Schritt: Sie kreierten eine neue KI-gestützte Methodik für das optimale elektrische Design von Leistungselektronik-Konvertern.
Beschleunigungssensor und Gyroskop in einem Baustein
von Werner Schulz
Würth Elektronik erweitert das Angebot an kompakten MEMS-basierten Sensoren um einen 3-Achs-Beschleunigungssensor mit integriertem 3-Achsen-Gyroskop. Mit wählbaren Messbereichen und Datenraten ist der neue Baustein WSEN-ISDS vielseitig einsetzbar. Zur Erleichterung der Integration liefert der Sensor bereits kalibrierte aufbereitete Daten für die anwendungsspezifischen Funktionalitäten ‚Freier Fall‘, ‚Aufwachen‘, ‚Antippen‘, ‚Aktivität‘, ‚Bewegung‘, ‚Neigung‘ und ‚Orientierung‘. Der 2,5x3,0x0,86mm große Sensor im LGA-Package hat digitale I²C- und SPI-Schnittstellen und einen FIFO-Puffer zur Speicherung der Ausgabedaten.
