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Spezialausgaben der PLUS zur Messezeit Juni...
Später als gewohnt öffnen die drei Messen ihre Pforten: Vom 11.-13. Juni ziehen auf dem Messegelände Nürnberg die SMTconnect, PCIM Europe und die ‚Sensor+Test‘ Besucher an.
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Dürr Assembly Products hat mit x-road curve in Korea einen Prüfstand für autonome und teilautonome Fahrzeuge in Betrieb genommen. Beteiligt am Projekt war dSPACE.
Mitglieder des Vereins Smart Electronic Factory (SEF) wollen gemeinsam das Themenfeld Composable Enterprise für Industrieunternehmen zugänglich machen. IT-Integration, Applikationsentwicklung und Prozessautomatisierung sollen mit einer Plattform abgebildet werden. Eine Schlüsselrolle kommt dem neuen SEF-Mitglied Scheer PAS zu.
Als Tandem Automatisierung mit Cobots vorantreiben
von Markolf HoffmannKollaborierende Roboter spielen eine wichtige Rolle bei den Automatisierungstrends in der Elektronikfertigung. Die Schweizer Unternehmen Hilpert electronics und Autix arbeiten deshalb zu diesem Thema künftig zusammen.
Neue Bestückungsautomaten, ein wohlüberlegtes Software-Update sowie verbesserte Produktionstechnik: Der EMS-Dienstleister MTP aus Nürnberg optimiert seine SMT-Linie, um Leistung und Qualität in der Fertigung sowie seine Wettbewerbsfähigkeit als Fertigungspartner weiter zu erhöhen.
Mehr Automatisierung und Effizienz steigern Platzierungsproduktivität
von Volker TiskenProduktumstellungen und andere Vorgänge in der EMS-Fertigung können manuelle Eingriffe erfordern, die SMT-Vorteile ausbremsen und gar Stillstand der Linie erzeugen. Der folgende Beitrag von Yamaha zeigt, dass dagegen eine Kombination aus Automatisierung, mehr Effizienz und mehr Flexibilität hilft.
Kondensat: Ursachen, Entstehung und Polymerisation
von Dipl.-Ing. (FH) Viktoria RawinskiStetig wachsende Nachfrage nach elektronischen Baugruppen sorgt seit Jahrzehnten für stabile Auslastung der Elektronikproduktionskapazitäten. Das führt allerdings dazu, dass immer mehr Rückstände im Produktionsprozess entstehen und sich in den Lötanlagen ablagern. Diese Kondensatrückstände beeinträchtigen nicht nur den Lötprozess selbst, weshalb hier die Ursachen und Mechanismen der Kondensatentstehung näher erörtert werden.
PCB-Materialien im Weltraum erforschen
von Dr.-Ing. Hartmut PoschmannPanasonic plant Expositionsexperimente im Weltraum mit dem Ziel, hochmoderne elektronische Materialien für Luft- und Raumfahrtanwendungen zu entwickeln. Es geht um die Bereitstellung hochwertiger Materialien, die in der rauen Umgebung des Weltraums zuverlässig funktionieren.
Auf den Punkt gebracht: Treibt uns der Bedarf für Lithium, Kobalt oder seltene Erden in neue Abhängigkeiten?
von Hans-Joachim FriedrichkeitAb 2035 werden 96 % aller Neuzulassungen in Deutschland einen batterieelektrischen Antrieb haben, prognostiziert eine Boston Consulting-Studie (Abb. 1). Plug-in-Hybride werden als Brücken-Technologie daran zwischen 2021 und 2030 noch etwa 15 % Anteil haben, um dann vom Neufahrzeug-Markt zu verschwinden. Das deckt sich mit den Plänen auch der EU, die Mitte Juni diesen Jahres ein ,Aus' für Verbrenner ab 2035 beschlossen hat.
Das iVativ Reno-Modul basiert auf dem Nordic nRF52840 SoC und unterstützt Bluetooth 5.0, Thread/ZigBee/ANT und NFC-A. Durch die Integration aller relevanten analogen Front-Ends, Antennen und Quarze, dem kleinen Formfaktor (10 x 1,5 x 1,5 mm) und einem besonders niedrigen Stromverbrauch reduziert es die Systemkosten bei hoher Designflexibilität. Fortschrittliche Sicherheitsfunktionen, integrierte Wireless-Stacks, Netzwerk-Stacks und Anwendungs-APIs entlasten den Host-Prozessor und verringern zusätzlich die Entwicklungskosten sowie die Produkteinführungszeit. Es eignet sich für Smart-Home-Anwendungen, Asset-Tracker und Ortungsgeräte, smarte Fitnessgeräte, Gesundheitssysteme, IIoT-Sensoren und -Steuerung sowie Mobile Payments.
Der kanadische Anbieter AIM Solder führt seine neue LUX Produktlinie ein: Die Lötmaterialien wurden entwickelt, um den Herstellern von LED-, MiniLED- und Hochleistungs-LED-Baugruppen Lötpasten und Legierungen zur Verfügung zu stellen, die mit diesen Anwendungen verbundene Produktionsherausforderungen lösen.